觸控顯示驅動(dòng)IC需求強勁，2021年平板用量上看46.2%

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，2020年下半年起，整體消費性電子與信息產(chǎn)品的需求因疫情趨緩而轉強，手機市場(chǎng)也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響，手機零部件需求開(kāi)始好轉，IC備貨動(dòng)能轉強。但各類(lèi)應用需求大增導致晶圓代工產(chǎn)能稼動(dòng)率攀升，半導體零部件開(kāi)始出現供不應求的狀況。

其中TDDI IC價(jià)格因供貨吃緊而持續上漲，而晶圓代工廠(chǎng)的12英寸 80/90nm節點(diǎn)工藝產(chǎn)能不足以應付整體TDDI IC需求，帶動(dòng)IC廠(chǎng)商加速將較高階的TDDI IC產(chǎn)品轉進(jìn)55nm節點(diǎn)工藝生產(chǎn)?？蛻?hù)因缺貨的預期心理持續發(fā)酵，進(jìn)而擴大拉貨力道，以2020年手機TDDI IC的出貨規模來(lái)看約可達7億顆，年成長(cháng)25%。

TDDI 戰線(xiàn)拉長(cháng)，2021全年出貨量上看9500萬(wàn)顆

手機用TDDI IC技術(shù)趨于成熟，持續推升客戶(hù)采用TDDI IC的規模，加上8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿(mǎn)載，更加速傳統分離式DDIC架構向以12英寸晶圓代工為主的TDDI IC移轉，此舉將進(jìn)一步推升TDDI IC的需求規模。雖然80/90nm節點(diǎn)的產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?，對IC廠(chǎng)商而言，由于2020年供貨吃緊，為了降低風(fēng)險，除了往55nm節點(diǎn)轉進(jìn)外，分散不同的晶圓代工廠(chǎng)也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下，預期2021年手機用TDDI IC的規模有機會(huì )達到7.6億顆，年成長(cháng)8.6%。

另一方面，IC廠(chǎng)商將目光放到平板電腦領(lǐng)域上，也開(kāi)始推出對應平板電腦用的TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大，中高端機種的TDDI IC用量是一般手機的兩倍，同時(shí)多半會(huì )搭載主動(dòng)式觸控筆的規格，因此IC單價(jià)較高，IC廠(chǎng)商也更有意愿開(kāi)發(fā)平板電腦用的TDDI IC。近兩年主要在平板電腦市場(chǎng)較有企圖心的華為（Huawei）在該規格上發(fā)展最為積極，不過(guò)隨著(zhù)IC技術(shù)越趨于成熟，投入的IC廠(chǎng)商開(kāi)始增加，越來(lái)越多的品牌客戶(hù)對平板電腦搭載TDDI IC的態(tài)度也轉趨積極，預期2020年平板用的TDDI IC出貨規?？蛇_6,500萬(wàn)顆：預期2021年將成長(cháng)至9,500萬(wàn)顆，年成長(cháng)高達46.2%。