半導體硅晶圓第4季12寸產(chǎn)品報價(jià)已達80美元,預期明年首季報價(jià)更可能狂飆至100美元。對于市場(chǎng)傳出“客戶(hù)得先付訂金,才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價(jià)格”的訊息,硅晶圓業(yè)者也不否認,坦承接單真的太滿(mǎn)。

環(huán)球晶圓8月?tīng)I收新臺幣39.8億元,大勝去年營(yíng)收成績(jì),年增近1.8倍。受惠今年物聯(lián)網(wǎng)及車(chē)用電子帶動(dòng)半導體市場(chǎng)成長(cháng),環(huán)球晶圓出貨連5季正成長(cháng),報價(jià)持續看漲。

環(huán)球晶圓目前12寸硅晶圓的月出貨75萬(wàn)片,8寸硅晶圓出貨105~120萬(wàn)片,6寸以下月出貨140萬(wàn)片以上。

硅晶圓供不應求 半導體廠(chǎng)商預付訂金搶貨

半導體硅晶圓「超級大循環(huán)」效應持續發(fā)威,不僅今年以來(lái)價(jià)格逐季調漲、第4季12吋已達80美元,明年第1季更因為供給端出現近10%的缺口,預期報價(jià)可能狂飆至100美元、季增高達25%。 甚至,業(yè)界還傳出硅晶圓廠(chǎng)商釋出:「要客戶(hù)先付訂金,才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價(jià)格」的訊息,更創(chuàng )下近10年來(lái)先例。

半導體硅晶圓第3季價(jià)格續漲,包括環(huán)球晶、合晶、臺勝科的營(yíng)運表現穩定向上,吸引買(mǎi)盤(pán)回流。 從股價(jià)的技術(shù)面來(lái)看,合晶從上周一起漲,一舉突破近一個(gè)半月的盤(pán)整,單周大漲26.1%,創(chuàng )2012年4月以來(lái)新高,表現最為強勁;環(huán)球晶上周漲幅9.5%,270元的收盤(pán)價(jià)也直逼8月初創(chuàng )下的282元歷史高點(diǎn)。

由于半導體廠(chǎng)已明顯感受到下半年硅晶圓供不應求情況,所以對于硅晶圓漲幅的態(tài)度上,已由以往的「萬(wàn)分抗拒」,逐步轉為「要求先簽約以鞏固供應量」,而這也讓第4季硅晶圓合約價(jià)順利調漲。

根據半導體通路業(yè)者指出,硅晶圓價(jià)格在第3季調漲10~15%后,平均價(jià)格已來(lái)到70美元左右,第4季續漲10%,平均價(jià)格已順利站上80美元大關(guān)。 今年因為蘋(píng)果iPhone 8推出時(shí)間較晚,半導體市場(chǎng)旺季向后遞延,明年第1季淡季不淡,加上硅晶圓廠(chǎng)目前產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足所有客戶(hù)需求,出貨已進(jìn)入配銷(xiāo)(allocation)情況,因此,正在協(xié)商中的明年第1季價(jià)格漲幅已明顯擴大。

業(yè)界表示,由于大陸半導體廠(chǎng)為了爭取更多硅晶圓產(chǎn)能,愿意以加價(jià)10~20%方式鞏固供給量,導致明年第1季硅晶圓報價(jià)大漲,平均價(jià)格已談到100美元,換算等于價(jià)格季增25%。

因為硅晶圓廠(chǎng)沒(méi)有擴產(chǎn)動(dòng)作,業(yè)界對于2018年全年缺貨有高度共識,在此一情況下,硅晶圓廠(chǎng)為了優(yōu)先滿(mǎn)足大客戶(hù)需求,已通知客戶(hù)若可先預付訂金,就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價(jià)格。

上游廠(chǎng)商無(wú)擴產(chǎn)計劃,硅晶圓供不應求在所難免

根據SEMI旗下SMG統計,2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10,738百萬(wàn)平方英吋(millionsquareinches,MSI),高于2015年的10,434百萬(wàn)平方英吋,等于續創(chuàng )出貨量歷史新高。至于2016年半導體硅晶圓市場(chǎng)營(yíng)收總計達72.1億美元,較前年營(yíng)收71.5億美元成長(cháng)1%。    SEMI表示,半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片(virgintestwafer)、外延硅晶圓(epitaxialsiliconwafers)等晶圓制造商出貨予終端用戶(hù)的拋光硅晶圓,但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓(reclaimedwafer)。    SEMI臺灣區總裁曹世綸表示,雖然整體營(yíng)收因單價(jià)下跌而低于先前水平,2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續三年成長(cháng)并創(chuàng )下歷史新高。    今年以來(lái)半導體硅晶圓市場(chǎng)供給吃緊,出現睽違8年時(shí)間首度漲價(jià)情況,第一季合約價(jià)平均漲幅約達10%,20納米以下先進(jìn)制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元,環(huán)球晶、臺勝科、崇越等成為最大受惠者。而過(guò)去一向不評論市場(chǎng)的臺積電,也在日前法說(shuō)會(huì )中松口指出硅晶圓的確已調漲價(jià)格。    包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等國內硅晶圓廠(chǎng),及國外硅晶圓廠(chǎng)如SUMCO、信越等,近期持續與國內半導體廠(chǎng)進(jìn)行硅晶圓議價(jià)及簽訂新合約。業(yè)者表示,第一季是半導體市場(chǎng)淡季,但12吋硅晶圓供貨吃緊價(jià)格順利調漲,第二季12吋硅晶圓價(jià)格續漲外,已傳出8吋硅晶圓也可能調漲消息。    業(yè)者表示,上游硅晶圓廠(chǎng)近幾年均無(wú)擴產(chǎn)計劃,今年全年供不應求已是在所難免,而在預期大陸晶圓廠(chǎng)對硅晶圓龐大需求將在明年下半年浮現,且新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時(shí)間。在此一情況下,硅晶圓合約價(jià)續漲已有共識,Q4價(jià)格漲幅還會(huì )再擴大,在此一情況下,硅晶圓廠(chǎng)為了優(yōu)先滿(mǎn)足大客戶(hù)需求,已通知客戶(hù)若可先預付訂金,就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價(jià)格,部份半導體廠(chǎng)更決定直接簽下一年長(cháng)約。