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三星量產(chǎn)第五代3D V-NAND閃存:96層堆疊,容量翻倍

   

 

近日,三星電子宣布,已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)第五代V-NAND 3D堆疊閃存,同時(shí)擁有超大容量和超高速度。電子制作模塊

近兩年3D NAND發(fā)展速度十分迅猛,2018年各大廠(chǎng)商的之間的堆疊大戰一直在進(jìn)行著(zhù),目前市場(chǎng)中的主流產(chǎn)品堆疊層數各家基本持平,都保持在64層的階段。但是這一平衡即將被打破,三星電子宣布第五代V-NAND 3D堆疊閃存已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),其堆疊層數達到96層是目前行業(yè)紀錄,三星第五代V-NAND采用96層堆疊設計,內部集成了超過(guò)850億個(gè)3D TLC CTF閃存存儲單元,每單元可保存3比特數據,單Die容量達256Gb(32GB)。

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三星第五代V-NAND 3D堆疊閃存業(yè)界首次采用Toggle DDR 4.0接口,傳輸速率提升至1.4Gbps,與前代64層堆棧的V-NAND閃存相比提升了40%。數據寫(xiě)入延遲僅為500微秒,比上代提升30%,而讀取信號響應時(shí)間也大幅縮短到50微秒。


為了實(shí)現上述所有的改進(jìn),新一代V-NAND采用了96層層堆疊設計,它們堆疊成金字塔狀結構,中間有微小孔,這些小孔用作通道,尺度僅有幾百微米寬。這種制造方法包括了許多先進(jìn)技術(shù),比如電路設計、新工藝技術(shù)等。具體細節三星未詳述,但該公司稱(chēng),V-NAND的改進(jìn)讓每個(gè)存儲層的厚度已經(jīng)削薄了20%,并使其生產(chǎn)效率提高了30%以上。
 

據了解,三星目前正在全力擴大第五代V-NAND 3D堆疊閃存的生產(chǎn)線(xiàn)以增加產(chǎn)量。另外還有消息稱(chēng),三星正在計劃開(kāi)發(fā)1TB(128GB)容量的QLC V-NAND閃存顆粒,來(lái)降低超大容量的SSD產(chǎn)品售價(jià),以滿(mǎn)足服務(wù)器、超算等高密度存儲領(lǐng)域需求。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
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HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
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飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
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