疫情等因素之下，Q2全球硅晶圓出貨仍維持成長(cháng)

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來(lái)到3,152百萬(wàn)平方寸(million square inch， MSI)，較前一季2,920百萬(wàn)平方寸吋上升8%，與2019年同期相較也成長(cháng)了6%。

SEMI SMG主席暨美國信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與應用工程副總監Neil Weaver表示：“盡管新冠病毒疫情和地緣政治帶來(lái)的挑戰影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)，短期市場(chǎng)前景還不確定，但全球硅晶圓第二季出貨量仍加速成長(cháng)。2020年上半年表現強勁，成長(cháng)幅度略高于2019年同期。”

以上SEMI所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、磊晶硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。 SMG為SEMI電子材料群(Electronic Materials Group)的子委員會(huì )，開(kāi)放予所有制造多晶硅(polycrystalline silicon)、單晶硅(monocrystalline silicon)或硅晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會(huì )員加入。組織宗旨在于促進(jìn)硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)議題之合作，包括開(kāi)發(fā)硅產(chǎn)業(yè)和半導體市場(chǎng)相關(guān)之市場(chǎng)資訊及統計資料。