從光存儲芯片到手機芯片，再到殺入平板、OTT、電視等市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科幾乎在所有新進(jìn)入的領(lǐng)域獲得了成功。一個(gè)企業(yè)能保持長(cháng)久的成功，一定是有其獨特的秘訣。憑借獨特的“turnkey”方案以及更低的成本，聯(lián)發(fā)科在手機領(lǐng)域戰勝了TI等歐美芯片大廠(chǎng)，獲得巨大的商業(yè)成功。但是在智能手機增速趨緩的大背景下，如何尋找下一個(gè)產(chǎn)品的“黃金十年”，避免成為“一代拳王”，成為聯(lián)發(fā)科現在正在思考的事情。
近日，聯(lián)發(fā)科技副董事長(cháng)兼總經(jīng)理謝清江接受了《國際電子商情》專(zhuān)訪(fǎng)，不僅回顧總結了2016年聯(lián)發(fā)科技的成就，同時(shí)也揭示了聯(lián)發(fā)科技的未來(lái)的發(fā)展方向，將斥資2000億，豪賭八大熱門(mén)方向。
2016年雙位數成長(cháng)，聯(lián)發(fā)科逆勢成贏(yíng)家
對于全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商臺灣聯(lián)發(fā)科技來(lái)說(shuō)，2016年是充滿(mǎn)挑戰的一年，也是充滿(mǎn)機會(huì )的一年。根據調研機構IC insight的數據。從2016年全球半導體公司的營(yíng)收排名來(lái)看，2016年聯(lián)發(fā)科排11名，相比2015年進(jìn)步2名。根據Trendforce集邦科技旗下研究品牌拓撲產(chǎn)業(yè)研究所的最新數據，2016年全球前十大無(wú)晶圓IC設計廠(chǎng)商營(yíng)收中臺灣聯(lián)發(fā)科在收購了四家臺灣IC設計公司后排名第三，僅次于第一名的高通以及第二名的博通。此外，受益于中國智能手機等消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，聯(lián)發(fā)科年成長(cháng)率高達17.6%，排名第二，僅次于瑞昱科技?？紤]到聯(lián)發(fā)科本身基數較大，而其主營(yíng)業(yè)務(wù)在全球智能手機增長(cháng)趨勢放緩的大前提下，仍然能取得如此高的年成長(cháng)率，不得不說(shuō)是今年前十大Fabless中的大贏(yíng)家。
“2016年有雙位數成長(cháng)的（半導體公司）除了聯(lián)發(fā)科，還包括臺積電、蘋(píng)果、東芝、Nvidia，今年能有雙位數的成長(cháng)已經(jīng)算是很不錯了。”臺灣聯(lián)發(fā)科技副董事長(cháng)兼總經(jīng)理謝清江表示，前十大半導體公司的平均增長(cháng)率大概只有3%，而聯(lián)發(fā)科的增長(cháng)率在2016年將近20%。謝清江表示，得益于2016年中國以及印度等新興市場(chǎng)智能手機的持續增長(cháng)，聯(lián)發(fā)科今年也獲得了非常大的成長(cháng)。其中在最大的手機市場(chǎng)中國大陸，聯(lián)發(fā)科占到了手機芯片的4~5成份額。而在印度市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的4G芯片市占率也達到了3~4成。
進(jìn)軍北美市場(chǎng)，2017年希望提升毛利率
一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科的芯片一直被各大廠(chǎng)商用到千元入門(mén)機以及準旗艦機上，無(wú)法被真正的旗艦機采用成為聯(lián)發(fā)科心中的痛。其主打中高階市場(chǎng)的Helio系列也很快被小米、魅族拉到了千元機價(jià)位，以至于謝慶江在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)提到：“含淚把精品般的高階4G芯片曦力，當作地攤貨在賣(mài)。”以2016年的營(yíng)收來(lái)看，雖然聯(lián)發(fā)科出貨量創(chuàng )新高，但是毛利率成為其最大的挑戰。
“這個(gè)市場(chǎng)競爭是很激烈的，2016年毛利率前半年下降比較多，下半年則比較持平。以目前來(lái)看，4G產(chǎn)品的毛利率在整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)中算是比較低的。”謝清江表示，為了增加毛利率，聯(lián)發(fā)科正在積極開(kāi)拓利潤率較高的北美市場(chǎng)。作為全球幾乎最為封閉的市場(chǎng)之一，北美市場(chǎng)一直由運營(yíng)商掌控。目前聯(lián)發(fā)科在美國市場(chǎng)的客戶(hù)包括HTC、TCL、ZTE等，但是市占率仍然小于10%。2016年，聯(lián)發(fā)科獲得了北美sprint和Verizon兩大運營(yíng)商的認證，這算是一個(gè)里程碑，可以方便聯(lián)發(fā)科的客戶(hù)更好的進(jìn)軍北美市場(chǎng)。另一方面，北美的運營(yíng)商渠道壟斷現狀也正逐漸被打破，公開(kāi)渠道的發(fā)力也給中國手機品牌帶來(lái)機會(huì )。“當然有挑戰才會(huì )受到成長(cháng)，目前新產(chǎn)品推出還算順利，預計2017年下半年新一代手機產(chǎn)品毛利率會(huì )提上來(lái)。”
投入2000億找未來(lái)，重點(diǎn)關(guān)注人工智能等技術(shù)
回顧2016年的半導體行業(yè)，半導體廠(chǎng)商“整合、并購”成為主旋律。2015年聯(lián)發(fā)科接連收購了瑞昱、聯(lián)詠、立锜，不過(guò)2016年似乎在資本并購方面動(dòng)作較少，反而將大陸的子公司杰發(fā)賣(mài)給了四維圖新。“展望2017年，也是充滿(mǎn)挑戰的一年。我們預測，IC insight的排名也會(huì )有一定的變動(dòng)。”謝清江表示，畢竟聯(lián)發(fā)科是科技公司，未來(lái)主要依靠的就是人才和技術(shù)，所以未來(lái)會(huì )持續將資本投入到先進(jìn)技術(shù)中去?；仡櫬?lián)發(fā)科的資本并購，一直以來(lái)都非常謹慎，每一個(gè)并購都有明確的目的，是為了跟現有的產(chǎn)品線(xiàn)互補，同時(shí)為客戶(hù)提供更高集成度的打包式解決方案。比如2016年完成收購的立锜科技，就是聯(lián)發(fā)科在模擬IC領(lǐng)域的布局，目前聯(lián)發(fā)科的手機平臺已經(jīng)集成了立锜提供的整套電源管理IC。未來(lái)在LCD的驅動(dòng)IC等領(lǐng)域都將繼續加強。
“我們未來(lái)五年還是會(huì )持續投資在新的領(lǐng)域，投資額至少兩千億以上。”謝清江表示，2015年到2016年聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入已經(jīng)達到1000億，預計未來(lái)5年將繼續投入2000億，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、5G、AR/VR、人工智能、網(wǎng)絡(luò )服務(wù)等先進(jìn)技術(shù)都將成為重點(diǎn)投資方向。
由于未來(lái)的不確定性，對于有發(fā)展前景的技術(shù)提前布局幾乎是所有巨型科技公司的選擇。所有公司都希望能抓住下一波類(lèi)似于PC、智能手機這樣的爆發(fā)機會(huì )。不過(guò)從布局方向來(lái)看，不同公司針對不同技術(shù)的切入點(diǎn)有所不同。“聯(lián)發(fā)科技的好處是我們在這個(gè)行業(yè)的觸角是很廣泛的，我們的產(chǎn)品線(xiàn)非常廣，從手機、電視到物聯(lián)網(wǎng)，我們的觸角非常廣。在這種多變的、不確定的市場(chǎng)趨勢變化之下，我們會(huì )比較靈敏迅速的接收到信息，接觸到的改變會(huì )比較大一點(diǎn)。我相信我們的技術(shù)實(shí)力，應該可以準備的非常充分。”
“20年后什么東西會(huì )蓬勃發(fā)展？”謝清江認為人工智能將會(huì )改變整個(gè)業(yè)界生態(tài)。“從谷歌的阿爾法Go開(kāi)始，大家算是深切的體會(huì )到這個(gè)時(shí)代的將要來(lái)臨。的確可以感覺(jué)到這件事情（人工智能）即將對人們的生活、工作乃至整個(gè)行業(yè)造成很深的變化。怎么樣的變化其實(shí)現在還不是那么清楚，我們相信它在電子行業(yè)也會(huì )造成相當的變化。”謝清江表示，AI本身是一個(gè)技術(shù)趨勢，它不是一個(gè)具體的產(chǎn)業(yè)，但是會(huì )涉及到很多新興的商業(yè)領(lǐng)域，比如機器人產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，AI也會(huì )帶來(lái)很多新的商業(yè)機會(huì )。“大家知道AI要增加很多運算，很多半導體的機會(huì )就會(huì )出來(lái)。比如說(shuō)一些低功耗的單元，或者說(shuō)和云端互聯(lián)的能力技術(shù)。”謝清江表示，對于MTK來(lái)說(shuō)，AI對現有的商業(yè)可能會(huì )有影響甚至會(huì )誕生新的商業(yè)模式出來(lái)。“科技進(jìn)步會(huì )幫人解決很多實(shí)際問(wèn)題，未來(lái)勞動(dòng)力缺乏、人口老齡化，可能機器人會(huì )成為解決這些社會(huì )問(wèn)題的辦法。”
