本田計劃削減本土產(chǎn)量，Q1數萬(wàn)產(chǎn)能或將受限

去年2月中旬，《國際電子商情》就曾報道過(guò)，國內車(chē)企正在面臨汽車(chē)芯片供應緊張的問(wèn)題。大眾汽車(chē)集團（中國）公關(guān)部相關(guān)負責人徐穎曾公開(kāi)回應稱(chēng)：“新冠肺炎疫情帶來(lái)的不確定性，影響到了一些特定汽車(chē)電子元件的芯片供應。中國市場(chǎng)的全面復蘇也進(jìn)一步推動(dòng)了需求的增長(cháng)，使得情況變得更加嚴峻，導致一些汽車(chē)生產(chǎn)面臨中斷的風(fēng)險。雖然芯片供應受到影響，但情況并沒(méi)有傳聞中嚴重。公司正在密切關(guān)注事態(tài)發(fā)展，也已經(jīng)和總部、相關(guān)供應商展開(kāi)協(xié)調工作，積極采取應對措施。目前，相關(guān)車(chē)輛的客戶(hù)交付沒(méi)有受到影響。”

同時(shí)，東風(fēng)本田、廣汽本田等合資車(chē)企有表示，確實(shí)存在芯片緊張情況，但只是部分車(chē)型生產(chǎn)受到影響。當時(shí)，上汽通用、一汽豐田、北京奔馳等廠(chǎng)商以及蔚來(lái)、小鵬、理想等造車(chē)新勢力均表示影響不大。比亞迪還表示，公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。

值得注意的是，車(chē)用芯片主要包括MCU、IGBT、MOSFET等功率半導體、傳感器等。另外，自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要用到的半導體器件還包含CMOS圖像傳感器、AI主控、激光雷達、MEMS等。據汽車(chē)業(yè)內人士預估，在所有車(chē)用芯片器件中，MCU和模擬電路的占比最大，分別約為30%和29%，而傳感器和邏輯電路的占比分別為17%和10%，分立器件和存儲器的占比均為7%。

2020年第三季度起，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺問(wèn)題突出，到第四季度，出現全球范圍內大規模的芯片缺貨，到2021年1月上旬，下游相關(guān)終端設備產(chǎn)能受限有進(jìn)一步加劇的趨勢?？梢詮谋咎锶毡拒?chē)廠(chǎng)1月的減產(chǎn)計劃看出，上游半導體緊缺已經(jīng)對終端汽車(chē)造成影響。 

據了解，去年12月，德國大眾宣布受半導體短缺影響，調整中國、北美和歐洲的生產(chǎn)。同時(shí)，大陸集團和博世均承認由于半導體短缺，導致汽車(chē)零部件供貨推遲。在此背景下，日本一位零部件廠(chǎng)商高層擔心，除本田以外的其他車(chē)企也會(huì )出現減產(chǎn)。