5G帶動(dòng)產(chǎn)品需求，2020年DDI供貨吃緊隱憂(yōu)浮現

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查，在5G應用帶動(dòng)下，終端廠(chǎng)商開(kāi)始布局2020年的產(chǎn)品需求，帶動(dòng)晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能稼動(dòng)率提升，預估主要晶圓代工廠(chǎng)在8寸與12寸廠(chǎng)第四季的產(chǎn)能幾乎都在高檔水位，也因此在大尺寸面板驅動(dòng)IC(DDI)與小尺寸驅動(dòng)與觸控整合型IC(TDDI)的供應開(kāi)始受到排擠。

TrendForce研究協(xié)理范博毓指出，經(jīng)過(guò)兩到三年的收斂后，目前大尺寸DDI主要集中在8寸晶圓廠(chǎng)0.1x微米節點(diǎn)生產(chǎn)。但近期許多新增的需求開(kāi)始浮現，包括指紋辨識、電源管理IC，以及低階的CMOS Sensor等，在利潤率較佳的狀況下，晶圓代工廠(chǎng)以?xún)?yōu)先滿(mǎn)足這類(lèi)新增需求為主，因而開(kāi)始排擠原本的DDI供給。 TrendForce認為，雖然目前大尺寸面板市場(chǎng)因供過(guò)于求問(wèn)題嚴重，加上步入淡季，整體需求較弱，但日后隨著(zhù)面板廠(chǎng)產(chǎn)能調整到一個(gè)段落，加上電視面板價(jià)格逐漸落底，一旦客戶(hù)需求開(kāi)始快速增溫，不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現供應吃緊。

至于手機用的TDDI，在2018年上半年曾經(jīng)一度出現供應吃緊，為了分散風(fēng)險，IC廠(chǎng)商開(kāi)始將TDDI的生產(chǎn)從集中在80nm節點(diǎn)，改為向不同晶圓廠(chǎng)的55nm節點(diǎn)移轉。但2019年轉往55nm的主要規格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI，各自因為產(chǎn)品驗證與產(chǎn)品實(shí)際效益的問(wèn)題，導致客戶(hù)采用意愿不高，大部分的產(chǎn)品仍是使用既有的80nm TDDI。

另一方面，在中國面板廠(chǎng)大規模量產(chǎn)后，OLED DDI的需求開(kāi)始快速增加，預估2020年將集中在40nm與28nm生產(chǎn)為主。部分晶圓廠(chǎng)在數個(gè)主要節點(diǎn)的生產(chǎn)設備共用的限制之下，在28nm與40nm擴大生產(chǎn)之際，可能導致80nm的產(chǎn)能吃緊，進(jìn)而影響TDDI的產(chǎn)出，預期可能會(huì )再次加速推動(dòng)IC廠(chǎng)商將TDDI轉進(jìn)到55nm節點(diǎn)生產(chǎn)。

高刷新率手機滲透率提升　分散T​​DDI供貨風(fēng)險

著(zhù)眼于高傳輸的5G服務(wù)在不同區域開(kāi)始營(yíng)運，加上電競市場(chǎng)熱度不減，手機品牌客戶(hù)已把高刷新率(High Frame Rate，90Hz以上)面板視為2020年手機規格差異化的重點(diǎn)。 IC廠(chǎng)商也在55nm節點(diǎn)重新打造90Hz/120Hz用的TDDI，全力在TFT-LCD機種上推升新的需求。除了TFT-LCD機種之外，鎖定旗艦市場(chǎng)的AMOLED機型也積極在新產(chǎn)品布局上強調90Hz規格。 TrendForce預期，整體而言，高刷新率手機滲透率有機會(huì )在2020年突破10%，甚至在未來(lái)幾年成為高端旗艦手機市場(chǎng)的標準規格，而在市場(chǎng)加速轉進(jìn)的同時(shí)，也有助于IC廠(chǎng)商分散在2020年可能遇到的TDDI供貨風(fēng)險。