全球第三大半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶董事長(cháng)徐秀蘭昨（25）日表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿(mǎn)，至少四年看不到價(jià)格反轉跡象，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。

2017年以來(lái)，全球硅晶圓持續呈現供需失衡態(tài)勢，報價(jià)漲幅在15%-20%，2018年第一季度以來(lái)，全球第一、第二大硅晶圓廠(chǎng)商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升報價(jià)，分析人士認為2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。業(yè)界認為，隨著(zhù)硅晶圓報價(jià)持續走升，一線(xiàn)半導體大廠(chǎng)具有優(yōu)先采購優(yōu)勢，受影響不大，但中小型、二線(xiàn)晶圓廠(chǎng)壓力會(huì )較大。

徐秀蘭首度透露，有客戶(hù)開(kāi)始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且價(jià)格不會(huì )低于2020年的價(jià)位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會(huì )降價(jià)。這意味環(huán)球晶訂單能見(jiàn)度長(cháng)達七年，堪稱(chēng)目前景氣能見(jiàn)度最佳的電子業(yè)。

徐秀蘭分析，造成此波半導體硅晶圓供不應求，主要與新產(chǎn)能開(kāi)出有限、車(chē)用等需求持續增加有關(guān)。全球半導體硅晶圓主要供應商包括信越、勝高、環(huán)球晶、LG和Siltronic等五家，全球市占率總計達95%，近期都有增加產(chǎn)能計劃，但都僅是透過(guò)去瓶頸，增產(chǎn)規模不大。不過(guò)，下游客戶(hù)需求強勁，且從搶12吋產(chǎn)能，蔓延到8吋，現在連6吋也開(kāi)始搶?zhuān)h超乎預期。

徐秀蘭還表示，在客戶(hù)訂單需求強勁下，環(huán)球晶已逐步拉高合約量比重，她不愿透露合約量對產(chǎn)能占比。她強調，因產(chǎn)能滿(mǎn)載，2021年洽談新訂單，環(huán)球晶仍挑單優(yōu)先供貨，不會(huì )降價(jià)，四年內，半導體硅晶圓價(jià)格仍看不到反轉，產(chǎn)業(yè)在未來(lái)十年仍相當健康。

徐秀蘭有信心，本季營(yíng)收將優(yōu)于上季，繳出連十季成長(cháng)的成績(jì)單，獲利也將比首季好。下半年受惠于漲價(jià)、去瓶頸及與日商合作產(chǎn)出增加等利多推升下，業(yè)績(jì)也將優(yōu)于上半年。

她強調，環(huán)球晶未來(lái)會(huì )把資本支出集中在價(jià)格更高的12吋晶圓產(chǎn)能，8吋則透過(guò)合作伙伴擴充，6吋則不會(huì )再投入任何資本支出，如果不夠供應市場(chǎng)所需，將尊重客戶(hù)有其他選擇，也不會(huì )降價(jià)搶市。

展望今年營(yíng)收，環(huán)球晶第二季度還將創(chuàng )新高。一方面下半年硅晶圓價(jià)格將持續上漲，另一方面環(huán)球晶在下半年會(huì )釋出更多產(chǎn)能。與Ferrotech合作的上海廠(chǎng)目前已在試產(chǎn)，本月試產(chǎn)量約為2~3萬(wàn)片，7月可達近10萬(wàn)片，8月預計可以達到10萬(wàn)片滿(mǎn)載生產(chǎn)的狀態(tài)。

目前環(huán)球晶圓在全球擁有高達16座工廠(chǎng)，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠(chǎng)都是以并購方式取得，且全部都是折價(jià)買(mǎi)進(jìn)，因此獲得成本優(yōu)勢，較新進(jìn)者更具有競爭力，力求讓既有生產(chǎn)線(xiàn)釋放最大生產(chǎn)效率。

據統計2016年全球共有188座營(yíng)運中的8寸晶圓廠(chǎng)，到2021年時(shí)可望增加到197座。預計到2021年，中國的8寸晶圓產(chǎn)能將是全球最高，在2017~2021年間，產(chǎn)能成長(cháng)率為34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產(chǎn)能在同一時(shí)間也將出現明顯成長(cháng)，成長(cháng)率分別為29%與12%。

而大尺寸硅晶圓是集成電路制造領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，也是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板。大尺寸硅片規模量產(chǎn)難度大，主要技術(shù)障礙在于集成電路相關(guān)工藝對硅片中硅的純度要求極高，以及硅片尺寸上升所帶來(lái)的良品率問(wèn)題。

早前SUMCO就曾指出，8吋硅晶圓的供給量成長(cháng)有限，而且生產(chǎn)設備不易取得，業(yè)界不容易針對8吋硅晶圓擴充產(chǎn)能，8吋硅晶圓恐會(huì )出現長(cháng)期供應緊繃狀態(tài)，半導體廠(chǎng)對于采購8吋晶圓的危機感更勝于12吋，另外由于需求持續高于供給，除了價(jià)格續漲外，銷(xiāo)售上也持續采取配銷(xiāo)方式。