拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，隨著(zhù)蘋(píng)果將在新一代iPhone放入3D感知功能，吸引不少廠(chǎng)商投入3D感知產(chǎn)品布局，預期移動(dòng)終端3D感知模組市場(chǎng)產(chǎn)值將于2017年出現跳躍性成長(cháng)，市場(chǎng)規模預計將從2017年的15億美元，成長(cháng)到2020年的140億美元，年復合成長(cháng)率為209%。電子制作模塊
從全球投入3D感知布局的廠(chǎng)商來(lái)看，除了Intel的RealSense、Google的Tango，還包括Qualcomm攜手Himax、Infineon聯(lián)合pmd等，各3D感知廠(chǎng)商都想從中分一杯羹；也加速包括AMS、Heptagon、Lumentum等供應鏈的零組件備貨。另一方面，從移動(dòng)終端搭載3D感知模組的狀況來(lái)看，自2015年的Surface pro4開(kāi)始，包含聯(lián)想、ASUS、Google等品牌也嘗試推出3D感知功能的手機。
觀(guān)察產(chǎn)值變化，拓墣分析師蔡卓卲指出，受到年底新款iPhone上市的帶動(dòng)，2017年移動(dòng)終端3D感知模組市場(chǎng)產(chǎn)值將比2016年大幅成長(cháng)703%。繼iPhone搭載3D感知后，包括三星、華為等品牌廠(chǎng)商也對搭載3D感知模組展現高度意愿，預估到2019年，隨著(zhù)3D感知的其他應用發(fā)展更加成熟，移動(dòng)終端廠(chǎng)商將加速在主要產(chǎn)品上搭載3D感知組件，屆時(shí)市場(chǎng)將迎來(lái)另一波成長(cháng)。
蔡卓卲進(jìn)一步指出，3D感知的應用目前主要鎖定人臉識別功能，并支持設備解鎖、移動(dòng)支付等應用。未來(lái)廠(chǎng)商如何提供更低成本且多元的3D感知應用將牽動(dòng)整體市場(chǎng)后續爆發(fā)速度，而這也將取決于未來(lái)第三方應用程序的發(fā)展以及3D感知模組性?xún)r(jià)比的提升。
