全球市場(chǎng)研究機構集邦咨詢(xún)(TrendForce)昨日在臺北舉辦集邦拓墣2018關(guān)鍵零部件趨勢論壇,針對包括行動(dòng)式內存、服務(wù)器、NAND Flash、大小尺寸面板、Micro LED等作出預測,其中NAND Flash部分,TrendForce預估2018年NAND Flash ASP(平均銷(xiāo)售單價(jià))將較2017年縮減10%-20%。電子模塊
TrendForce表示,NAND Flash產(chǎn)業(yè)從2016年下半年起面臨供不應求的市況,直到今年第四季才趨于緩和。
展望2018年,上半年受到淡季效應的影響,需求走弱,市場(chǎng)屆時(shí)將面臨小幅供過(guò)于求的情況,NAND Flash價(jià)格有機會(huì )走跌。2018年下半年在需求回升、與NAND Flash原廠(chǎng)穩健擴充產(chǎn)能下,可能再次呈現供不應求的局面,價(jià)格跌勢也將停止。
預估2018年NAND Flash ASP將較2017年衰退10%-20%。需求端方面,UFS接口明年下半年有機會(huì )開(kāi)始導入中低端智能手機市場(chǎng),滲透率將挑戰20%水平。
另一方面,隨著(zhù)服務(wù)器/數據中心與PC市場(chǎng)近年來(lái)加速導入SSD產(chǎn)品,SSD已成為NAND Flash市場(chǎng)下一波成長(cháng)動(dòng)能所在,2018年占NAND Flash產(chǎn)能的消耗比重將超過(guò)40%,其中,PCIe接口將會(huì )是2018-2019年的主流界面。此外,2018年NB SSD滲透率在NAND Flash價(jià)格走弱下,有望首度突破50%大關(guān)。
至于行動(dòng)式內存方面,TrendForce指出,應用于智能手機的內存價(jià)格從2016年第三季開(kāi)始即不斷攀升,主流規格至今年第四季價(jià)格平均上升達40%。
展望2018年,智能手機內存在DRAM產(chǎn)能擴增效益有限,以及價(jià)格趨勢與供給狀況仍持續看漲、看緊的影響下,驅使各品牌廠(chǎng)必須審慎評估低價(jià)機種的量產(chǎn)計劃,以及新興市場(chǎng)以販賣(mài)低價(jià)機種為主的營(yíng)銷(xiāo)策略。
在單機平均搭載內存容量上,預估也將受到內存價(jià)格持續看漲的壓抑,成長(cháng)空間有限,蘋(píng)果新機的容量提升將是成長(cháng)主力。