日前，美國財經(jīng)網(wǎng)站Motley Fool點(diǎn)名博通未來(lái)3大潛在并購目標，首列臺灣IC設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、也是高通在智能手機單芯片系統（SoC）市場(chǎng)最大競爭對手，其他兩家是思睿邏輯（Cirrus Logic）和賽靈思（Xilinx）。

隨后，臺灣媒體經(jīng)濟日報報道稱(chēng)，業(yè)內傳出，上星期聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介親赴新加坡與博通執行長(cháng)Hock Tan會(huì )面，引發(fā)外界聯(lián)想雙方可能合作。

對于傳聞聯(lián)發(fā)科公告表示，不會(huì )評論外界臆測，并強調董事長(cháng)蔡明介上周并沒(méi)有到新加坡，未曾與博通就合并一事進(jìn)行接觸或洽談。

不過(guò)，業(yè)界似乎并不看好博通收購聯(lián)發(fā)科一事。臺灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）計劃副組長(cháng)楊瑞臨認為，此并購消息是“亂點(diǎn)鴛鴦譜”，因為聯(lián)發(fā)科和博通兩者產(chǎn)品線(xiàn)重迭性高，賽靈思的可程序邏輯門(mén)陣列（FPGA）對博通也沒(méi)太大價(jià)值。

也有分析師直指，博通出手并購芯片廠(chǎng)，主要著(zhù)眼仍在產(chǎn)品與技術(shù)布局，博通先前對高通展現極高的興趣，目的不在高通高市占率的手機芯片，而是瞄準高通已具備多樣專(zhuān)利的5G領(lǐng)域商機。

分析師認為并購賽靈思的機會(huì )較大，賽靈思布局FPGA領(lǐng)域很久，而5G傳輸采用FPGA的技術(shù)可更有效優(yōu)化整體芯片效率，只不過(guò)FPGA目前在美國應用在航天、國防比例較大，博通若要再出手并購賽靈思，除了賽靈思是否愿意外，美國官方是否點(diǎn)頭同意，也成為并購案的變量之一。

業(yè)界則認為，先前博通收購高通若成真，聯(lián)發(fā)科將面臨強大競爭壓力，若博通轉為并購聯(lián)發(fā)科，則壓力將轉至高通，全球通訊芯片產(chǎn)業(yè)也將有重大影響。

手機芯片供應鏈的看法是，博通當初收購高通的原因之一，是看好未來(lái)5G市場(chǎng)和技術(shù)，而目前擁有5G技術(shù)實(shí)力的芯片廠(chǎng)，除了高通，主要是聯(lián)發(fā)科和海思，而海思屬于華為自用的芯片廠(chǎng)，不可能賣(mài)給博通，這也是聯(lián)發(fā)科被點(diǎn)名的主要原因。