傳臺積電已開(kāi)始生產(chǎn)用于新iPhone的A13芯片

知情人士表示，臺積電于今年4月份對A13芯片進(jìn)行了早期試生產(chǎn)，計劃最早在本月進(jìn)行大規模量產(chǎn)。

近年來(lái)，蘋(píng)果在其芯片上增加了新組件，包括處理圖形和機器學(xué)習的功能部件。該公司還計劃開(kāi)發(fā)其他新型芯片，包括用于打電話(huà)和連接互聯(lián)網(wǎng)的調制解調器芯片，以及基于最近與Dialog Semiconductor Plc達成協(xié)議開(kāi)發(fā)的電源芯片。

在每年發(fā)布新款iPhone時(shí)，蘋(píng)果通常會(huì )對設備芯片進(jìn)行重大升級，提高速度和電池壽命，分析師和技術(shù)網(wǎng)站經(jīng)常將蘋(píng)果芯片列為表現最佳的產(chǎn)品。三星和華為等競爭對手也采用蘋(píng)果的做法，現在都在手機中使用自家芯片。

據知情人士透露，最新的A13芯片將出現在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續機型中。他們說(shuō)，新款高端機型代號為D43和D44，而iPhone XR的內部升級代號為N104。

不過(guò)，該消息尚未得到蘋(píng)果公司以及臺積電公司的證實(shí)。