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丘鈦科技:3D結構光模組和屏下指紋識別模組正式開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售

   

 

丘鈦科技發(fā)布公告,3D結構光模組和屏下指紋識別模組的新產(chǎn)品取得重大突破,并已正式開(kāi)始量產(chǎn)和銷(xiāo)售......電子設計模塊

國際電子商情報道,7月23日,港股丘鈦科技發(fā)布最新公告,該集團于開(kāi)發(fā)3D結構光模組和屏下指紋識別模組的新產(chǎn)品上取得重大突破,并已正式開(kāi)始量產(chǎn)和銷(xiāo)售。7月,該集團成功取得一家領(lǐng)先智能手機品牌制造商的首批3D結構光模組批量采購訂單和備料需求指示,數量合計超過(guò)100萬(wàn)顆;成功取得另一家領(lǐng)先智能手機品牌制造商的首批屏下指紋識別模組批量采購訂單和備料需求指示,數量合計超過(guò)700萬(wàn)顆。

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隨著(zhù)全面屏的普及,傳統的指紋識別逐漸被3D人臉識別以及屏下指紋識別所代替。機構指出,在iPhone X引領(lǐng)下,加上以小米8為首的國產(chǎn)安卓旗艦機逐步導入3D結構光識別方案,預計2019年市場(chǎng)規模約40億美元,滲透率達25%左右。

公告稱(chēng),為智能移動(dòng)通信終端提供3D影像能力是集團持續努力的戰略方向之一,發(fā)展3D結構光模組和屏下指紋識別模組業(yè)務(wù)將會(huì )令集團業(yè)務(wù)更多元化,有利于擴展集團的收益基礎,也有利于進(jìn)一步優(yōu)化集團的產(chǎn)品結構和鞏固客戶(hù)關(guān)系。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統
網(wǎng)絡(luò )攝像機
行車(chē)記錄儀
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