預計到2024年全球半導體封裝材料市場(chǎng)規模將達208億美元

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)與TechSearch International共同發(fā)表全球半導體封裝材料市場(chǎng)展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預測全球半導體封裝材料市場(chǎng)將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的腳步，市場(chǎng)營(yíng)收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，年復合成長(cháng)率(CAGR)達3.4%。

兩家研究機構預計，隨著(zhù)半導體封裝材料市場(chǎng)的規模連年擴大，多個(gè)領(lǐng)域的半導體產(chǎn)品需求將增長(cháng)，進(jìn)而拉升對半導體封裝材料的需求，推動(dòng)市場(chǎng)擴大。

報告稱(chēng)，帶動(dòng)這波漲勢的正是背后驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的各種新科技，包括大數據、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的采用、電動(dòng)車(chē)使用率增長(cháng)和汽車(chē)安全性強化功能等。

封裝材料為上述科技應用持續成長(cháng)的關(guān)鍵，用以支援先端封裝技術(shù)，讓集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成為可能。

SEMI指出，封裝材料的最大宗層壓基板(laminate Substrate)拜系統級封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜，復合年增長(cháng)率將超過(guò)5%；而預測期間則以晶圓級封裝(WLP)介電質(zhì)的9%復合年增長(cháng)率為最快。

機構認為，盡管各種提高性能的新技術(shù)正在開(kāi)發(fā)當中，但追求更小、更薄的封裝發(fā)展趨勢將成為導線(xiàn)架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成長(cháng)的阻力。