2019年全球半導體材料市場(chǎng)規模下滑1.1%

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布最新半導體材料市場(chǎng)報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2019年全球半導體材料市場(chǎng)營(yíng)收略微下降1.1%。

全球晶圓制造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，而晶圓制造材料、制程化學(xué)品、濺鍍用靶材與化學(xué)機械研磨(CMP) 的銷(xiāo)售金額較前年同期下降逾2%。

2019年封裝材料營(yíng)收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個(gè)類(lèi)別的營(yíng)收成長(cháng)。

中國臺灣地區身為全球晶圓代工和先進(jìn)封裝基地的重鎮，已連續第10年蟬聯(lián)全球最大半導體材料消費地區，總金額達113億美元。此外，韓國仍維持排名第2位，中國大陸地區以營(yíng)收達88.6億美元排名第3，同比增長(cháng)1.9%，同時(shí)是2019年唯一成長(cháng)的材料市場(chǎng)。其他地區的材料營(yíng)收持平或呈個(gè)位數下跌。

2018~2019各地區半導體材料市場(chǎng)規模 (單位：10億美元)  來(lái)源：SEMI，2020年3月

*其他地區定義為新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場(chǎng)