蘋(píng)果領(lǐng)先兩年

報道指出，在過(guò)去的十年里，全球每年智能手機出貨量估計在15億部左右，手機開(kāi)發(fā)新功能成為市占率爭奪戰的關(guān)鍵，而蘋(píng)果依靠其高額的研發(fā)預算，在這方面常保持領(lǐng)先。如2013年9月，蘋(píng)果新發(fā)布的iPhone 5S手機Home鍵配置了指紋傳感器功能。而蘋(píng)果公司最大的競爭對手三星，直到來(lái)年4月份才在Galaxy S5中提供了同樣的功能，其他Andriod智能手機廠(chǎng)商則緊隨其后采用了指紋傳感器功能。

3D感測技術(shù)預期將提升下一代智能手機功能，可提供準確的臉部辨識、生物辨識行動(dòng)支付的安全性、手勢感測、沉浸式購物和游戲體驗?？蒲袡C構Gartner預測，到2021年，40%的智能手機將會(huì )裝備可用于A(yíng)R的3D攝像頭。Gartner的分析師Jon Erensen表示，“這種功能對AR來(lái)講非常重要，我認為那是一種你絕不想落在后面的事情。”

根據智能手機零部件制造商Viavi Solutions Inc、Finisar Corp以及Ams AG的數據，關(guān)鍵手機零部件的技術(shù)瓶頸意味著(zhù)3D感測技術(shù)的大規模采用直至明年才會(huì )到來(lái)，離之前的業(yè)界預期有一定差距。這意味著(zhù)中國智能手機制造商華為，小米和其他公司在3D感測技術(shù)方面要落后蘋(píng)果差不多兩年時(shí)間。

據悉，安卓陣營(yíng)正在努力尋找VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）的資源，這是蘋(píng)果Face ID技術(shù)背后的核心組件。

Viavi的投資者關(guān)系高級總監Bill Ong表示，“這將讓基于安卓的客戶(hù)花費很長(cháng)時(shí)間才能確保整個(gè)供應鏈的產(chǎn)能。我們年底前可能會(huì )為第二家手機制造商引入3D感測技術(shù)，不過(guò)供應量會(huì )非常低。而到了2019年你會(huì )看到至少兩款以上的安卓手機擁有這個(gè)功能。”

Ong拒絕透露今年可能推出3D面部識別功能的安卓手機品牌，不過(guò)他表示Viavi正在與所有主要智能手機廠(chǎng)商進(jìn)行談判以供應濾鏡。

目前已有個(gè)別具有3D傳感器功能的Android手機投放市場(chǎng)，但數量很少，例如去年發(fā)布的華碩ZenFone AR智能手機，但諸如此類(lèi)的智能手機并沒(méi)有使用像iPhone X這樣的面部識別傳感器，三星目前的手機則使用了標準攝像頭進(jìn)行面部識別。

蘋(píng)果通過(guò)雄厚的資金實(shí)力確保在新技術(shù)的使用上保持領(lǐng)先，這是蘋(píng)果一貫堅持的原則。蘋(píng)果在去年12月份以保障金的形式向VCSEL制造商Finisar注資3.9億美元，就是最好的例證，再比如蘋(píng)果積極參與用于鋰離子電池的原料鈷資源的談判。

“蘋(píng)果一直非常重視其供應鏈，”Gartner公司Erensen表示，“在涉及到3D感測這樣的新技術(shù)并將其應用于新手機時(shí)，蘋(píng)果會(huì )采取激進(jìn)、差異化的方式，利用自己在市場(chǎng)上的地位。”

2019年將規模量產(chǎn)

一些行業(yè)分析師表示，他們的渠道調查顯示，蘋(píng)果最初主要從加利福尼亞州的手機零部件制造商Lumentum采購VCSEL芯片，去年該公司的生產(chǎn)瓶頸也刺激了蘋(píng)果與Finisar達成3.9億美元的交易。

Lumentum公司的財報顯示，該公司將在2019財年上半年擴大VCSEL芯片和邊激光發(fā)射器（edge-emitting laser）的產(chǎn)能。另外兩家光學(xué)元件生產(chǎn)商O(píng)claro以及Finisar預計也將在2019年進(jìn)一步擴大產(chǎn)能。

Finisar公司負責市場(chǎng)業(yè)務(wù)的副總裁Craig Thompson表示，整個(gè)行業(yè)對這項新技術(shù)都有興趣。“每個(gè)客戶(hù)都有自己的時(shí)間表和發(fā)布計劃，我們無(wú)法討論，但我們預計2019年VCSEL技術(shù)的市場(chǎng)機會(huì )將大幅增加，”他說(shuō)。

總部位于奧地利的Ams公司也預計在明年發(fā)布VCSEL芯片，并表示其已經(jīng)與一家智能手機制造商達成了交易。AMS投資者關(guān)系部門(mén)負責人Moritz Gmeiner表示，“作為外部和內部VCSEL供應鏈整合的一部分，我們目前可以利用外部供應鏈批量生產(chǎn)芯片，此外正在新加坡建立VCSEL芯片的內部生產(chǎn)線(xiàn)。”

“我預計明年將實(shí)現大規模量產(chǎn)。”