隨著(zhù)中美貿易爭端升溫，2019年智能手機及服務(wù)器的需求量將低于原先預期。2019年上半年，OEM著(zhù)重各類(lèi)產(chǎn)品去化庫存，備貨動(dòng)能疲弱，NAND Flash合約均價(jià)已連續兩季下跌近20%，并未如市場(chǎng)預期因價(jià)格彈性而浮現反彈力道。
集邦咨詢(xún)半導體研究中心（DRAMeXchange）調查指出，隨著(zhù)中美貿易爭端升溫，2019年智能手機及服務(wù)器的需求量將低于原先預期。此外，上半年CPU缺貨對筆記本電腦出貨仍略有影響，因此，eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預期，合約價(jià)跌勢難止。
2019年上半年，OEM著(zhù)重各類(lèi)產(chǎn)品去化庫存，備貨動(dòng)能疲弱，NAND Flash合約均價(jià)已連續兩季下跌近20%，并未如市場(chǎng)預期因價(jià)格彈性而浮現反彈力道。
展望第三季，集邦咨詢(xún)表示，盡管?chē)H形勢緊張，但需求狀況仍將好轉，合約價(jià)跌幅有機會(huì )縮小，另一方面，供應商庫存水位仍未完全紓解，下半年的出貨恐將下調，因此要見(jiàn)到合約價(jià)反彈實(shí)屬不易。
以市場(chǎng)主流的eMMC/UFS及SSD來(lái)看，智能手機及筆記本電腦廠(chǎng)商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價(jià)格修正，因此預計合約價(jià)跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。
在產(chǎn)品制程方面，以行動(dòng)裝置市場(chǎng)為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程，92/96層3D NAND的能見(jiàn)度在Client SSD較高，有助于成本持續下降。
而在渠道市場(chǎng)Wafer合約價(jià)部分，目前成交價(jià)格已相當接近現金成本，供應商再降價(jià)的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標的。除非庫存水位已無(wú)法承受，否則不會(huì )再針對Wafer合約價(jià)有積極動(dòng)作，甚至部分供應商期待將256Gb產(chǎn)品引導回獲利水平價(jià)位。
集邦咨詢(xún)認為，受到市場(chǎng)狀況疲弱影響，Wafer價(jià)格反彈機會(huì )較小，未來(lái)數月內跌幅預計將維持在5%以?xún)取?/span>
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