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9月新品推薦:處理器、存儲、光學(xué)模組、LED驅動(dòng)IC、MOSFET

 

9月是IC新品扎堆上新的月份,《國際電子商情》挑選了7個(gè)競品進(jìn)行推薦,涵蓋了處理器、光學(xué)模組、藍牙模組、LED驅動(dòng)IC、MOSFET、電阻器等類(lèi)型。事不宜遲,該上“正菜”了……

視覺(jué)處理器

2020年9月2日,Pixelworks發(fā)布了其第六代移動(dòng)視覺(jué)處理器——i6,這是首款基于Pixelworks大量移動(dòng)顯示數據集和訓練模型的低功耗人工智能(AI)技術(shù)的產(chǎn)品,是業(yè)界首個(gè)具有集成AI處理單元的設備,該組件可自適應優(yōu)化整體圖像質(zhì)量,從而在各種移動(dòng)觀(guān)看條件下提供始終如一的卓越視覺(jué)體驗。

Pixelworks i6處理器利用AI智能地提升視頻和游戲內容的動(dòng)態(tài)范圍,同時(shí)根據環(huán)境光照明條件、內容屬性、顯示特性和使用模式來(lái)優(yōu)化顯示屏的對比度、清晰度、亮度和色溫,打造出全時(shí)的影院級視覺(jué)體驗。全新解決方案還支持Pixelworks擁有專(zhuān)利且行業(yè)領(lǐng)先的色彩校準及管理技術(shù),以及獨特的全時(shí)HDR技術(shù)和精確的HDR10/10 +色調映射,這款處理器的總功耗比它的前身(Pixelworks i3處理器,之前稱(chēng)為Iris 3)降低了40%。

Pixelworks i6 Pro處理器提供了額外的系統級軟件優(yōu)化,通過(guò)在LCD和OLED顯示屏上智能映射最廣泛的應用和用戶(hù)實(shí)例中的功能集與模式,以最高的刷新率和分辨率確保出色的視覺(jué)質(zhì)量與功耗水平。這兩種解決方案均具有Pixelworks的多種自適應顯示技術(shù),包括用于OLED顯示屏的無(wú)閃爍DC調光和超平滑亮度控制,用于LCD顯示屏的動(dòng)態(tài)亮度控制(具有3倍的視頻和游戲對比度),以及全新的處理單元,可在所有色域和查看模式下保持清晰度、對比度和膚色準確性。

Pixelworks總裁兼首席執行官Todd DeBonis表示:“期待與中高端智能手機合作伙伴一起將該技術(shù)推向市場(chǎng)。”諾基亞、TCL、華碩方發(fā)言人均為i6發(fā)聲站臺。據悉,該處理器已開(kāi)始向領(lǐng)先客戶(hù)提供試用,并預計將于2020年第四季度投入商業(yè)生產(chǎn)。

Cortex-R處理器

9月4日,Arm推出Arm Cortex-R82,是Arm第一顆64位、支持Linux操作系統的Cortex-R處理器,該實(shí)時(shí)處理器可就近在數據存儲的位置進(jìn)行數據處理,專(zhuān)為加速下一代企業(yè)與計算型存儲解決方案的發(fā)展與部署所設計。

物聯(lián)網(wǎng)數據量預計在2025年將超過(guò)79 ZB,而數據真正的價(jià)值來(lái)自于數據所產(chǎn)生的洞見(jiàn)?;谔岣甙踩?、延遲性以及能源效率的考量,數據洞見(jiàn)的處理越接近數據生成的位置越好。計算型存儲已經(jīng)崛起,成為數據存儲的關(guān)鍵,因為它能把計算力直接放在存儲設備上,讓企業(yè)安全、快速并輕松地存取重要信息。

Arm存儲解決方案總監Neil Werdmuller表示:“讓數據處理更靠近數據存儲位置需要更高的性能。根據工作負載的不同,全新的Arm Cortex-R82與前一代的Cortex-R相比,最高可達到2倍的性能提升。通過(guò)可選用的Arm Neon技術(shù),存儲應用能以較低的延遲運行包括機器學(xué)習等新的工作負載,并提供額外的加速。Cortex-R82本身為64位架構,最高可以存取1TB的DRAM,供存儲應用進(jìn)行先進(jìn)的數據處理。”

存儲控制器傳統上是通過(guò)裸機/RTOS工作負載的運行,作為數據的存儲及存??;而Cortex-R82提供可選用的內存管理單元(Memory Management Unit, MMU),讓功能豐富的操作系統在存儲控制器上直接運行,并為全新及改進(jìn)的應用創(chuàng )造機會(huì ),讓消費者與企業(yè)都能受益。

光學(xué)模組

9月8日,Teledyne e2v宣布進(jìn)一步擴展產(chǎn)品系列,新增一個(gè)搭載對焦功能的工業(yè)級掃描鏡片的200萬(wàn)像素小型模組。這個(gè)MIPI接口模塊在掃描、嵌入式視覺(jué)和許多其他計算機視覺(jué)應用中有多種用途,可以提高物流、分揀、零售POS和許多其他工業(yè)部門(mén)的生產(chǎn)力和吞吐量。

新推光學(xué)模組的外形小巧、技術(shù)先進(jìn)。該傳感器采用2.8um像素,兼具全局曝光和低噪聲特性。該傳感器專(zhuān)為掃描和嵌入式視覺(jué)應用而設計,其中包括Teledyne e2v獲得專(zhuān)利的Fast Self-Exposure™ 模式,可確保第一幀和隨后的所有幀都能達到精確曝光,這使得下游數字系統即使在光線(xiàn)快速變化的情況下,也能實(shí)現最快的解碼/圖像處理。

此模組的結構尺寸為 20 mm x 20 mm x 16 mm,配有定制設計的高景深優(yōu)質(zhì)鏡頭,適用于通常需要更大工作范圍的應用。如果需要其他光學(xué)規格,亦可提供半定制服務(wù)。

作為全包式前端成像系統,此2MP模組可為客戶(hù)大幅縮減開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低成本。安裝模組時(shí)只需用到幾顆螺釘,通過(guò)FPC金手指連接器即可連接到圖像處理系統。通過(guò)使用某些有限的API層Linux軟件驅動(dòng)程序,還能減少在軟件開(kāi)發(fā)方面的投入。因此,此模組可與市場(chǎng)主流ISP平臺進(jìn)行無(wú)縫交互?,F可提供數據手冊、用戶(hù)指南、評估套件和樣品。

藍牙模塊

9月10日,Silicon Labs(芯科科技)正針對物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員拓展其具有行業(yè)領(lǐng)先RF性能的低功耗藍牙(Bluetooth® Low Energy)產(chǎn)品系列——BGM220S、BGM220P。

據介紹,BGM220S是一款低功耗藍牙產(chǎn)品,尺寸僅為6x6毫米,是世界上最小的藍牙SiP之一。它提供了一種超緊湊、低成本、長(cháng)電池壽命的SiP模塊,為超小型產(chǎn)品增加了完整的藍牙連接能力。同時(shí)推出的還有BGM220P,這是一款稍大的PCB模塊,針對無(wú)線(xiàn)性能進(jìn)行了優(yōu)化,并具有更好的鏈路預算,可覆蓋更大范圍。

BGM220S和BGM220P屬于首批支持藍牙測向功能的藍牙模塊,同時(shí)它們可以支持單個(gè)紐扣電池實(shí)現長(cháng)達10年的電池壽命。Silicon優(yōu)化的低功耗藍牙產(chǎn)品包括屢獲殊榮的EFR32BG22 SoC和全新的BGM220P/S模塊,目前均可訂購。

LED驅動(dòng)IC

9月15日,Power Integrations推出LYTSwitch™-6系列安全隔離型LED驅動(dòng)器IC的最新成員 ——適合智能照明應用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6 IC采用了Power Integrations的PowiGaN™氮化鎵(GaN)技術(shù),在同時(shí)發(fā)布的新設計范例報告(DER-920)中,展現了其出色的效率和性能優(yōu)勢。

基于PowiGaN的LYT6078C IC集成了一個(gè)750V功率開(kāi)關(guān),可提供高達90W的無(wú)閃爍輸出,同系列的其他器件可提供高達110W的無(wú)閃爍輸出。包括PFC級和LYTSwitch-6 LED驅動(dòng)器在內,系統效率超過(guò)90%。

LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面貼裝封裝,具備先進(jìn)的熱折返系統保護特性,在異常情況下,該器件可降低輸出功率以限制器件溫度,同時(shí)仍可提供照明輸出。

LYTSwitch-6 IC還采用了Power Integrations的FluxLink™通信技術(shù),無(wú)需光耦即可實(shí)現次級側控制,并在各種輸入電壓、負載、溫度和生產(chǎn)條件下提供優(yōu)于±3%的恒壓和恒流控制精度。所有LYTSwitch-6 IC均具備快速的動(dòng)態(tài)響應性能,并輕松支持脈寬調制(PWM)調光。

目前,基于PowiGaN的LYTSwitch-6 LED驅動(dòng)器IC現已開(kāi)始供貨。

MOSFET

9月23日,Vishay推出新型200V n溝道MOSFET——SiSS94DN。該器件采用熱增強型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封裝,10 V條件下典型導通電阻達到61 mΩ。同時(shí),經(jīng)過(guò)改進(jìn)的導通電阻與柵極電荷乘積,即MOSFET開(kāi)關(guān)應用重要優(yōu)值系數(FOM)為854 mΩ*nC。節省空間的Vishay SiSS94DN專(zhuān)門(mén)用來(lái)提高功率密度,占位面積比采用6mm x 5mm封裝相似導通電阻的器件減小65%。

據悉,日前發(fā)布的新器件典型導通電阻比市場(chǎng)上排名第二的產(chǎn)品低20%,FOM比上一代解決方案低17%。這些指標降低了導通和開(kāi)關(guān)損耗,從而節省能源。外形緊湊的靈活器件便于設計師取代相同導通損耗,但體積大的MOSFET,節省PCB空間,或尺寸相似但導通損耗高的MOSFET。

SiSS94DN適用于隔離式DC/DC拓撲結構原邊開(kāi)關(guān)和同步整流,包括通信設備、計算機外設、消費電子;筆記本電腦、LED電視、車(chē)輛船舶LED背光;以及GPS、工廠(chǎng)自動(dòng)化和工業(yè)應用電機驅動(dòng)控制、負載切換和功率轉換。此外,SiSS94DN現可提供樣品并已實(shí)現量產(chǎn),供貨周期為12周。

電阻器

9月23日,TT Electronics推出APC系列電阻器,其高可靠性表面安裝電阻器系列已被證明可用于含硫氣體環(huán)境中。APC電阻器具有高穩定性和高精度,針對部署在受污染環(huán)境中的高精度模擬電路進(jìn)行了優(yōu)化,其煙霧中的硫化合物可能會(huì )與標準器件電極中的金屬發(fā)生反應。

經(jīng)過(guò)嚴格的抗硫標準驗證,APC電阻器旨在減少要求苛刻的汽車(chē)、工業(yè)和儀器應用中的故障,例如汽車(chē)電池管理、道路監控、車(chē)輛維護設備、工業(yè)過(guò)程控制、便攜式測試和測量以及橡膠、葡萄酒、石化產(chǎn)品和廢料加工等 。

資料顯示,大多數抗硫芯片電阻器都是厚膜,公差為0.5%,TCR為100ppm/℃。而新推出的APC系列提供了薄膜級精度,這兩個(gè)數值均提高了10倍。此外,APC具有19種不同的尺寸、抗硫化防護等級和功率范圍組合,可滿(mǎn)足苛刻應用中最廣泛的電阻產(chǎn)品要求,并提供不依賴(lài)涂層、密封或封裝策略的精度和可靠性。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統
網(wǎng)絡(luò )攝像機
行車(chē)記錄儀
地址(中國):杭州市拱墅區莫干山路972號北部軟件園泰嘉園B座303室
QQ:1261061025
郵箱:master@wfyear.com
電話(huà):800-886-8870
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