689億美元！年度半導體設備銷(xiāo)售額或創(chuàng )紀錄！

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )今(SEMI)在近日舉行的2020年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告數據顯示，預計全球原始設備制造商（OEM）半導體制造設備銷(xiāo)售總額相較2019年的596億美元將增長(cháng)16%，創(chuàng )下689億美元的業(yè)界新紀錄。

SEMI也預計全球半導體設備市場(chǎng)增長(cháng)力道在明后年持續走強，2021年將進(jìn)一步增長(cháng)到719億美元，2022年更將達到761億美元新高點(diǎn)。 SEMI全球行銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸表示：“全球半導體設備市場(chǎng)持續走強，除了同時(shí)由半導體前段和后段設備需求增長(cháng)所帶動(dòng)外，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算（HPC）等應用需求支持下延續成長(cháng)態(tài)勢。我們看好全球市場(chǎng)在未來(lái)兩年將有所成長(cháng)。”

該機構表示，這波明顯增長(cháng)是得益于半導體前段和后段設備需求同步拉動(dòng)所致。前段晶圓廠(chǎng)設備(含晶圓制程、晶圓廠(chǎng)設施和光罩設備) 2020年將成長(cháng)15%，達到594億美元，預計于2021年和2022年各有4%和6%的成長(cháng)；而占晶圓制造設備總銷(xiāo)售約一半的代工和邏輯部門(mén)，受惠于今年廠(chǎng)商大舉先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能，今年支出出現雙位數中段的成長(cháng)幅度，達300億美元。 NAND快閃存儲芯片制造設備支出則有30%的大幅成長(cháng)、超過(guò)140億美元，DRAM則可望在2021年和2022年扮演成長(cháng)主力。

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組裝和封裝設備部門(mén)在先端封裝應用的助長(cháng)下，預估2020年成長(cháng)20%，金額達35億美元，2021年和2022年也各有8%和5%的增長(cháng)；半導體測試設備市場(chǎng)2020年將大漲20%，達60億美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算（HPC）應用需求支持下延續增長(cháng)勢頭。

以地區來(lái)看，中國大陸和臺灣，以及韓國為全球半導體產(chǎn)業(yè)在2020年貢獻了主要設備支出金額。中國大陸在晶圓代工和存儲部門(mén)投資持續挹注下，今年將首次在整體半導體設備市場(chǎng)中躍居首位；中國臺灣得益于先進(jìn)邏輯晶圓代工的持續投資，設備支出依舊強勁。而韓國則在存儲器投資復蘇和邏輯投資增加情況下，可望在2021年站穩前三。

SEMI的報告也看好其他地區在未來(lái)兩年也將有所成長(cháng)。下圖以10億美元市場(chǎng)規模為單位表示：

資料來(lái)源：SEMI設備市場(chǎng)報告(EMDS)，2020年12月

*新設備包括晶圓制程、測試以及組裝和封裝，整體設備不包括晶圓制造設備。個(gè)別數字相加因四舍五入未必與總和相等。

*最新SEMI預測結果為綜合市場(chǎng)領(lǐng)先設備供應商回復、SEMI全球半導體設備市場(chǎng)報告以及備受業(yè)界肯定的SEMI全球晶圓廠(chǎng)預測報告(World Fab Forecast)資料庫數據資料分析而來(lái)。