高云半導體廣州開(kāi)發(fā)區總部啟用暨國產(chǎn)FPGA校企合作研討會(huì )

 中國廣州，2018年7月10日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”）于7月10日在廣州科學(xué)城總部經(jīng)濟區科學(xué)大道243號A5棟10樓舉行總部啟用暨校企合作研討會(huì )，中山大學(xué)、華南理工大學(xué)、山東大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)，廣州國家現代服務(wù)業(yè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地等高校代表與基地參加了研討。電子設計模塊

此次校企研討會(huì )上，山東大學(xué)微電子學(xué)院邢建平教授詳細介紹了與高云半導體在產(chǎn)學(xué)研合作方面取得的成果，2018年6月，高云半導體獨家冠名了第五屆山東省物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )造力大賽(iSTAR2018)暨第十二屆iCAN 國際創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽山東賽區選拔賽。在此次大賽籌備階段，高云半導體聯(lián)合山東大學(xué)共同參與了此次大賽FPGA專(zhuān)題賽的題目擬定并共同規劃了2018年暑期線(xiàn)上免費培訓課程大綱。同時(shí)，高云半導體將免費提供幾十套基于高云國產(chǎn)FPGA的核心開(kāi)發(fā)套件并對大賽獎品進(jìn)行贊助。

與會(huì )代表對高云半導體積極投身國內IC產(chǎn)業(yè)人才教育，推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，為人才培養提供實(shí)驗平臺和發(fā)展機會(huì )，表示了高度肯并就下一步的深入校企合作進(jìn)行了研討。

在此次研討會(huì )上，高云半導體宣布將組建產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟，提供在校大學(xué)生的培訓和實(shí)驗合作，吸引在校學(xué)生積極投身到國產(chǎn)FPGA芯片的研發(fā)、創(chuàng )新應用中，推動(dòng)學(xué)生及高校教研團隊在IP軟核研發(fā)和方案設計方面的持續輸出。打造國內首創(chuàng )的集成電路軟核研發(fā)平臺，創(chuàng )建一個(gè)人人可參與的國產(chǎn)IP軟核交易平臺，累積IP資源，豐富IP資源庫，用FPGA的基礎研發(fā)和IP軟核研發(fā)來(lái)帶動(dòng)國內IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造FPGA產(chǎn)學(xué)研合作的良好生態(tài)圈。

高云還將與高校共同打造聯(lián)合實(shí)驗室，提供實(shí)驗室配套教學(xué)課件、案例及相應的配套器材，同時(shí)為各大電子設計大賽提供贊助和支持，鼓勵學(xué)生基于國產(chǎn)FPGA平臺進(jìn)行創(chuàng )新設計。