從IC設計到流片封測，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要發(fā)展還缺這些！

早期的芯片產(chǎn)業(yè)具有暴利、成本不敏感等特點(diǎn)，IDM模式無(wú)疑是當時(shí)行業(yè)發(fā)展的必經(jīng)階段，并起到了積極的作用。然而進(jìn)入到八十年代中后期，更多的芯片公司參與競爭后，IDM模式的弊端凸現，專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)、封裝測試廠(chǎng)和Fabless開(kāi)始分化，并為更多半導體公司所接受。

IC封測業(yè)是中國國內整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，隨著(zhù)國家大基金一、二期的陸續投入，中國半導體產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展，封測板塊的價(jià)值將得到更大提升，一些本土廠(chǎng)商規模已不輸國際大廠(chǎng)。從2009-2019年十年間的前十大封測廠(chǎng)商排名變化，可以發(fā)現全球封測產(chǎn)業(yè)在近年來(lái)垂直、水平整合的速度正在加劇，而大陸廠(chǎng)商已占三成，足以證明大陸封測業(yè)這些年來(lái)的飛速發(fā)展。我們常說(shuō)的封測，包括封裝和測試兩個(gè)環(huán)節。封裝是保護芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實(shí)現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是針對芯片產(chǎn)品的功能、性能等指標的量測，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來(lái)。在半導體產(chǎn)業(yè)的各種統計中，傳統上封測不分家，但在2019年的本土封測企業(yè)排名中，專(zhuān)注測試的利揚芯片測試進(jìn)入了前10，也釋放了未來(lái)封測可能進(jìn)一步細分的信號。

在2020 ICCAD會(huì )議期間，《電子工程專(zhuān)輯》、《國際電子商情》和《電子技術(shù)設計》記者采訪(fǎng)了利揚芯片的CEO張亦鋒，以及摩爾精英（MooreElite）董事長(cháng)兼 CEO張競揚，南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（ICisC）副總經(jīng)理，南京集成電路大學(xué)校長(cháng)助理呂會(huì )軍。如何更專(zhuān)業(yè)地服務(wù)好IC設計公司，可以從他們那里得到答案。

摩爾精英：從人才、設計到流片封測，一站式芯片服務(wù)平臺成型

摩爾精英（MooreElite）董事長(cháng)兼 CEO張競揚

成立于五年前的摩爾精英，定位是“一站式芯片設計和供應鏈平臺”，主要是為了中小芯片公司提供全流程配套服務(wù)。當前中國2200多家芯片公司中，87%公司不到100人，不到1億人民幣營(yíng)收，這些公司想構建完整團隊自己做完芯片的設計、制造、封裝、測試是有困難的。張競揚表示，“摩爾精英平臺可以服務(wù)于這些芯片公司，以客戶(hù)需求為中心，用解決方案整合供應商資源，為客戶(hù)提供省心的一站式解決方案，讓芯片公司專(zhuān)注自己的設計。”

據介紹，今年摩爾精英主要的有三大動(dòng)作。

第一，收購海外ATE測試設備項目，十多位資深國際專(zhuān)家也隨之加入。ATE測試設備目前是國內短板，通過(guò)這項收購摩爾精英成為了國內領(lǐng)先的ATE測試設備廠(chǎng)商之一，基于自主設備的芯片測試服務(wù)能夠帶來(lái)更靈活的產(chǎn)能和更低的單位測試成本。張競揚透露，根據某國內前三的芯片公司客戶(hù)1000多萬(wàn)顆產(chǎn)品實(shí)測數據，芯片單位測試成本可下降50%。

第二，自建封裝工程中心。摩爾精英從2018年開(kāi)始自建快速封裝基地， 首期快封工程中心自2019年開(kāi)業(yè)后就一直滿(mǎn)產(chǎn)。2021年將會(huì )陸續開(kāi)展二期、三期的建設，主要幫助中小公司提供芯片的封裝打樣、小批量量產(chǎn)和系統級封裝（SiP）服務(wù)。“今年包括封裝測試在內的芯片產(chǎn)能都很緊張，中小客戶(hù)很難爭取到產(chǎn)能，摩爾精英封裝工程中心明年有1億顆左右的SiP量產(chǎn)和測試產(chǎn)能，能幫助這些中小企業(yè)走過(guò)產(chǎn)品驗證的階段。” 張競揚說(shuō)到。

第三，與各公有云廠(chǎng)商合作芯片設計上云，構建數字化EDA生態(tài)系統。傳統的芯片設計模式，是由企業(yè)自己采購設備，配備專(zhuān)門(mén)的CAD團隊，進(jìn)行環(huán)境部署和維護，但中小型或者初創(chuàng )芯片設計企業(yè)，難以承受高額的設備采購支出和CAD團隊構建及維護的成本，也缺乏靈活性和適配性。摩爾精英與云服務(wù)商一起，共同構建數字化的EDA生態(tài)系統，加速客戶(hù)數字化轉型，助力眾多中小芯片設計企業(yè)獲取更多資源，提升設計效率。

摩爾精英成立之初從人才服務(wù)切入，經(jīng)過(guò)不斷業(yè)務(wù)升級和整合并購，形成一站式芯片設計和供應鏈平臺商業(yè)模式，為客戶(hù)提供芯片設計和流片封裝測試的服務(wù)。封裝測試廠(chǎng)的產(chǎn)能波動(dòng)往往比較大，特別是對一些小批量工程的支持比較弱，據張競揚稱(chēng)，摩爾精英的首期快封中心開(kāi)業(yè)以后7×24小時(shí)連續運轉，工程師換班輪崗，特別是疫情期間，“原來(lái)是想做一兩千顆就停，但是客戶(hù)持續追單，所以今年我們就開(kāi)始擴大產(chǎn)能。”

據介紹，二期、三期封裝基地建好以后，會(huì )跟物聯(lián)網(wǎng)應用緊密結合，以SiP封裝為主。很多物聯(lián)網(wǎng)垂直應用市場(chǎng)就是一兩百萬(wàn)的量，以前用分離的芯片做很容易被抄襲，但是訂單量又不足以吸引封裝大廠(chǎng)接單（一般要求千萬(wàn)顆以上）。“所以我們接到了大量需求，現在最復雜的一顆芯片封裝中有200多個(gè)元器件。” 張競揚說(shuō)到。

至于測試設備的收購，張競揚表示有點(diǎn)機緣巧合。最早摩爾精英與基于該系列設備做測試開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)，經(jīng)過(guò)快一年的談判收購成功，給客戶(hù)提供了測試服務(wù)的新選擇。“這樣客戶(hù)做產(chǎn)品切換會(huì )更加方便，因為它不需要考慮學(xué)習成本、使用成本，無(wú)縫銜接產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)方案和后續量產(chǎn)測試。”摩爾精英希望通過(guò)引進(jìn)設備，在封裝測試領(lǐng)域給初創(chuàng )芯片公司提供差異化服務(wù)。

對于今年整個(gè)行業(yè)的缺貨現象，以及疫情和中美關(guān)系造成的供應鏈重組，張競揚認為現在缺貨和大家瘋狂搶產(chǎn)能里確實(shí)有泡沫，主要有三個(gè)原因：

1. 海外疫情原因導致開(kāi)工不足，所以很多產(chǎn)能不能全部釋放，所以封裝測試大部分轉移到了大陸；
2. 華為的波動(dòng)給市場(chǎng)造成了一定過(guò)分樂(lè )觀(guān)的情緒，2億部手機市場(chǎng)的空間空出來(lái)，三星、小米、OPPO、vivo都覺(jué)得自己能拿下來(lái)一半，拼命下單，“有傳一些上游廠(chǎng)商接到的訂單，明年甚至是今年的4倍，這是不正常的，這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的泡沫注定要被擠掉。”；
3. 最后是物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)始成熟，越來(lái)越多的小物聯(lián)網(wǎng)器件開(kāi)始在我們身邊出現，比如床頭柜里面加上無(wú)線(xiàn)充電器，咖啡桌、杯子里也有芯片的出現。這次疫情也讓大家升級了一遍家里面的攝像頭、電話(huà)會(huì )議設備，這些都帶來(lái)了更多的半導體需求。

未來(lái)的十年，聯(lián)網(wǎng)的設備數量會(huì )增長(cháng)20倍，新增高達7萬(wàn)億美金的市場(chǎng)。這些智能聯(lián)網(wǎng)設備的背后是大量的芯片機會(huì )。今天全球的芯片產(chǎn)值4500億美金，只占全球GDP的不到0.6%；隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)設備在全球的鋪開(kāi)，這個(gè)比例會(huì )大幅提升，這是屬于所有半導體人的機會(huì )。

中國的芯片公司就更幸運了，近水樓臺先得月，物聯(lián)網(wǎng)一定只有在中國先發(fā)生了，才可能在世界各地發(fā)生，為什么這么說(shuō)？因為中國是最大的制造業(yè)集群，最大的消費市場(chǎng)，有最強烈的智能升級需求，同時(shí)我們又有最高密度的城市，最好的基礎設施，最快的經(jīng)濟發(fā)展速度，最完善的5G網(wǎng)絡(luò )，最關(guān)鍵的是，我們還有全球接近一半的應屆畢業(yè)生，豐富的工程師資源。有了這些基礎，物聯(lián)網(wǎng)的應用和普及才有機會(huì )，通過(guò)中國市場(chǎng)驗證和完善的的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品會(huì )隨著(zhù)一帶一路和中國制造走向世界。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈的供應商，不管是晶圓代工，封裝測試還是EDA/IP廠(chǎng)商，營(yíng)收體量普遍在10億人民幣以上，比90%的芯片公司都大1-2個(gè)數量級，供應商高度集中而客戶(hù)高度分散；而中國前13%的芯片公司就覆蓋了80%的銷(xiāo)售額，供應商理性的選擇就是按照“二八定律”，把資源專(zhuān)注在這前13%的公司身上，所以有很多中小公司得不到合理的價(jià)格、及時(shí)的技術(shù)支持和公平競爭的機會(huì )，創(chuàng )業(yè)團隊沒(méi)有能夠發(fā)揮出來(lái)自己的優(yōu)勢，反而被供應鏈和運營(yíng)的短板拖累，功虧一簣。

對于中小芯片公司來(lái)說(shuō)，一顆芯片的產(chǎn)品化過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)鏈的Offering和自己的需求之間有一道難以跨越的鴻溝，因為規模的問(wèn)題，經(jīng)驗的問(wèn)題，很難用好這些頂級的供應商，太多精力浪費在試錯和踩坑。但是小公司面對碎片化市場(chǎng)有優(yōu)勢，他們很敏銳，可以比大公司早很多年，提前一個(gè)數量級的時(shí)候就進(jìn)入市場(chǎng)，積累優(yōu)勢，整合資源，當市場(chǎng)達到一定體量，大公司想要進(jìn)入的時(shí)候，會(huì )遇到小公司的精準狙擊。張競揚認為，未來(lái)10年這些中小芯片公司里會(huì )誕生很多物聯(lián)網(wǎng)細分領(lǐng)域龍頭，大公司要么放棄這些細分市場(chǎng)，要么收購細分龍頭公司完成市場(chǎng)覆蓋。

利揚芯片：專(zhuān)業(yè)化測試細分是未來(lái)趨勢利揚芯片是國內知名的第三方集成電路測試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測試服務(wù)(CP)、芯片成品測試服務(wù)(FT)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。與傳統封測公司不同，利揚芯片專(zhuān)注于芯片測試服務(wù)，卻能進(jìn)入了國內封測企業(yè)前十排名，也是唯一一家以專(zhuān)業(yè)集成電路測試服務(wù)進(jìn)入前十強的公司。今年11月11日，利揚芯片成功登陸科創(chuàng )版，張亦鋒打趣道，“現在A(yíng)股市場(chǎng)4100家上市公司，帶芯片兩個(gè)字的利揚芯片是第一家。”

在半導體行業(yè)專(zhuān)業(yè)分工模式接受度上，國內很多回來(lái)創(chuàng )業(yè)的海歸更容易接受IDM模式，因為歐美廠(chǎng)商最初都是IDM模式盛行，而有中國臺灣廠(chǎng)商從業(yè)經(jīng)驗的更容易接受專(zhuān)業(yè)分工的模式。因為專(zhuān)業(yè)分工，在臺灣地區造就了臺積電這樣的晶圓代工龍頭，日月光這樣的封裝龍頭，以及京元電子這樣的專(zhuān)業(yè)測試老大。雖然利揚芯片目前是國內獨立第三方芯片測試上市第一股，但是在全球來(lái)看占比仍然非常小，目前國內2218家IC設計公司，全年營(yíng)收產(chǎn)值大約3819億元，國產(chǎn)芯片對應的測試需求就有300億人民幣，張亦鋒認為國內市場(chǎng)還有很大提升空間。

以前的消費類(lèi)電子或者玩具類(lèi)產(chǎn)品為主要應用的芯片，對品質(zhì)要求不高，對專(zhuān)業(yè)的測試服務(wù)的依賴(lài)程度也不高，但隨著(zhù)越來(lái)越多復雜、高端的芯片出現，專(zhuān)業(yè)測試服務(wù)的成本占比也會(huì )越來(lái)越高，張亦鋒認為未來(lái)可能會(huì )達到6-8%。目前半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的測試分布很散，晶圓代工廠(chǎng)測一部分，封裝廠(chǎng)測一部分，甚至有一些設計公司自己也會(huì )做一部分測試，或是外包給中國臺灣、東南亞的專(zhuān)業(yè)測試工廠(chǎng)。

上市前期，利揚芯片曾接受上交所問(wèn)詢(xún)，傳統的封測一體公司營(yíng)收是你們的100倍，隨隨便便就把測試做了，你們怎么跟人家比？但張亦鋒認為，第三方測試服務(wù)是一個(gè)更專(zhuān)業(yè)的分工，與封裝廠(chǎng)提供的測試服務(wù)不一樣，專(zhuān)業(yè)的人做專(zhuān)業(yè)的事，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì )更加有利。以近期國務(wù)院出臺的8號文來(lái)說(shuō)，第一次把“封測”分成了“封裝”和“測試”，原來(lái)是從設計到封裝到測試都屬于制造業(yè)，現在晶圓制造和封裝屬于制造業(yè)，而芯片測試則劃分為了高端技術(shù)服務(wù)類(lèi)。“所以跟傳統的封測一體公司比，他們更專(zhuān)注于封裝的物理加工過(guò)程，會(huì )更多的投入先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，而測試更專(zhuān)注于芯片的電性能的量測，與封裝是完全不同的兩個(gè)領(lǐng)域。”

尤其是在芯片設計復雜度不斷提升的今天，針對新型芯片需要有一些新的測試方法。張亦鋒舉了兩個(gè)例子，國內某指紋識別芯片龍頭前期做芯片成品的FT測試時(shí)，按傳統的測試方法是用Handler機械手抓過(guò)來(lái)放在測試機上面測試，但當時(shí)的產(chǎn)品是帶條狀的，國內找不到合適的Handler產(chǎn)能對應其需求，于是利揚芯片不惜成本，用30幾臺Prober探針臺設備測晶圓的方式，在晶圓上挖一個(gè)孔露出條帶芯片來(lái)測試。正是因為這樣不惜成本的把產(chǎn)品測出來(lái)，才幫助客戶(hù)在第一時(shí)間投放市場(chǎng)，并占據了該高端市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

另一個(gè)例子是一款三星8納米工藝的礦機用芯片，芯片是數字為主，設計雖然不難，但在測試篩選上卻有很大講究，需要300顆芯片串聯(lián)并聯(lián)一起工作，從而實(shí)現最高算力。“這里面涉及到木桶效應，如果某一個(gè)芯片差一點(diǎn)，可能整體性能就差了一大截。” 張亦鋒解釋道，“通過(guò)我們定制專(zhuān)用設備，創(chuàng )造性的測試解決方案，把性能指標完全一致的都篩選出來(lái)，這樣性能最佳的礦機成品賣(mài)2萬(wàn)塊錢(qián)，只有一半性能的一批組裝起來(lái)可能賣(mài)5000元，但是如果所有芯片都混在一起就只能賣(mài)7000，甚至賣(mài)不掉。如何幫客戶(hù)把一些本來(lái)都應該報廢的芯片撿回來(lái)，變廢為寶，是最能體現測試增值服務(wù)的地方。”

在測試領(lǐng)域，利揚芯片成立十年來(lái)專(zhuān)注于測試方案的研發(fā)投入，累計獲得100多項專(zhuān)利。但國內某大型封測廠(chǎng)在國家知識產(chǎn)權局申請了1500多項專(zhuān)利，其中只有4項是與測試相關(guān)的，且全部都是實(shí)用新型專(zhuān)利。 “半導體行業(yè)里面最成功的商業(yè)模式就是專(zhuān)業(yè)分工，產(chǎn)業(yè)的規模決定了分工的深度。原來(lái)因為測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展不均衡，占比也小，不得已由產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同承擔，順帶著(zhù)做了。但是隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)規模的加大，未來(lái)這個(gè)專(zhuān)業(yè)分工也會(huì )分得更細一些。”張亦鋒說(shuō)到。

當前，利揚芯片著(zhù)眼于服務(wù)國內的一些新興IC設計公司，更多的專(zhuān)注于數字類(lèi)和大數小模芯片的測試，因為這類(lèi)產(chǎn)品對測試服務(wù)的依賴(lài)程度相對更多，測試服務(wù)也能發(fā)揮最大作用，尤其是能夠提供額外附加價(jià)值的芯片測試服務(wù)。公司是第193家登陸科創(chuàng )板的硬科技企業(yè)，也是登陸客戶(hù)板的第28家集成電路企業(yè)。此次上市募集資金將主要用于公司研發(fā)中心建設以及購買(mǎi)設備、擴充產(chǎn)能，公司未來(lái)會(huì )專(zhuān)注傳感器、存儲器以及人工智能高算力芯片產(chǎn)品這三個(gè)新興領(lǐng)域加大測試研發(fā)投入。張亦鋒表示：“目前我們擁有33大類(lèi)測試方案，測過(guò)的芯片超過(guò)3000多種，服務(wù)150家國內芯片設計客戶(hù)，包括國內的匯頂科技、全志科技、比特微、西南集成等知名企業(yè)。”

南京集成電路大學(xué)：產(chǎn)教融合育人才，服務(wù)企業(yè)創(chuàng )生態(tài)集成電路產(chǎn)業(yè)最缺什么？人才！今年6月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū) 2019-2020》，報告中指出，截至2019年底，我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規模在51.19萬(wàn)人左右，預計到2022年前后全行業(yè)人才需求將達到74.45萬(wàn)人左右，這意味著(zhù)將有20多萬(wàn)集成電路人才缺口。這份白皮書(shū)同時(shí)提出，有超過(guò)80%的集成電路相關(guān)畢業(yè)生沒(méi)有進(jìn)入到集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)從業(yè)。

因此，單純依托高校輸入人才是不能夠滿(mǎn)足行業(yè)內人才供應需求的。

日前，國務(wù)院將集成電路設為一級學(xué)科，同時(shí)期發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。2020年10月22日，由南京江北新區聯(lián)合企業(yè)、高校共同成立的南京集成電路大學(xué)正式成立，引發(fā)行業(yè)熱議。

關(guān)于南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（ICisC），呂會(huì )軍表示，中心以公共技術(shù)服務(wù)為基礎，以開(kāi)放創(chuàng )新和人才培養為特色，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力南京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及推動(dòng)南京江北新區“芯片之城”的建設。從2016年開(kāi)始，ICisC就致力于集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養，打造人才與培養服務(wù)平臺，2019年南京市將集成電路作為地標產(chǎn)業(yè)來(lái)打造，將人才資源服務(wù)打造成南京集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng )新學(xué)院，在2020年又將集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng )新學(xué)院升級，變成一所大學(xué)，推進(jìn)產(chǎn)教融合大力培養產(chǎn)業(yè)需要人才。

作為產(chǎn)業(yè)主體，政府來(lái)做這件事情具備足夠的內在動(dòng)力。“企業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)需要人，我們把人培養好，輸送給當地的企業(yè)，當地企業(yè)發(fā)展壯大了，他們就會(huì )對當地產(chǎn)業(yè)有貢獻。” 呂會(huì )軍說(shuō)到，人才培養有經(jīng)費投入，但后期成熟人才助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)的后動(dòng)力是無(wú)限的，從最初的人才培養基地，到集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng )新學(xué)院，再到南京集成電路大學(xué)，南京的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展走出了一條屬于自己的特色化創(chuàng )新之路。

產(chǎn)教融合有兩種做法，一種是把高校往產(chǎn)業(yè)端推，是從人才供給側進(jìn)行發(fā)力。而南京集成電路大學(xué)用的是另一種方法，從需求側發(fā)力，讓產(chǎn)業(yè)端向高校端靠攏。這是基于目前整個(gè)國家對集成電路人才需求的緊迫性，高要求，在產(chǎn)教融合方面做的一種新探索和嘗試。

這所大學(xué)跟普通高校在人才培養方面有什么區別，也是大家關(guān)心的。此前很多集成電路行業(yè)的專(zhuān)家認為，以普通高校為主體推動(dòng)產(chǎn)業(yè)人才培養，客觀(guān)存在一些問(wèn)題：

第一，普通高校人才的供和需之間有一定差異，大學(xué)以標準化模式培養人才，是具備專(zhuān)業(yè)技術(shù)知識的研究型人才，而不是按需培養。集成電路大學(xué)更強調個(gè)性化，針對薄弱環(huán)節進(jìn)行有針對性的訓練，而且以案例課程和項目實(shí)踐課程為主。師資更多來(lái)源于資深工程師，還有行業(yè)的專(zhuān)家。

第二，普通高校的人才供需存在時(shí)間差，今天培養的人才，畢業(yè)后可能已經(jīng)不被需要。

第三，人才培養的質(zhì)量存在結構性的矛盾，因為目前技術(shù)更新很快，高校的培養體系不能及時(shí)跟上產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。

第四，證書(shū)不同。南京集成電路大學(xué)不是教育部序列的傳統意義上的高校，其發(fā)出的是經(jīng)過(guò)實(shí)踐考核認定的結業(yè)證書(shū)，而普通傳統高校發(fā)出的是畢業(yè)證和學(xué)位證。

第五，生源不同。大學(xué)通過(guò)高考的方式選拔，指標是固定的，想跨學(xué)科的很難。而在集成電路大學(xué)，原本學(xué)習物理專(zhuān)業(yè)但是現在想跨專(zhuān)業(yè)學(xué)習EDA的學(xué)生，是可以通過(guò)學(xué)校提供的交叉學(xué)科課程體系進(jìn)行歷練，便于學(xué)生跨入集成電路行業(yè)的門(mén)檻。另外一些生源來(lái)自企業(yè)，初級工程師希望技能提升也可以來(lái)，招生規模以產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的需求為準。

綜上所述，南京集成電路大學(xué)不是一所傳統意義上的大學(xué)，更像一個(gè)銜接高校和企業(yè)，推進(jìn)產(chǎn)教融合的一個(gè)開(kāi)放性的平臺。“我們是高校教育的重要補充，同時(shí)也是企業(yè)選才的主要來(lái)源。” 呂會(huì )軍說(shuō)到。

南京在集成電路產(chǎn)業(yè)上起步相對比較晚，但起點(diǎn)比較高，動(dòng)力比較足。呂會(huì )軍認為，南京發(fā)展集成電路要打好兩張牌，其中一個(gè)是南京的人才優(yōu)勢牌，另一個(gè)是南京的科教優(yōu)勢牌，進(jìn)一步搶占技術(shù)制高點(diǎn)。具體可以從三個(gè)方面去做，第一是發(fā)揮國際龍頭企業(yè)的帶動(dòng)引領(lǐng)作用，包括通過(guò)臺積電落戶(hù)江北新區來(lái)做強產(chǎn)業(yè)鏈，基于臺積電的生態(tài)環(huán)境，來(lái)布局推動(dòng)IDM的發(fā)展。第二是推動(dòng)信創(chuàng )工程 ，通過(guò)芯機聯(lián)動(dòng)，實(shí)現良性發(fā)展，比如江北新區在EDA方面擁有華大九天、芯華章等企業(yè)，這些優(yōu)質(zhì)企業(yè)集聚，就類(lèi)似于EDA集中發(fā)展區，即在區域中聯(lián)動(dòng)互助發(fā)展。第三是通過(guò)技術(shù)驅動(dòng)，對企業(yè)創(chuàng )新進(jìn)行賦能，無(wú)論EDA還是其他相關(guān)技術(shù)，都可依此為工具打造生態(tài)。

對于本土半導體企業(yè)大量涌現，以及當前芯片國產(chǎn)替代浪潮，呂會(huì )軍認為，集成電路產(chǎn)業(yè)是全球化產(chǎn)業(yè)，國際分工的潮流不可逆，而國產(chǎn)替代其實(shí)是融入全球化的一種方式。“國產(chǎn)替代的意義在于，需要通過(guò)創(chuàng )新來(lái)打造獨特而不可替代的原創(chuàng )性產(chǎn)品，擁有了這些就能更好地融入全球化。”

國產(chǎn)替代首先要產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，這就要靠創(chuàng )新驅動(dòng)，而創(chuàng )新驅動(dòng)是以人才為本的。國產(chǎn)替代中的人工智能也好，大數據也好，其實(shí)中國目前的大學(xué)里面，并沒(méi)有針對這些新興產(chǎn)業(yè)或崗位安排系統化、專(zhuān)業(yè)化的課程來(lái)匹配，這就是南京集成電路大學(xué)想做的事情。“我們是一個(gè)開(kāi)放的平臺，通過(guò)開(kāi)放為未來(lái)想從事這方面工作的人提供多學(xué)科、交叉融合的學(xué)習機會(huì )。另外強調對學(xué)生的工程驗證能力培養，通過(guò)這種方式為助推國產(chǎn)替代和集成電路產(chǎn)業(yè)儲備必要人才。

其次，國產(chǎn)替代很重要的一點(diǎn)是生態(tài)打造，中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)還在不斷的完善中。所以南京集成電路大學(xué)和南京ICisC也在做這方面的工作，比如在EDA這個(gè)領(lǐng)域，幫助芯華章、華大九天等企業(yè)打造生態(tài)，一起做大學(xué)計劃培養EDA方面的人才等。

南京集成電路大學(xué)也是政府、高校和企業(yè)合作的橋梁，其會(huì )通過(guò)課程開(kāi)發(fā)培養人才，提供給企業(yè)同時(shí)幫助企業(yè)培養他們所需人才，對接整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。