疫情之下，全球硅晶圓市場(chǎng)走勢判斷兩極分化

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)在近日發(fā)布的最新硅晶圓市場(chǎng)報告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出，2020年下半年晶圓市場(chǎng)會(huì )有兩種可能的情況：一是新型冠狀病毒(COVID-19 )疫情造成的市場(chǎng)不確定性持續發(fā)酵，全球硅晶圓市場(chǎng)銷(xiāo)售下滑；或因芯片銷(xiāo)售反彈力道強勁，呈上升態(tài)勢。

隨著(zhù)世界各國忙于新冠病毒防疫工作，SEMI預估2020年下半年硅晶圓銷(xiāo)售走跌，其效應可能連帶影響2021年的價(jià)格談判結果。此最新季度報告追蹤多種晶圓出貨指標，包括晶圓出貨量、供需變化、供應商動(dòng)態(tài)，以及價(jià)格趨勢和預測，SEMI從中分享市場(chǎng)預測趨勢。

然而，關(guān)鍵仍在于因疫情產(chǎn)生的不確定性是否會(huì )導致硅晶圓需求下降，抑或對市場(chǎng)的重大沖擊可以控制在幾個(gè)月的短期以?xún)取?/p>

為了將損失降至最低，2020年第二季將可看到芯片制造商增加硅晶圓訂單，建立安全庫存以滿(mǎn)足未來(lái)需求，此舉可望減輕疫情對該季銷(xiāo)售的影響。

如若疫情持續肆虐，影響半導體市場(chǎng)需求至2020年下半年，硅晶圓的出貨量成長(cháng)預計只能延續到第二季為止，并于第三季開(kāi)始下滑。這種不樂(lè )觀(guān)的情況下，盡管第二季出現大幅增長(cháng)，預估2020年12寸(300 mm)硅晶圓出貨量將持平或略有下降，而8寸(200 mm)和6寸( 150mm)出貨量將分別減少5%和13%。

不過(guò)，如果2020年下半年開(kāi)始出現產(chǎn)業(yè)強勁復蘇的跡象，第二季的囤積庫存將有助推動(dòng)硅晶圓出貨量的增長(cháng)。在人們預期受壓抑的需求將推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)反彈心理的推波助瀾下，此一上升態(tài)勢可能貫穿2020年接下來(lái)的大半年，持續走強。

硅晶圓總面積2018年10月達到高峰后開(kāi)始走下坡，去年全球整體晶圓出貨量與2018年相比下滑了6.9%，與2017年相比，2019年則是僅成長(cháng)0.4%。

2019年硅晶圓出貨量直到年底才逐漸穩定，而在爆發(fā)疫情之前，市場(chǎng)對2020年的態(tài)勢相當樂(lè )觀(guān)，主要是由于市場(chǎng)預期庫存將會(huì )回歸正常水平，也看好存儲器市場(chǎng)改善、資料中心市場(chǎng)成長(cháng)以及5G市場(chǎng)起飛。但疫情的爆發(fā)，正給本將復蘇的市場(chǎng)埋下了不少變數。