華為將會(huì )在今年下半年帶來(lái)全新的海思麒麟旗艦處理器麒麟980,據外媒報道,下一代“麒麟1020”處理器開(kāi)發(fā)工作也已提前開(kāi)始......電子制作模塊
此前已有傳聞,華為將會(huì )在今年下半年為我們帶來(lái)全新的海思麒麟旗艦處理器麒麟980,并且將會(huì )搭載在華為Mate 20系列旗艦手機上。而隨著(zhù)5G時(shí)代即將到來(lái),據外媒報道,不僅是麒麟980,下一代“麒麟1020”處理器開(kāi)發(fā)工作也已提前開(kāi)始。
據悉,麒麟970采用臺積電10nm工藝,采用4個(gè)高頻核心+4個(gè)低頻核心的核心構架,高頻核心主頻是2.4Ghz,低頻核心主頻是1.8Ghz。而麒麟980處理器相比970提升幅度不小,同時(shí)得益于新架構和7納米工藝,在性能上升的同時(shí)功耗卻有一定下降,而且AI性能也會(huì )更加強勁,可以說(shuō)是2018年中最強的SoC之一,目前海思麒麟980已經(jīng)進(jìn)入生產(chǎn)流片階段。
早前臺灣產(chǎn)業(yè)鏈曾放出消息,臺積電的7nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)已接到來(lái)自中國AI企業(yè)華為與寒武紀科技的芯片訂單。這個(gè)消息也證實(shí)了麒麟980處理器還將由臺積電代工的傳聞,并且將采用7nm制程工藝。
同時(shí),我們也了解到,寒武紀也將有一款7nm芯片投產(chǎn),應該就是其最新發(fā)布的AI芯片。其實(shí)華為和寒武紀科技一直以來(lái)就合作密切,麒麟970上那顆神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元NPU,正是來(lái)自寒武紀出品的1A芯片。
據外媒報道,麒麟1020是一枚“Outstanding”級別的SoC,麒麟1020處理器號稱(chēng)效能為現有麒麟970的兩倍,且將進(jìn)一步強化嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元,高通驍龍845或者三星Exynos9810都只能甘拜下風(fēng),面對蘋(píng)果A11也毫不遜色,但目前來(lái)看麒麟1020還沒(méi)有那么快能夠和我們見(jiàn)面。
資料顯示,驍龍845處理器作為驍龍835處理器的升級版,驍龍的構架從Kryo 280升級到Kryo 385,采用三星10nm工藝,擁有2M三級緩存和3M系統緩存,核心方面依然采用4個(gè)高頻核心+4個(gè)低頻核心組合,不過(guò)高頻核心主頻從驍龍835的2.45Ghz提升到2.8Ghz,低頻核心主頻從驍龍835的1.9Ghz降低到1.8Ghz。
而A11處理器采用臺積電10nm工藝,擁有高達8M的二級緩存(超桌面i7-8700K規格,有錢(qián)任性),沒(méi)有三級緩存;核心方面,A11處理器采用2顆高頻核心+4顆低頻核心的核心構架,高頻核心主頻2.5Ghz,低頻核心1.8Ghz。
華為是中國唯一自制處理器的手機廠(chǎng),麒麟1020作為華為部署5G時(shí)代的“戰略武器”之一,是華為和高通爭奪5G話(huà)語(yǔ)權的重要籌碼。有消息稱(chēng)麒麟1020處理器預計2019年底,隨Mate 30與Mate 30 Pro(暫稱(chēng))兩款新機發(fā)表,剛好配合各電信公司5G商轉時(shí)程。