半導體硅晶圓第4季12寸產(chǎn)品報價(jià)已達80美元，預期明年首季報價(jià)更可能狂飆至100美元。對于市場(chǎng)傳出“客戶(hù)得先付訂金，才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價(jià)格”的訊息，硅晶圓業(yè)者也不否認，坦承接單真的太滿(mǎn)。

環(huán)球晶圓8月?tīng)I收新臺幣39.8億元，大勝去年營(yíng)收成績(jì)，年增近1.8倍。受惠今年物聯(lián)網(wǎng)及車(chē)用電子帶動(dòng)半導體市場(chǎng)成長(cháng)，環(huán)球晶圓出貨連5季正成長(cháng)，報價(jià)持續看漲。

環(huán)球晶圓目前12寸硅晶圓的月出貨75萬(wàn)片，8寸硅晶圓出貨105~120萬(wàn)片，6寸以下月出貨140萬(wàn)片以上。

硅晶圓供不應求 半導體廠(chǎng)商預付訂金搶貨

半導體硅晶圓「超級大循環(huán)」效應持續發(fā)威，不僅今年以來(lái)價(jià)格逐季調漲、第4季12吋已達80美元，明年第1季更因為供給端出現近10％的缺口，預期報價(jià)可能狂飆至100美元、季增高達25％。 甚至，業(yè)界還傳出硅晶圓廠(chǎng)商釋出：「要客戶(hù)先付訂金，才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價(jià)格」的訊息，更創(chuàng )下近10年來(lái)先例。

半導體硅晶圓第3季價(jià)格續漲，包括環(huán)球晶、合晶、臺勝科的營(yíng)運表現穩定向上，吸引買(mǎi)盤(pán)回流。 從股價(jià)的技術(shù)面來(lái)看，合晶從上周一起漲，一舉突破近一個(gè)半月的盤(pán)整，單周大漲26.1％，創(chuàng )2012年4月以來(lái)新高，表現最為強勁；環(huán)球晶上周漲幅9.5％，270元的收盤(pán)價(jià)也直逼8月初創(chuàng )下的282元歷史高點(diǎn)。

由于半導體廠(chǎng)已明顯感受到下半年硅晶圓供不應求情況，所以對于硅晶圓漲幅的態(tài)度上，已由以往的「萬(wàn)分抗拒」，逐步轉為「要求先簽約以鞏固供應量」，而這也讓第4季硅晶圓合約價(jià)順利調漲。

根據半導體通路業(yè)者指出，硅晶圓價(jià)格在第3季調漲10～15％后，平均價(jià)格已來(lái)到70美元左右，第4季續漲10％，平均價(jià)格已順利站上80美元大關(guān)。 今年因為蘋(píng)果iPhone 8推出時(shí)間較晚，半導體市場(chǎng)旺季向后遞延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圓廠(chǎng)目前產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足所有客戶(hù)需求，出貨已進(jìn)入配銷(xiāo)（allocation）情況，因此，正在協(xié)商中的明年第1季價(jià)格漲幅已明顯擴大。

業(yè)界表示，由于大陸半導體廠(chǎng)為了爭取更多硅晶圓產(chǎn)能，愿意以加價(jià)10～20％方式鞏固供給量，導致明年第1季硅晶圓報價(jià)大漲，平均價(jià)格已談到100美元，換算等于價(jià)格季增25％。

因為硅晶圓廠(chǎng)沒(méi)有擴產(chǎn)動(dòng)作，業(yè)界對于2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，硅晶圓廠(chǎng)為了優(yōu)先滿(mǎn)足大客戶(hù)需求，已通知客戶(hù)若可先預付訂金，就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價(jià)格。

上游廠(chǎng)商無(wú)擴產(chǎn)計劃，硅晶圓供不應求在所難免

根據SEMI旗下SMG統計，2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10，738百萬(wàn)平方英吋（millionsquareinches，MSI），高于2015年的10，434百萬(wàn)平方英吋，等于續創(chuàng )出貨量歷史新高。至于2016年半導體硅晶圓市場(chǎng)營(yíng)收總計達72.1億美元，較前年營(yíng)收71.5億美元成長(cháng)1％。 　　 SEMI表示，半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片（virgintestwafer）、外延硅晶圓（epitaxialsiliconwafers）等晶圓制造商出貨予終端用戶(hù)的拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓（reclaimedwafer）。 　　 SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，雖然整體營(yíng)收因單價(jià)下跌而低于先前水平，2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續三年成長(cháng)并創(chuàng )下歷史新高。 　　 今年以來(lái)半導體硅晶圓市場(chǎng)供給吃緊，出現睽違8年時(shí)間首度漲價(jià)情況，第一季合約價(jià)平均漲幅約達10％，20納米以下先進(jìn)制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶、臺勝科、崇越等成為最大受惠者。而過(guò)去一向不評論市場(chǎng)的臺積電，也在日前法說(shuō)會(huì )中松口指出硅晶圓的確已調漲價(jià)格。 　　 包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等國內硅晶圓廠(chǎng)，及國外硅晶圓廠(chǎng)如SUMCO、信越等，近期持續與國內半導體廠(chǎng)進(jìn)行硅晶圓議價(jià)及簽訂新合約。業(yè)者表示，第一季是半導體市場(chǎng)淡季，但12吋硅晶圓供貨吃緊價(jià)格順利調漲，第二季12吋硅晶圓價(jià)格續漲外，已傳出8吋硅晶圓也可能調漲消息。 　　 業(yè)者表示，上游硅晶圓廠(chǎng)近幾年均無(wú)擴產(chǎn)計劃，今年全年供不應求已是在所難免，而在預期大陸晶圓廠(chǎng)對硅晶圓龐大需求將在明年下半年浮現，且新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時(shí)間。在此一情況下，硅晶圓合約價(jià)續漲已有共識，Q4價(jià)格漲幅還會(huì )再擴大，在此一情況下，硅晶圓廠(chǎng)為了優(yōu)先滿(mǎn)足大客戶(hù)需求，已通知客戶(hù)若可先預付訂金，就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價(jià)格，部份半導體廠(chǎng)更決定直接簽下一年長(cháng)約。