Qualcomm Technologies在今日召開(kāi)的第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì )上攜手微軟、華碩、Sprint、惠普、AMD等合作伙伴，共同展示了基于Qualcomm驍龍移動(dòng)平臺的PC技術(shù)，并聯(lián)合三星共同宣布推出驍龍845移動(dòng)平臺。盡管845平臺的技術(shù)細節稍后才會(huì )公布，但小米董事長(cháng)雷軍的現身說(shuō)法，表明小米2018年即將發(fā)布的旗艦手機將有望拿下驍龍845在中國的首發(fā)資格。

千兆LTE筆電終于問(wèn)世

Qualcomm Technologies, Inc.執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾•阿蒙和微軟Windows與設備事業(yè)部執行副總裁Terry Myerson重申了雙方的合作，以及過(guò)去數月里兩家公司在提供基于驍龍平臺的Windows10上所取得的進(jìn)展。這一全新的PC品類(lèi)具備千兆級LTE速率，可支持始終開(kāi)啟、始終連接的體驗，以及超過(guò)一整天的電池續航，并具有纖薄、精致、無(wú)風(fēng)扇的PC設計，均支持Windows 10的運行。

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華碩公司首席執行官沈振來(lái)登臺發(fā)布了首款驍龍平臺Windows設備——超輕薄二合一筆記本華碩NovaGo，作為全球首款支持千兆級LTE網(wǎng)絡(luò )的筆記本電腦，華碩NovaGo使用驍龍X16 LTE調制解調器，網(wǎng)絡(luò )連接速度能達到現有設備的3-7倍。得益于驍龍平臺低能耗的優(yōu)勢，華碩NovaGo可實(shí)現最長(cháng)30天的待機，連續播放視頻的時(shí)間達到22小時(shí)。華碩NovaGo提供有4GB+64GB或8GB+256GB的配置選擇，定價(jià)分別為599美元/799美元，約合人民幣3964元/5287元，很快就會(huì )上市。

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惠普公司消費者個(gè)人系統副總裁兼總經(jīng)理Kevin Frost宣布推出的則是一款可拆卸式惠普ENVY x2驍龍平臺Windows移動(dòng)PC?；萜誆NVY x2主打輕薄設計和持久續航，采用二合一設計，主體部分最薄處僅為6.9mm，可拆卸的鍵盤(pán)以及手寫(xiě)筆均作為標配提供?；萜誆NVY x2配備12.3英寸WUGA+分辨率的顯示屏，覆蓋了康寧大猩猩4代玻璃面板，內置電池可提供最長(cháng)20小時(shí)的使用或700小時(shí)的待機。

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移動(dòng)運營(yíng)商也支持著(zhù)Qualcomm Technologies的這一項目。Sprint技術(shù)部門(mén)首席運營(yíng)官Günther Ottendorfer宣布Sprint將支持這一全新的始終連接的PC品類(lèi)，并期待為驍龍平臺Windows生態(tài)系統提供無(wú)限數據流量。

AMD副總裁兼客戶(hù)事業(yè)部總經(jīng)理Kevin Lensing的現身讓現場(chǎng)聽(tīng)眾頗感意外，因為所有人都會(huì )不自覺(jué)的將AMD Ryzen處理器與驍龍835處理器歸為競爭對手。但事實(shí)上，AMD此番宣布的是將Qualcomm Technologies調制解調器技術(shù)引入AMD Ryzen處理器平臺，并借此幫助全球領(lǐng)先的PC公司輕松打造出頂級的計算平臺，不僅支持始終連接、千兆級的LTE速率，同時(shí)還具備AMD Ryzen移動(dòng)處理器的疾速性能、流暢圖形渲染和最優(yōu)效率。

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小米有望拿下驍龍845中國首發(fā)

高通高級副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian預發(fā)布了Qualcomm下一代旗艦移動(dòng)技術(shù)—驍龍845移動(dòng)平臺。他表示，按照內部規劃，高通頂級芯片往往都會(huì )提前三年進(jìn)行布局，最新的驍龍845移動(dòng)平臺主要聚焦六大關(guān)鍵點(diǎn)，包括拍攝、沉浸式體驗、人工智能、安全性、全球網(wǎng)絡(luò )連接、續航。隨后，克里斯蒂安諾•阿蒙邀請三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理ES Jung登臺，確認了三星將成為驍龍845的代工廠(chǎng)，雙方將繼續合作推進(jìn)芯片制程的發(fā)展。 20171206-qualcomm-5

小米公司創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼首席執行官雷軍登臺發(fā)表主題演講，強調了小米與Qualcomm Technologies圍繞頂級平臺的緊密合作、稱(chēng)早在6年前小米發(fā)布第一代產(chǎn)品時(shí)，就采用了驍龍MSM8260處理器，接下來(lái)的每一代產(chǎn)品都采用驍龍當年最好的產(chǎn)品，累計至今小米搭載驍龍的手機出貨量已經(jīng)達到2.38億臺。上個(gè)月，小米和高通簽署了三年合作協(xié)議，雷軍確認小米下一代旗艦智能手機將采用驍龍845，以彰顯Qualcomm Technologies對中國手機行業(yè)的承諾。

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