作為日本唯一專(zhuān)注電源IC的廠(chǎng)商，他們對模擬IC有著(zhù)始終如一的技術(shù)追求，更小更薄更低功耗，他們對新興市場(chǎng)展開(kāi)了新的市場(chǎng)策略。2017年正值特瑞仕半導體(TOREX)香港分公司成立十周年，國際電子商情記者專(zhuān)訪(fǎng)了TOREX董事長(cháng)芝宮孝司，從言談中了解TOREX取得業(yè)績(jì)顯著(zhù)成長(cháng)的發(fā)展細節。

從MP3電源起步，如今華南區域業(yè)績(jì)占全體五分之一強

早前，Torex在華南地區客戶(hù)主要集中在MP3、玩具等消費類(lèi)電子領(lǐng)域，面對臺系和中國大陸同類(lèi)產(chǎn)品的激烈競爭，以低功耗、小型化、低噪聲的電源IC產(chǎn)品優(yōu)勢迎得了客戶(hù)的認可。十年前，Torex香港分公司應運而生，并配合中國大陸分公司共同服務(wù)中國市場(chǎng)。

隨后從智能手機、數碼照相機、電腦等便攜式設備、到汽車(chē)用導航系統、車(chē)載ETC設備、電動(dòng)車(chē)窗等車(chē)載用品、及包括機器人在內的產(chǎn)業(yè)機械，Torex電源產(chǎn)品在這些領(lǐng)域都展開(kāi)市場(chǎng)拓展。截止目前華南地區的業(yè)績(jì)占到公司總營(yíng)收的20%以上。

51特瑞仕半導體(TOREX)董事長(cháng)芝宮孝司

Torex最早是一家FABLESS芯片原廠(chǎng)，但生產(chǎn)工藝以及封裝制造均擁有屬于自己的知識產(chǎn)權IP。這也造就了他們超小型封裝的產(chǎn)品特色。Torex在越南設立了專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)USP的據點(diǎn)。還對同行開(kāi)放了部分封裝IP的授權，以分享先進(jìn)封裝技術(shù)，擴大應用市場(chǎng)。

2016年Torex收購日本晶圓代工廠(chǎng)Phenitec Semiconductor，收購后Torex 2016年營(yíng)收業(yè)績(jì)翻倍增長(cháng)，達到215億日元。

如芝宮董事長(cháng)所言，公司的發(fā)展離不開(kāi)優(yōu)秀的技術(shù)人才。模擬IC設計工程師不易培養，人才也異常珍貴。Torex育才惜才，集聚了一批具有豐富模擬IC設計經(jīng)驗的工程師，他們扎根模擬設計數十年，一些30多年設計經(jīng)驗的工程師精湛于整個(gè)設計流程，堪稱(chēng)“工匠”。

供貨受晶圓短缺影響不大 挑戰小型化的極限

今年以來(lái)，半導體行業(yè)受到上游硅晶圓供應緊張的影響，加之市場(chǎng)需求旺盛，晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能滿(mǎn)載。Torex是否受到影響？芝宮孝司表示，整體的晶圓缺貨形勢對TOREX并無(wú)影響，他們的策略是預算精準，提前備貨，避免影響，并且其電源IC產(chǎn)品的價(jià)格保持穩定。

由晶圓制造階段調配供應，Torex的備貨做得更精準，他解析，在電源IC的制造工藝上，許多公司在晶圓光罩階段必須確定產(chǎn)品的參數規格，一旦定好無(wú)法修改，產(chǎn)品供應量的調度比較被動(dòng)。Torex的電源IC在光罩之后，封裝之前，還要進(jìn)行一道激光微調工序，有了這道工序，可根據市場(chǎng)對電源電壓的需求調整產(chǎn)量，從而合理分配產(chǎn)能，減少供應短缺或過(guò)剩等現象。據介紹，激光微調技術(shù)在日本是一項比較成熟的技術(shù)，Torex主要依托自有的Phenitec工廠(chǎng)進(jìn)行調配。目前該公司電源IC類(lèi)產(chǎn)品交期為6-8周。

除了電源IC，Torex也擁有部分二三極管、TVS、MOFSET等功率、分立器件產(chǎn)品線(xiàn)，主要由Phenitec生產(chǎn)，今年的缺貨行情帶旺了產(chǎn)品銷(xiāo)售，這些器件可與其電源IC產(chǎn)品配套供貨給客戶(hù)。

早前Torex推出了業(yè)界最薄的電源IC產(chǎn)品，封裝厚度只有0.2毫米，以電源IC超小封裝見(jiàn)長(cháng)的Torex對小型化的極限表示了看法。芝宮孝司認為，單從體積來(lái)看，必然有一定的物理極限。例如極低功率產(chǎn)品的小型化挑戰更大，而在現有的某些功率等級的零部件上還存在不少小型化空間。“同等功率的情況下，我們的產(chǎn)品能做到一半大小，縮小了體積，節省了空間，從而適應電子設備小型化的應用需求。”

據悉，小型化方面，Torex采用了特殊的封裝工藝，放棄通常引線(xiàn)框打金錢(qián)的方式，采用新型的Flip Chip封裝方式，這意味著(zhù)引線(xiàn)框做到了最小化，目前4腳位封裝產(chǎn)品已經(jīng)面市。

下一個(gè)十年會(huì )是什么樣？

我們目睹了模擬IC設計企業(yè)發(fā)生的變化，一些行業(yè)收購已經(jīng)發(fā)生，例如ADI收購凌力爾特，芝宮孝司說(shuō)，Torex不排斥收購行動(dòng)，但目前并沒(méi)有實(shí)際的案子在談，處于觀(guān)望態(tài)度。不過(guò)，原則上收購并不以增加銷(xiāo)售額為目的，而更多考慮技術(shù)上的互補性，總之是積極但慎重的態(tài)度。

一直以來(lái)，Torex與代理商保持著(zhù)良好的合作關(guān)系，共同從銷(xiāo)售、技術(shù)支持、供貨等各方面開(kāi)拓市場(chǎng)服務(wù)客戶(hù)，未來(lái)也將繼續這樣的策略。

過(guò)去數十年的努力，Torex已經(jīng)深入到工業(yè)控制、汽車(chē)電子、醫療、消費電子等多個(gè)領(lǐng)域，取得了業(yè)績(jì)高速增長(cháng)。如今，物聯(lián)網(wǎng)大潮來(lái)襲，小型化的智能設備，低噪聲的通信連接，低功耗的傳感器都將對電源IC品質(zhì)提出新的需求，而這正是Torex未來(lái)的方向。

芝宮孝司表示， Torex產(chǎn)品將從現有的微安級功耗邁向未來(lái)的納安等級功耗，在車(chē)用工控等大電流電壓電源的使用場(chǎng)景下也仍將升級電源IC的更低功耗和更小型化。低功耗小而精是Torex專(zhuān)注不懈地追求。