內存市場(chǎng)推升，2018年全球半導體營(yíng)收增長(cháng)13.4%

Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示：“由于DRAM市場(chǎng)走勢強勁，全球最大半導體供貨商三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先幅度也有所提升。雖然2018年市場(chǎng)建立在2017年的榮景而持續成長(cháng)，但內存帶動(dòng)整體增長(cháng)幅度只有2017年成長(cháng)率的一半；這主要歸因于2018年底內存市場(chǎng)逐漸進(jìn)入衰退期。”

2018年全球前25大半導體廠(chǎng)商的總營(yíng)收增加16.3%，市占率為79.3%，表現優(yōu)于其他營(yíng)收僅溫和上揚的廠(chǎng)商(3.6%)，主要原因在于內存廠(chǎng)商多集中在全球前25大廠(chǎng)商中。

由于單位出貨量和平均售價(jià)(ASP)雙雙上揚，英特爾(Intel)的半導體營(yíng)收較2017年成長(cháng)12.2%。2018年強勢成長(cháng)的內存大廠(chǎng)包括受惠于DRAM市場(chǎng)的SK海力士(SK Hynix)，以及并購美高森美(Microsemi)的Microchip Technology。

2018年前四大廠(chǎng)商排名仍與2017年相同(表1)。Norwood表示：“2019年內存市場(chǎng)預期走弱，排名可能會(huì )出現大幅變化?？萍籍a(chǎn)品主管必須為有限的成長(cháng)預做準備，才能在半導體產(chǎn)業(yè)中脫穎而出。”

表12018年全球前十大半導體廠(chǎng)商營(yíng)收。(單位：百萬(wàn)美元)(數據源：Gartner，2019年1月)

舉例來(lái)說(shuō)，內存廠(chǎng)商未來(lái)必須針對供過(guò)于求和強大的毛利壓力等現象規劃對策，針對節點(diǎn)轉移(node transition)、新興內存技術(shù)和最新制造技術(shù)的研發(fā)投入資金。隨著(zhù)中國大陸的逐漸崛起，這種做法將可提供廠(chǎng)商最佳的成本結構。

非內存廠(chǎng)商則必須加強與負擔高價(jià)內存主要客戶(hù)間初期的共同設計(design-in)?？紤]到智能型手機和平板市場(chǎng)持續飽和，應用程序處理器廠(chǎng)商必須轉向相關(guān)的穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)端點(diǎn)和汽車(chē)市場(chǎng)尋找商機。

內存為2018年占比最大(35%)且表現最強勁的半導體類(lèi)別，營(yíng)收成長(cháng)27.2%，主要原因在于DRAM平均售價(jià)在2018年期間穩步上揚，直到第四季才開(kāi)始下滑。

在內存領(lǐng)域中NAND Flash市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，全年多數時(shí)間的平均售價(jià)都因為供過(guò)于求而下滑，不過(guò)這個(gè)類(lèi)別仍維持了6.5%的營(yíng)收成長(cháng)率，原因是固態(tài)硬盤(pán)(SSD)采用率上升且智能型手機的使用增加。

特殊應用標準產(chǎn)品(ASSP)為第二大半導體類(lèi)別。由于智能型手機市場(chǎng)停滯不前，加上平板市場(chǎng)持續下滑，去年僅有5.1%的成長(cháng)率。這個(gè)類(lèi)別的主要廠(chǎng)商如高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正積極將業(yè)務(wù)拓展到成長(cháng)前景較為看好的相關(guān)市場(chǎng)，包括車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)應用。

在2018年的并購案中，破局的交易反而比成交案件更引人注目。博通(Broadcom)蓄意收購高通(Qualcomm)的動(dòng)作在美國政府介入后告吹；高通并購恩智浦(NXP)一案也卷入了持續進(jìn)行的中美貿易戰。目前完成的交易案包括東芝(Toshiba)在2018年6月成功拆分其N(xiāo)AND業(yè)務(wù)至東芝內存(Toshiba Memory)，以及Microchip Technology在2018年5月并購美高森美。

Norwood指出：“內存市場(chǎng)已進(jìn)入衰退期，加上美國與中國大陸之間的貿易戰山雨欲來(lái)，全球經(jīng)濟的不確定性也持續升高，2019年市場(chǎng)將會(huì )跟前兩年大不相同。”