安森美斥資4.3億美元，接盤(pán)格芯300mm晶圓廠(chǎng)

當地時(shí)間4月22日，安森美半導體股份有限公司與格芯宣布，已就安森美半導體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠(chǎng)達成最終協(xié)議。收購總價(jià)為4.3億美元，其中1億美元在簽署最終協(xié)議時(shí)支付，剩余的3.3億美元將在2022年底支付。

通過(guò)這次收購，雙方將優(yōu)化成本結構、提高生產(chǎn)能力以實(shí)現未來(lái)的發(fā)展。安森美將獲得該工廠(chǎng)的全部運營(yíng)控制權，該工廠(chǎng)的員工將轉移到安森美。交易的完成須經(jīng)監管部門(mén)批準且滿(mǎn)足其他常規的交割條件。

關(guān)鍵交易重點(diǎn)：

• 擁有豐富的300mm 制造和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的技術(shù)團隊
• 與300mm運營(yíng)合作伙伴確認多年過(guò)渡期，實(shí)現強大的工廠(chǎng)生產(chǎn)能力
• 大容量MOSFET和IGBT交鑰匙容量的路徑，以及先進(jìn)的CMOS能力

調整戰略，格芯優(yōu)化全球資產(chǎn)布局

格芯表示，隨著(zhù)Fab 10的出售，除了可以帶來(lái)4.5億美元的現金之外，還可以將技術(shù)和精力轉移到其他三座300mm晶圓廠(chǎng)上，優(yōu)化全球資產(chǎn)布局，強化差異化技術(shù)。

據了解，這次被售出的Fab 10廠(chǎng)原本屬于IBM微電子，2014年的10月，格芯收購了IBM的全球商業(yè)半導體技術(shù)業(yè)務(wù)，Fab 10為格芯帶來(lái)了半導體設計和制造方面的工程師及技術(shù)資源。讓人沒(méi)有想到，短短4.5年這座工廠(chǎng)就再次宣告易主。

在去年開(kāi)始，作為世界第二大的晶圓代工廠(chǎng)的格芯已經(jīng)邁出了收縮戰線(xiàn)的步伐：2018年的6月，格芯開(kāi)始全球裁員，在建的成都12寸晶圓廠(chǎng)項目招聘暫停。同年8月，格芯宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉而專(zhuān)注現有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝；

今年2月，格芯以2.36億美元(約15.9億元人民幣)的價(jià)格，將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠(chǎng)賣(mài)給隸屬于臺積電集團的世界先進(jìn)半導體公司，專(zhuān)司200mm晶圓廠(chǎng)業(yè)務(wù)。近期，又傳出格芯為其位于新加坡的300mm晶圓廠(chǎng)Fab7尋找買(mǎi)家，不過(guò)，格芯已經(jīng)否認了該傳聞。

盡管如此，有業(yè)界人士分析，接連賣(mài)出兩座工廠(chǎng)的格芯接下來(lái)或許還將會(huì )繼續出售資產(chǎn)來(lái)減輕負擔，進(jìn)一步提升現金流。