眼看“寬期限”結束在即,此前“冷靜”的聯(lián)發(fā)科似乎坐不住了。最新消息顯示,手機芯片設計商聯(lián)發(fā)科今(28)日終于證實(shí),其已經(jīng)向美方提出申請,希望繼續供貨給華為...
國際電子商情從臺媒獲悉,隨著(zhù)美國對華為禁令生效日逼近,芯片設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科28日證實(shí),目前已經(jīng)依照規定向美方申請繼續供貨華為,同時(shí)重申公司遵循全球貿易相關(guān)法令規定。
聯(lián)發(fā)科指出,美國出口管制規則變化對短期營(yíng)運狀況并無(wú)重大影響,第3季營(yíng)運目標維持不變,季營(yíng)收將達新臺幣825億至879億元,將季增22%~30%,不過(guò)長(cháng)期仍具諸多不確定性,待進(jìn)一步追蹤觀(guān)察。
在此之前,今年5月15日,美國政府發(fā)布最新禁令,任何企業(yè)供貨含有美國技術(shù)的半導體產(chǎn)品給華為,必須先取得美國政府的出口許可。
當時(shí)美國商務(wù)部為該禁令設置了120天的緩沖期,新規將正式于9月15日生效。在禁令宣布之前的訂單(截止日內交齊)皆不受禁令約束。
由于此禁令,臺積電5月15日后已不再新接華為訂單,并于9月14日后不再出貨華為(臺積電宣布斷供華為)。
在那之后,有消息稱(chēng),為了應對美國的制裁,華為積極與各大廠(chǎng)商合作,并已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書(shū)與采購大單,芯片訂單量達到1.2億顆,前者在今年發(fā)布的7款機型均采用聯(lián)發(fā)科芯片。分析機構預估,今年下半年聯(lián)發(fā)科芯片在華為手機比重約55~58%,4G芯片的比重約為50~54%,而5G手機約為60~63%。
對此,聯(lián)發(fā)科曾表示,年底和明年將會(huì )有更高端的芯片推出,但強調 “不會(huì )對單一客戶(hù)的相關(guān)資訊及訂單進(jìn)行說(shuō)明”,因此訂單消息也未能得到證實(shí)。
8月17日,美國商務(wù)部宣布擴大對華為的出口限制,并表示“新的限制措施旨在進(jìn)一步限制華為通過(guò)第三方企業(yè)獲得使用美國軟件或技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)的國外制造芯片的權利。”
此外,美國商務(wù)部還對所有受出口管理條例(EAR)約束的項目都規定了許可證要求,并修改了現有的四個(gè)華為實(shí)體清單條目。只要交易涉及到實(shí)體清單上的一方,國際清算銀行就會(huì )對涉及受商業(yè)出口管制管轄的項目的任何交易施加許可證要求。
當時(shí)外媒報道指出, 一些業(yè)內高管和資深人士對新禁令的規則和執行提出來(lái)了許多疑問(wèn),并強調最新針對華為祭出的最新限制令若得到嚴格執行,美國芯片供應商也必將受到影響,“因為所謂的‘特別許可證’如何申請,多久能得到批復還是未知數。”
“新限制還有很多規則和細節無(wú)從得知,不確定美國商務(wù)部何時(shí)給出申請要求和流程文件,以及多少供應商需要許可證、如何評判是否(符合)能拿到許可證的標準。”行業(yè)資深人士預計,新的管制令也將沖擊美國芯片制造商,至少短期內是如此,因為他們要想繼續與華為的合作都必須去申請符合新規定的許可證。
不過(guò),對于華為禁令,聯(lián)發(fā)科當時(shí)的表現相對淡定。該公司在18日發(fā)表聲明稱(chēng),公司遵循全球貿易相關(guān)法令規定,正密切關(guān)注美出口管制規則變化,并咨詢(xún)外部法律顧問(wèn),即時(shí)取得最新規定進(jìn)行分析,確保遵循相關(guān)規則,依據現有資訊評估,對公司短期運營(yíng)無(wú)重大影響。
事實(shí)上,美國芯片廠(chǎng)商高通月初也曾就繼續供貨華為一事與美國特朗普政府方面進(jìn)行交涉,并強調,禁令在影響華為的同時(shí),美國企業(yè)的利益也遭到嚴重損害。據悉, 高通在今年6月已經(jīng)向美國商務(wù)部提交了向華為銷(xiāo)售5G芯片的許可申請,但遲遲未有結果。
當時(shí),有分析師認為,無(wú)論高通的游說(shuō)是否成功,只要禁令沒(méi)有解除,中國臺灣地區廠(chǎng)商都將是最終受益者。
“如果你是美國的公司,那你可能就不會(huì )被中國大陸廠(chǎng)商太青睞。我們認為中國的去美化一定會(huì )更加速,我想對高通應該會(huì )更不利。”里昂證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)部門(mén)研究主管侯明孝認為,在地緣政治情況下,中國大陸的手機廠(chǎng)商如OPPO、Vivo、小米等可能會(huì )減少高通的芯片訂單,并增加使用聯(lián)發(fā)科的芯片。
“中國臺灣地區廠(chǎng)商則沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題,所以聯(lián)發(fā)科多了這樣的優(yōu)勢。”他指出 ,這波制裁對聯(lián)發(fā)科是有短期負面影響,但長(cháng)期看來(lái),聯(lián)發(fā)科手機芯片的市占率幾乎不變。