•半導體產(chǎn)能緊張將大幅緩解：代工產(chǎn)能利用率將于2017年第二季度開(kāi)始緩解，2017年第三季度出現供過(guò)于求現象。
•知識產(chǎn)權糾紛增多：專(zhuān)利和知識產(chǎn)權糾紛的官司會(huì )在2017年出現，國際國內訴訟案例、專(zhuān)利糾紛會(huì )出現。
•高層管理人員變動(dòng)增多：在多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節領(lǐng)域，尤其是制造領(lǐng)域，高層人員變動(dòng)增多。
•國際與國內產(chǎn)業(yè)合資成為新現象：2017年國際公司與國內公司成立合資公司，多形式合作會(huì )增多，并且不止一例。
•國際并購回暖，會(huì )有整體國際公司并購：與2016年沒(méi)有任何一例整體公司并購不同，2017年會(huì )有整體國際公司并購案例，收購私有化公司的概率更大。
•紫光產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)入“內外兼修”新時(shí)代：紫光會(huì )繼續進(jìn)行存儲器產(chǎn)業(yè)布局，DRAM和封裝測試會(huì )開(kāi)工；紫光在制造上的國際合作會(huì )取得突破；同時(shí)紫光會(huì )投資國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司；
•實(shí)體企業(yè)發(fā)展相對艱難：產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入調整期，設計公司產(chǎn)值下降，制造公司利潤下降。
•國內資本對國內半導體的投資將會(huì )增多：產(chǎn)業(yè)資本與產(chǎn)業(yè)外企業(yè)對國內半導體企業(yè)的投資并購會(huì )是2017年半導體資本運作的主線(xiàn)。直接上市公司數目減少。
•地方政府支持的半導體項目將出現“轉型”與“開(kāi)工”同時(shí)存在的兩難局面：之前已開(kāi)工的部分項目會(huì )出現“無(wú)果而終”或者轉型的結果，同時(shí)某些三四線(xiàn)地方政府還會(huì )盲目開(kāi)工一些封測、制造等項目。
•國際人才加盟增多：國際人才加盟中國產(chǎn)業(yè)將在2017年開(kāi)始出現并增多。
注：1.因研究范圍，預測僅局限在產(chǎn)業(yè)內；2.因產(chǎn)業(yè)統計原因，本次預測不包括臺灣地區的業(yè)界事件。
