國際電子商情28日從臺媒獲悉,砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩懋今日舉辦線(xiàn)上法說(shuō),并公布3季報。財報顯示,穩懋第三季營(yíng)收達新臺幣65.66億元(約人民幣15.42億元),較前季增加9%,較去年同期增加3%;凈利潤為新臺幣19.67億元(約合人民幣4.62億元),同比增長(cháng)20%,為歷史單季新高...
據臺媒報道,砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩懋在今(28)日法說(shuō)會(huì )上公布第三季度財報。
財報顯示,該公司第3季合并營(yíng)收新臺幣65.66億元(約人民幣15.42億元),季成長(cháng)9%、年成長(cháng)3%,優(yōu)于公司財測預估季增約5%;第3季產(chǎn)能利用率雖然隨產(chǎn)能逐月開(kāi)出下滑,在產(chǎn)品組合優(yōu)化下毛利率仍有43.4%,較前一季減少1.4個(gè)百分點(diǎn),與原先預估相差不遠;營(yíng)業(yè)凈利32.7%,較前一季減少0.9個(gè)百分點(diǎn)。
此外,穩懋第3季凈利19.67億元(約合人民幣4.62億元),創(chuàng )歷史單季新高,較前一季增加19%,較去年同期增加20%;第3季EPS為4.68元,同創(chuàng )單季新高,前一季EPS為3.94元。
公開(kāi)資料顯示,穩懋半導體成立于1999年,位于林口華亞科技園區,是全球首座以6英寸晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波集成電路(GaAs MMIC)的知名晶圓代工服務(wù)公司。
展望第4季,穩懋總管理服務(wù)處總經(jīng)理陳舜平表示,預計第4季營(yíng)收將較前一季成長(cháng)低個(gè)位數百分比,毛利率則因產(chǎn)品組合變化,降至毛利率將下滑至40%以下水位。
陳舜平表示,今年因疫情影響,各個(gè)品牌高端旗艦機發(fā)布時(shí)間節點(diǎn)延后,對供應鏈生產(chǎn)的確有些變化,預估第4季一些跟智能手機相關(guān)的都會(huì )較前季有成長(cháng),包括蜂窩網(wǎng)絡(luò )及與手機相關(guān)的其它產(chǎn)品會(huì )成長(cháng),Wi-Fi預估差不多;基礎建設相關(guān)則會(huì )衰退,也因為毛利率相對較高的基礎建設有下滑,預估整體第4季毛利率會(huì )下滑到3字頭。
他指出,由于穩懋業(yè)務(wù)范圍涉及LiDAR模組的VCSEL代工,因此蘋(píng)果在在新旗艦機型iPhone 12 Pro搭載最新光學(xué)LiDAR也將幫助該公司未來(lái)成長(cháng)。 穩懋今年的產(chǎn)能擴充計劃已于第3季底完成上線(xiàn),目前產(chǎn)能已達41000片/月。
上周臺媒有報道指出,由于蘋(píng)果擔心LiDAR備貨量太少,將拖累iPhone 12 Pro與接下來(lái)上市的iPhone 12 Pro Max出貨,因此在近期緊急追單,LiDAR主力代工廠(chǎng)穩懋受惠產(chǎn)能滿(mǎn)載。穩懋為滿(mǎn)足客戶(hù)需求,今年以來(lái)持續擴產(chǎn),目前月產(chǎn)能達4.1萬(wàn)片,并采購機臺設備并投資南科園區,很可能是為大客戶(hù)需求而準備。
陳舜平表示,去年以來(lái)3D傳感器及5G發(fā)展趨勢相當明顯,未來(lái)持續看好。無(wú)論是面部ID識別或ToF應用,都屬于技術(shù)門(mén)檻高的新興技術(shù),為穩懋從3年前Face ID開(kāi)始至今持續開(kāi)發(fā)新應用,市占率也維持在不錯水準。
他指出,著(zhù)眼于未來(lái)幾年5G網(wǎng)絡(luò )逐漸成熟,5G手機滲透率逐年上升,將進(jìn)一步帶動(dòng)5G PA的需求提升,隨著(zhù)全球智能手機業(yè)者繼臉部等生物識別技術(shù)之后,進(jìn)一步接入3D傳感技術(shù)于A(yíng)R應用上,發(fā)展前景可期,也讓穩懋對于未來(lái)化合物半導體代工需求持續抱持樂(lè )觀(guān)期待。
值得一提的是,為滿(mǎn)足客戶(hù)長(cháng)期需求,穩懋甫于8月中獲得中國臺灣行政院科技部核準,即將進(jìn)駐南部科學(xué)園高雄園區投資設廠(chǎng)。不過(guò),由于從土建到最后機臺設備完成,預估需要3年時(shí)間才開(kāi)始有營(yíng)收貢獻,目前既有廠(chǎng)區還有一層樓空間可以利用,所以明后年的需求還是會(huì )在舊廠(chǎng)擴產(chǎn)。