日前，Intel在2019年投資者會(huì )議上講述了許多關(guān)于未來(lái)的計劃。
英特爾首席工程官兼技術(shù)、系統架構和客戶(hù)端事業(yè)部總裁任沐新博士（Murthy Renduchintala）宣布英特爾的量產(chǎn)10納米客戶(hù)端處理器將于今年六月開(kāi)始出貨，并首次公開(kāi)分享了其在7納米制程技術(shù)的進(jìn)展細節及計劃。
據介紹，英特爾首款量產(chǎn)10納米處理器——代號為“Ice Lake”的移動(dòng)PC平臺，定于今年6月開(kāi)始出貨。Ice Lake平臺將充分利用10納米技術(shù)和架構創(chuàng )新，預計帶來(lái)約3倍無(wú)線(xiàn)速度提升，2倍視頻轉碼速度提升，2倍圖形性能提升，2.5至3倍人工智能性能提升1。正如之前宣布的，基于Ice lake處理器的英特爾OEM合作伙伴設備產(chǎn)品將于2019年假日季（感恩節至元旦期間）上市。
（圖源：英特爾公司）
英特爾還計劃在2019至2020年期間推出多個(gè)10納米產(chǎn)品，包括更多用于客戶(hù)端和服務(wù)器的CPU、英特爾®Agilex™系列FPGA、英特爾®Nervana™ NNP-I（人工智能推理處理器）、通用GPU和代號為“Snow Ridge” 的5G就緒的網(wǎng)絡(luò )系統芯片（SOC）。
任沐新首次介紹了英特爾7納米制程技術(shù)的最新信息，它將實(shí)現2倍微縮，預計提升每瓦性能約20%，并將設計規則復雜性降低4倍。這標志著(zhù)該公司將首次商業(yè)化使用極紫外光刻技術(shù)（EUV），該技術(shù)將有助于推動(dòng)多代節點(diǎn)的微縮。
首款7納米產(chǎn)品預計將是基于英特爾Xe架構的通用GPU，用于數據中心人工智能和高性能計算。它將利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現異構。在2020年推出首款獨立顯卡之后，英特爾預計將在2021年推出7納米通用顯卡。
值得一提的是，第一款采用7nm工藝的產(chǎn)品并不是CPU，而是Xe架構的GP-GPU，該產(chǎn)品也會(huì )使用Foveros 3D工藝和EMIB多芯片互聯(lián)技術(shù)，后者說(shuō)明它并不是單芯片設計。雖然說(shuō)2021年會(huì )有7nm，但是大規模生產(chǎn)還得等到2022年，而且10nm工藝也會(huì )伴隨7nm工藝很長(cháng)一段時(shí)間。
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