近日有消息稱(chēng)，今年十月即將上市的 oppo 新一代 R17 手機擬采用亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科研發(fā)的芯片曦力（Helio）P65。

oppo手機在上一年度的銷(xiāo)量約為1.1億臺，今年目標仍是超過(guò)1億臺。并且剛剛于3月發(fā)布了新的旗艦機oppo R15。特別的是，此次的旗艦機首度出現兩種版本，分別采用不同的芯片，一種是高通驍龍660處理器的“夢(mèng)境版”（海外市場(chǎng)名為R15 Pro），另一種是聯(lián)發(fā)科P60處理器的普通版。業(yè)內人士分析，這兩個(gè)版本的銷(xiāo)售成績(jì)將決定OPPO對兩家芯片廠(chǎng)拉貨力道強弱。

而聯(lián)發(fā)科方面，去年一年它在中國高端旗艦手機訂單市場(chǎng)的占有率并不理想，加上很多大陸品牌手機銷(xiāo)量不佳，以及高通面臨的突如其來(lái)的收購要求。聯(lián)發(fā)科則看準時(shí)機，趁機搶市，大力游說(shuō)品牌業(yè)者增加對其的采購，減少對高通產(chǎn)品的依賴(lài)，并以實(shí)際的價(jià)格優(yōu)勢來(lái)吸引客戶(hù)，而這一切也在今年有了顯著(zhù)的效果。

據稱(chēng)，同樣采用臺積電的12納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科由P60改版升級的新一代處理器P65已準備就緒，并且極有機會(huì )拿下下一代R17的訂單，和高通分庭抗禮，對于這一切，業(yè)界密切觀(guān)察。

業(yè)內人士預測，OPPO R17的上市時(shí)間預計會(huì )定在今年10月，恰逢感恩節，圣誕節和新年等銷(xiāo)售旺季，而代表首波對供應鏈拉貨的時(shí)間可能會(huì )定在8月和9月。

此次聯(lián)發(fā)科第2季智能機芯片出貨量比較第1季將增加一到兩成，第3季將步入傳統的銷(xiāo)售旺季，預計將迎來(lái)今年營(yíng)運的最高點(diǎn)。