芯片IP企業(yè)、CCL廠(chǎng)商同日登陸科創(chuàng )板

8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司正式在上海證券交易所科創(chuàng )板掛牌上市，股票簡(jiǎn)稱(chēng)為芯原股份，發(fā)行價(jià)為38.53元（人民幣，下同）/股，開(kāi)市后，股價(jià)瞬時(shí)達到150元，市值一度達到778億元。截至18日早盤(pán)休市，芯原股份報145.7元/股，漲幅達278.15%。

公開(kāi)資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶(hù)提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權服務(wù)的企業(yè)。主要經(jīng)營(yíng)模式為芯片設計平臺即服務(wù)SiPaaS®模式。主要客戶(hù)包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內外知名企業(yè)。

據批露，芯原股份在傳統CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進(jìn)半導體工藝節點(diǎn)方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗，并已開(kāi)始進(jìn)行新一代FinFET和FD-SOI工藝節點(diǎn)芯片的設計預研。報告期內，芯原股份每年平均流片超過(guò)40款客戶(hù)芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數量約為87,096片。

芯原股份董事長(cháng)戴偉民表示：“芯原微電子未來(lái)會(huì )根據市場(chǎng)發(fā)展趨勢，持續優(yōu)化現有IP；并且考慮適時(shí)收購其他IP公司，面對不同市場(chǎng)，芯原的IP之間通過(guò)互相組合，形成平臺化解決方案。此外，通過(guò)IP與公司設計能力結合，推出chiplet方案，再者是通過(guò)硬件架構和軟件平臺結合，推出系統級解決方案。”

根據IPnest統計，從半導體IP銷(xiāo)售收入角度，芯原股份是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導體IP供應商。

覆銅板廠(chǎng)商南亞新材同天上板

無(wú)巧不成書(shū)，覆銅板廠(chǎng)商南亞新材也在同天正式在上交所科創(chuàng )板掛牌上市，股票簡(jiǎn)稱(chēng)南亞新材，發(fā)行價(jià)格為32.6元/股，報價(jià)一度漲到66.66元。

不過(guò)，由于盤(pán)中該股出現異常波動(dòng) ，上交所臨時(shí)暫停N南亞股票交易10分鐘。

招股書(shū)顯示 ，南亞新材成立于2000年6月27日，主營(yíng)業(yè)務(wù)系覆銅板和粘結片等復合材料及其制品的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。公司產(chǎn)品廣泛應用于航空航天、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、通訊設備、智能家居、工業(yè)控制及高端消費電子等終端領(lǐng)域，直接客戶(hù)包括奧士康、健鼎集團、深南電路、景旺電子、五株集團、廣東駿亞等知名 PCB 廠(chǎng)商，其終端客戶(hù)主要包括華為、中興、聯(lián)想、戴爾等通訊行業(yè)客戶(hù)，德國 KOSTAL、現代汽車(chē)、LG 等汽車(chē)電子行業(yè)客戶(hù)，格力、海爾、TCL、創(chuàng )維等智能家居行業(yè)客戶(hù)，形成了較大的競爭優(yōu)勢。

行業(yè)周知，覆銅板是制作印制電路板的核心材料，印制電路板是電子元器件電氣連接的載體，覆銅板及印制電路板是現代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件，被廣泛應用于通信、消費電子、計算機、汽車(chē)電子、航空航天和工業(yè)控制等終端領(lǐng)域。目前，覆銅板行業(yè)整體上仍由日本、美國、中國臺灣的企業(yè)主導并占據大部分市場(chǎng)份額，在高頻高速等高端應用領(lǐng)域，進(jìn)口制約尤為嚴重。

根據Prismark的數據，目前南亞新材是少數躋身全球前20的內資覆銅板廠(chǎng)商之一。2018年，公司以18.38億元的營(yíng)業(yè)收入排名全球第14位、內資廠(chǎng)第3位，全球剛性覆銅板市場(chǎng)占有率為2%。

截至18日11時(shí)35分，南亞報55.4元每股，漲幅達69.94%。