國際電子商情報道，潤欣科技最新2017年年報顯示，公司業(yè)績(jì)的增長(cháng)，主要受益于公司持續增加在無(wú)線(xiàn)連接、射頻和傳感器領(lǐng)域的研發(fā)投入，在智能家居、圖像傳輸、安防、汽車(chē)電子等新興市場(chǎng)的業(yè)務(wù)增長(cháng)顯著(zhù)。其射頻及功率放大器件、音頻及功率放大器件呈現高速增長(cháng)。作為技術(shù)型分銷(xiāo)商，潤欣科技整合上下游資源，重點(diǎn)研發(fā)“無(wú)線(xiàn)連接和傳感器系統”項目和聲學(xué)、射頻以及光學(xué)機殼一體化結構件項目等，并已進(jìn)入規模量產(chǎn)階段。

潤欣科技是國內領(lǐng)先的IC產(chǎn)品和解決方案分銷(xiāo)商，主要通過(guò)向客戶(hù)提供包括IC應用解決方案在內的技術(shù)支持服務(wù)，形成IC產(chǎn)品的銷(xiāo)售。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)以無(wú)線(xiàn)連接芯片、射頻元件和傳感器芯片為主，目前公司主要的IC供應商有高通、思佳訊、瑞聲科技、AVX/京瓷、匯頂科技等，擁有美的集團、共進(jìn)電子、中興通訊、大疆創(chuàng )新、華三通訊等客戶(hù)，是IC產(chǎn)業(yè)鏈中連接上下游的重要紐帶。

報告期內公司分銷(xiāo)的產(chǎn)品主要包括無(wú)線(xiàn)連接芯片、WiFi及網(wǎng)絡(luò )處理器芯片、射頻元器件、傳感器芯片等產(chǎn)品。無(wú)線(xiàn)連接芯片主要用于實(shí)現短距離無(wú)線(xiàn)數據傳輸、鑒別和互聯(lián)網(wǎng)接入，如WiFi、BLE、NFC等；無(wú)線(xiàn)射頻元器件包括射頻前端模塊、射頻功率放大器和低噪聲放大器等；傳感器芯片包括觸控、指紋識別芯片，音視頻傳感、溫濕度傳感芯片等。

2017年至今，公司完成了對中電羅萊(836372)、香港博思達部分股權的收購，積極布局5G頻段無(wú)線(xiàn)基礎芯片、低功耗無(wú)線(xiàn)芯片、音視頻傳感器、NB-IOT模塊，新簽匯頂科技、移遠通訊、復旦微電子等多家中國本土半導體設計公司，擴展智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)客戶(hù)群，開(kāi)發(fā)出安防監控、TOF人臉識別、活體指紋模塊、智能音箱、共享單車(chē)通訊模塊等多個(gè)IC應用解決方案。

2017年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入182,951.01萬(wàn)元，較上年同期增長(cháng)18.88%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為5,441.48萬(wàn)元，較上年同期增長(cháng)10.34%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為5,309.96萬(wàn)元，比2016年度增長(cháng)15.85%。公司業(yè)績(jì)的增長(cháng)，主要受益于公司持續增加在無(wú)線(xiàn)連接、射頻和傳感器領(lǐng)域的研發(fā)投入，在智能家居、圖像傳輸、安防、汽車(chē)電子等新興市場(chǎng)的業(yè)務(wù)增長(cháng)顯著(zhù)。

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2017 年末較 2016 年末庫存數量增加 149,554,233 片，主要原因為電容產(chǎn)品期末庫存數量增加了141,338,411片。電容產(chǎn)品期末庫存數量增加是因為2017年陶瓷電容的市場(chǎng)需求量增加，工廠(chǎng)增產(chǎn)的產(chǎn)量不足，導致市場(chǎng)上陶瓷電容缺貨，故公司于 2017 年下半年開(kāi)始加大了對陶瓷電容的備貨量并延長(cháng)備貨周期。由于陶瓷電容單價(jià)較低且交易數量大，因此公司庫存數量同比增幅較大。

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重點(diǎn)推進(jìn)無(wú)線(xiàn)連接項目和聲學(xué)、射頻以及光學(xué)機殼一體化結構件

隨著(zhù)中國制造升級，以及半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的高度發(fā)展，為電子產(chǎn)品制造商提供更多的IC解決方案和技術(shù)服務(wù)是中國本土IC分銷(xiāo)行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

公司的核心競爭力主要體現為對IC產(chǎn)品的應用設計和產(chǎn)品定位能力。具體來(lái)說(shuō)，公司的競爭優(yōu)勢主要體現為其擁有的IC設計制造商資源、細分市場(chǎng)客戶(hù)資源、專(zhuān)業(yè)技術(shù)能力以及細分市場(chǎng)等方面。

IC分銷(xiāo)行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，公司的業(yè)務(wù)人員中80%以上的AE、FAE工程師、產(chǎn)品工程師和客戶(hù)經(jīng)理都擁有多年的研發(fā)背景。公司將不斷加強技術(shù)團隊建設，通過(guò)引進(jìn)、培訓提升企業(yè)的專(zhuān)業(yè)化和技術(shù)服務(wù)水平。

公司的技術(shù)整合是在供應商現有芯片平臺基礎上，圍繞下游需求，自主研發(fā)或與客戶(hù)合作研發(fā)完成IC應用解決方案。

重要研發(fā)項目之一：潤欣科技負責軟硬件設計和實(shí)施的**“無(wú)線(xiàn)連接和傳感器系統”項目**，采用低功耗WiFi、BLE芯片、生物識別傳感器、微處理器芯片和無(wú)線(xiàn)射頻器件。項目的合作伙伴包括IC供應商、無(wú)線(xiàn)模組廠(chǎng)、云端數據服務(wù)商，還有語(yǔ)音識別引擎、視頻識別、傳感器算法的提供商。

公司傾力為客戶(hù)提供一個(gè)簡(jiǎn)單、易用、持續升級的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式開(kāi)發(fā)平臺，項目偏向于高端的物聯(lián)網(wǎng)應用設計，已經(jīng)衍生出5個(gè)型號的應用模塊，在智能家電、安防、移動(dòng)支付、穿戴、游戲手柄應用上有數十個(gè)項目成功量產(chǎn)，預計在今后三年為公司在無(wú)線(xiàn)連接、移動(dòng)支付和傳感器市場(chǎng)帶來(lái)相當可觀(guān)的業(yè)務(wù)收入。

重要研發(fā)項目之二：公司負責設計和推廣的“智能手機聲學(xué)、無(wú)線(xiàn)射頻和光學(xué)機殼一體化結構”項目，公司與瑞聲科技(AAC)集團合作，設立聲學(xué)、射頻和光學(xué)機殼一體化結構件產(chǎn)品線(xiàn)，由公司手機事業(yè)部負責，針對中國手機制造商，設計和銷(xiāo)售聲學(xué)、射頻以及光學(xué)機殼一體化結構件。

通過(guò)在金屬、玻璃等機殼上進(jìn)行聲學(xué)腔體、射頻天線(xiàn)、光學(xué)、傳感器以及材料工業(yè)的一體化設計能夠同步協(xié)調智能手機內部各個(gè)功能模塊之間的相互干涉問(wèn)題，可以大幅度縮短研發(fā)時(shí)間并簡(jiǎn)化生產(chǎn)過(guò)程，提高手機的質(zhì)量，使得性能最優(yōu)化，同時(shí)在產(chǎn)品一致性和質(zhì)感上給用戶(hù)以全新的體驗。機殼一體化工藝設計將成為今后3年智能手機發(fā)展的主流和重要發(fā)展趨勢。預計今后三年內能為公司帶來(lái)超過(guò)10億元人民幣的業(yè)務(wù)收入。

2018年規劃

隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，傳統的PC和智能手機芯片市場(chǎng)趨于飽和，愈演愈烈的大型IC設計公司之間的并購重組，使得海外半導體行業(yè)面臨前所未有的復雜局面，芯片設計巨頭Intel、高通、博通等紛紛計劃在2~3年內在全球范圍縮減技術(shù)人員規模，加強和本地IC技術(shù)服務(wù)公司合作，為本地客戶(hù)提供參考設計方案、定位技術(shù)問(wèn)題、提供系統集成服務(wù)。

從中國本土制造業(yè)和經(jīng)濟現狀分析，中美貿易摩擦、中國的制造業(yè)空芯化嚴重、信息安全形勢十分嚴峻。國家把支持集成電路設計和相關(guān)產(chǎn)業(yè)上升到了國家政策的高度。公司預測今后10年內，中國本土IC設計公司和分銷(xiāo)行業(yè)將會(huì )迎來(lái)快速發(fā)展的階段，少數優(yōu)秀的專(zhuān)業(yè)IC分銷(xiāo)商有機會(huì )脫穎而出，和海外大型IC分銷(xiāo)商相抗衡，成為本土的IC分銷(xiāo)業(yè)巨頭。

公司規劃在無(wú)線(xiàn)連接芯片、射頻器件和傳感器芯片等細分領(lǐng)域增加資金和研發(fā)投入，成為國內IC應用設計和分銷(xiāo)行業(yè)的領(lǐng)先者。物聯(lián)網(wǎng)連接、傳感技術(shù)和IOT邊緣計算是公司未來(lái)長(cháng)期規劃的技術(shù)領(lǐng)域，國家“十三五”規劃的產(chǎn)業(yè)扶持政策將會(huì )拉動(dòng)智能電網(wǎng)、汽車(chē)電子、智能家居、智慧醫療等朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。依靠公司耕耘多年的，在無(wú)線(xiàn)連接、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電子行業(yè)的客戶(hù)優(yōu)勢，公司將規劃圍繞無(wú)線(xiàn)智能處理器、嵌入式技術(shù)、視頻、語(yǔ)音識別技術(shù)、生物識別等技術(shù)持續投入，深耕市場(chǎng)、拓展客戶(hù)群、增強公司的盈利能力。

公司規劃2018年通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行等融資方式募集資金，用三到五年時(shí)間實(shí)現公司規模和盈利能力的快速增長(cháng)。合理的并購有助于消除分銷(xiāo)市場(chǎng)的惡性競爭，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展，形成規模效應。

公司經(jīng)過(guò)多年努力，在技術(shù)研發(fā)、客戶(hù)基礎、物流管理、信息系統優(yōu)化等方面已有良好的積累，基本確立了本土十大芯片分銷(xiāo)商的領(lǐng)先地位。

公司規劃2018年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)30%，實(shí)現凈利潤增長(cháng)30%。與此同時(shí)，公司重點(diǎn)研發(fā)和投入的“無(wú)線(xiàn)連接和傳感器系統”、“基于活體生物識別技術(shù)的安防門(mén)禁系統”、“音頻、射頻、光學(xué)一體化結構件”等項目均已進(jìn)入規模量產(chǎn)階段，將為公司在智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、安防門(mén)禁等領(lǐng)域帶來(lái)可觀(guān)的業(yè)務(wù)增長(cháng)。