集邦咨詢(xún)半導體研究中心最新調查顯示，2017年第一季服務(wù)器內存模組價(jià)格持續攀高，據目前已成交的合約來(lái)看，平均漲幅已逾25%，甚至在高容量模組的漲幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大關(guān)，而16GB RDIMM也順勢攀升至100美元。
DRAMeXchange表示，由于標準型內存價(jià)格一路看漲，使得2017年第一季服務(wù)器內存模組價(jià)格也持續延燒，更帶動(dòng)服務(wù)器廠(chǎng)商備貨的動(dòng)能與需求。今年整體DRAM產(chǎn)能擴增有限，全年度供需狀況仍吃緊，預期服務(wù)器內存模組價(jià)格將隨著(zhù)原廠(chǎng)調配產(chǎn)出比重而維持穩定獲利水位。
服務(wù)器芯片制程進(jìn)軍10納米，效能顯著(zhù)提升
DRAMeXchange表示，下一代的服務(wù)器處理芯片，英特爾14納米新平臺Purley已于2016年第四季初陸續送至各大ODM廠(chǎng)測試，Purley平臺將支持至6信道內存，并支持單處理器最多12條 DDR4 RDIMM、NVM DIMM 與 NVDIMM 等不同種類(lèi)內存，顯著(zhù)改善高端運算服務(wù)器群的效能面。
至于A(yíng)MD的新解決方案，建構在14納米制程的Zen處理器則鎖定特定服務(wù)器、數據中心族群，預期2018年度在新制程投片將有較顯著(zhù)的成長(cháng)，陸續取代既有服務(wù)器的解決方案。DRAMeXchange指出，相較于英特爾完整的服務(wù)器生態(tài)系，AMD Zen處理器的解決方案在采用度上將面臨較大的考驗。
DRAMeXchange進(jìn)一步指出，高通首顆建立在A(yíng)RM架構的10納米服務(wù)器芯片預計將在2018年初進(jìn)入量產(chǎn)。然而，盡管ARM架構芯片擁有低功耗優(yōu)勢，但在運算效能上仍不敵以英特爾為首的x86架構陣營(yíng)，目前ARM架構解決方案多用于數據中心后段以?xún)Υ鏋橹鞯姆?wù)器群，而高端運算部分仍舊由x86架構為主的服務(wù)器群主導。
