高通（Qualcomm）新一代電源管理芯片PMIC 5即將問(wèn)世，由于新規格改采BCD（Bipolar CMOS DMOS）制程生產(chǎn)，業(yè)界傳出臺積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下至少70~80%的PMIC 5芯片訂單，高通每年潛在的電源管理芯片訂單數量高達百萬(wàn)片，未來(lái)臺積電可望拿下最大供應商的主導地位。電子制作模塊
目前高通主流電源管理芯片PMIC 4由中芯國際負責生產(chǎn)，中芯8吋晶圓廠(chǎng)除了主力產(chǎn)品指紋辨識芯片以外，另一重要產(chǎn)品便是電源管理芯片，且制程技術(shù)從0.18微米微縮至0.153微米，中芯一度要幫高通開(kāi)發(fā)65納米制程的電源管理芯片，但后來(lái)考量成本效益等因素而作罷。
高通電源管理芯片產(chǎn)品線(xiàn)早期系與新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）合作開(kāi)發(fā)，后來(lái)特許被GlobalFoundries買(mǎi)下，高通遂轉移到GlobalFoundries生產(chǎn)，但中芯藉由犀利的價(jià)格策略，逐漸取代GlobalFoundries成為高通在電源管理芯片的主要供應商。
半導體業(yè)者透露，高通新一代電源管理芯片PMIC 5即將問(wèn)世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數量，并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠(chǎng)大洗牌。
業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年需求量高達百萬(wàn)片，2017年將從PMIC 4規格轉到PMIC 5，預計PMIC 5在2017年底開(kāi)始小量生產(chǎn)，真正大量出貨會(huì )落在2018年，未來(lái)PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流，而臺積電將以技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線(xiàn)的主力供應商。
半導體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠(chǎng)分食訂單，但臺積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數的訂單，未來(lái)就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。
近期高通與臺積電持續緊密合作，業(yè)界傳出在最先進(jìn)的7納米制程技術(shù)上，臺積電因為技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進(jìn)入新一代規格后，臺積電將成為高通的主力供應商，未來(lái)高通與臺積電在各大產(chǎn)品線(xiàn)可望全面強化合作。
近來(lái)8吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能持續大爆滿(mǎn)，包括電源管理芯片、指紋辨識芯片等需求功不可沒(méi)，尤其是指紋辨識芯片尺寸大，且終端需求大爆發(fā)，不僅高階智能型手機導入指紋辨識功能，更逐漸朝中、低端手機市場(chǎng)滲透，消耗大量的8吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。
不過(guò)，原本采用8吋晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的面板驅動(dòng)芯片，部分需求轉移至集成觸控和驅動(dòng)芯片(TDDI)，由于TDDI多數在12吋晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，因此，在產(chǎn)品產(chǎn)能相互轉移下，2018年臺積電將有更多8吋廠(chǎng)產(chǎn)能來(lái)生產(chǎn)高通PMIC 5芯片。
