5G通訊帶熱MLCC，被動(dòng)器件需求或將激增

今年MLCC所有規格都吃緊，跟車(chē)用市場(chǎng)需求有正相關(guān)，很多供應商把產(chǎn)能挪去車(chē)用MLCC市場(chǎng)，這現象不止被動(dòng)元件，電池產(chǎn)業(yè)也有類(lèi)似現象，電動(dòng)車(chē)對消費電子市場(chǎng)的排擠效應正持續上演。

事實(shí)上，MLCC早就是再成熟不過(guò)的零組件，廣泛被應用在科技產(chǎn)品中，原本是供過(guò)于求的小零件，但隨供應商無(wú)利可圖逐漸退出、停止部分產(chǎn)能，將產(chǎn)能轉往車(chē)用MLCC下，竟然今年演變?yōu)楣┎粦?，這讓許多科技品牌跌破眼鏡。

全球家電市場(chǎng)、PC市場(chǎng)、5G市場(chǎng)、智能終端和汽車(chē)電子等電子制造用量大幅上升，而產(chǎn)業(yè)鏈下游需求的增長(cháng)及供需情況失衡導致全球供給格局的變動(dòng)，造成被動(dòng)器件 MLCC 用量需求及價(jià)格大幅增加，調漲幅度在50%-500%不等。

在進(jìn)入2018下半年后，智能手機生產(chǎn)鏈進(jìn)入了旺季。由于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子等相關(guān)芯片需求大量增加，再加上半導體持續供不應求的局面進(jìn)而繼續漲價(jià)，以致于帶動(dòng)了晶圓代工廠(chǎng)投片量明顯的上漲。國內較活躍的晶圓代工相關(guān)廠(chǎng)商，都受益于元器件漲價(jià)紅利。

根據市場(chǎng)研究機構Canalys近期的調研結果顯示，在第三季度中國市場(chǎng)智能機出貨量方面，小米從冠軍寶座跌落，退居第二；華為則首次登頂，今年第三季度出貨量同比增長(cháng)81%。前五大廠(chǎng)商占依舊據了90%的市場(chǎng)份額，而去年這個(gè)數字為73%，市場(chǎng)仍在加速集中。

據日系廠(chǎng)商數據統計顯示，4G手機平均每支MLCC用量約550顆到900顆，預估到5G時(shí)代單機MLCC用量可提升到超過(guò)1000顆。在2016年全球智能手機超小型MLCC需求量約為3763億顆，預估到2020年需求量可達6325億顆，年復合成長(cháng)率約13.9%。

智能手機是MLCC最大應用市場(chǎng)，手機輕薄短小設計加上電池容量增大，縮小手機主機板空間，也帶動(dòng)超小尺寸被動(dòng)元件的需求。有內人士預估，2019年市場(chǎng)將流通至少500萬(wàn)支5G手機，預估到2025年將暴增至15億支。每個(gè)電子設備必備的被動(dòng)元件將供不應求。

業(yè)內分析師認為，存儲型芯片、元器件、功率器件以及被動(dòng)元件等將持續繁榮是受益于2018年下半年各種新應用的影響。有一點(diǎn)可以確定的是，在中國半導體產(chǎn)業(yè)政策的驅動(dòng)是集成電路投資的核心因素，短期內在功率器件、模擬電路、分立器件等領(lǐng)域內供不應求的局面延續，價(jià)格方面仍然有上升的預期。

同時(shí)，市場(chǎng)需求量呈現持續的增長(cháng)趨勢，電子元器件的出貨量還會(huì )繼續增加，MLCC等相關(guān)產(chǎn)品供不應求的情況仍會(huì )持續一段時(shí)間。