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富士通、NTT DoCoMo和NEC聯(lián)手成立智能機芯片公司

關(guān)鍵字:智能機芯片 

劇路透社報道,富士通,NTT DoCoMo公司和NEC公司本周三(8月1日)共同成立了一個(gè)新的公司,主要生產(chǎn)智能手機的芯片,這一舉動(dòng)是為了削弱日本企業(yè)對外國產(chǎn)手機芯片的依賴(lài)。

 

該合資公司將直接對抗世界上最大的的移動(dòng)芯片制造商高通公司,在當前暢銷(xiāo)的智能手機和平板電腦核心微晶片供貨商中,確立日本公司的地位。

 

公司名稱(chēng)是Access Network Technology Ltd,,富士通集團將擁有該公司52.8%的股份,先前富士通本打算自己來(lái)經(jīng)營(yíng)它。

 

該公司表示,NTT DoCoMo和NEC將分別擁有19.9%和17.8%的股份,而富士通半導體有限公司將擁有剩余的9.5%。

 

該合資企業(yè)將開(kāi)發(fā)用于控制無(wú)線(xiàn)通信和信號的芯片,并進(jìn)行外包生產(chǎn)。

 

新公司將力爭在2014年獲得智能手機芯片的全球市場(chǎng)份額的7%,富士通表示。

 

新公司還將研究高速的長(cháng)期演進(jìn)(LTE)網(wǎng)絡(luò )和下一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)產(chǎn)品的。

 

與松下公司一起,本次聯(lián)手的三家公司均在去年宣布與韓國三星電子合作,以制造自己的手機芯片。

 

但由于幾家公司的合作條款未能達成一致,該代工協(xié)議在今年四月被取消。

 

智能手機和平板制造商的供應鏈在今年早些時(shí)候人心惶惶,因為高通在4月發(fā)出警告說(shuō),由于臺灣半導體合同制造尚的產(chǎn)能短缺,將是無(wú)法滿(mǎn)足其最新芯片的出貨需求。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統
網(wǎng)絡(luò )攝像機
行車(chē)記錄儀
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