昨日,日媒報道稱(chēng),由于半導體業(yè)務(wù)盈利能力疲弱,東芝近期正計劃出售兩座晶圓廠(chǎng),聯(lián)電作為購買(mǎi)廠(chǎng)房意向強烈的買(mǎi)家之一雙方最快在2021年3月底前達成協(xié)議。對此,東芝方面這樣回應...
昨日,《日刊工業(yè)新聞》報道稱(chēng),不久前宣布退出LSI芯片市場(chǎng)的日本大廠(chǎng)東芝,正考慮將旗下子公司兩座半導體工廠(chǎng)資產(chǎn)打包出售。
聯(lián)電則作為意向買(mǎi)家之一,因為今年以來(lái),尤其是中芯遭禁之后,包括聯(lián)電在內的晶圓代工廠(chǎng)商也都正在尋求收購8吋晶圓廠(chǎng)的可能,用以提高相關(guān)產(chǎn)能而滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。
對此,聯(lián)電方面昨日回應稱(chēng):不評論市場(chǎng)傳言。但表示只要對股東權益有利,公司都持開(kāi)放心態(tài),不過(guò),有任何明確動(dòng)作將會(huì )依法規公開(kāi)披露具體情況。
東芝昨日也在官網(wǎng)發(fā)布一則聲明,點(diǎn)名《日刊工業(yè)新聞》報道失實(shí),否認了將對聯(lián)電或其他買(mǎi)家出售晶圓廠(chǎng)的消息。
聲明強調:“東芝目前并沒(méi)有出售巖手和大分晶圓廠(chǎng)的計劃。而目前東芝正專(zhuān)注于拆分半導體業(yè)務(wù),以及專(zhuān)注于發(fā)展用于電機控制和微處理器的仿真 IC 產(chǎn)品,而這兩者業(yè)務(wù)具有高度協(xié)同狀況,東芝預計藉此方式來(lái)建立高利潤的業(yè)務(wù)結構。 ”