集成電路企業(yè)新增25家

陳軍寧在會(huì )上表示，截止到2017年12月，合肥市擁有集成電路企業(yè)總計129家，其中設計類(lèi)企業(yè)102家，晶圓制造類(lèi)企業(yè)3家，封裝測試類(lèi)企業(yè)8家，設備和材料制造類(lèi)企業(yè)16家，整體數量較2016年的104家增加了25家。

在中國集成電路設計業(yè)2017年會(huì )上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )設計分會(huì )公布的2017年我國集成電路設計業(yè)的各項數據顯示，合肥市集成電路設計業(yè)產(chǎn)值預計為24.67億元人民幣，較2016的13.42億元增長(cháng)83.83%，增速位居全國第2位，規模排名從2016年的第16位上升到第14位，繼續保持良好的發(fā)展潛

根據合肥市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2017年肥設計業(yè)銷(xiāo)售收入過(guò)億元的企業(yè)數量實(shí)現大幅增加，由2016年的4家增至9家，繼合肥杰發(fā)科技、合肥集創(chuàng )微電子、聯(lián)發(fā)科技（合肥）和合肥兆芯電子之后，合肥中感微電子、合肥恒爍半導體、龍迅半導體（合肥）、合肥格易和合肥宏晶微電子等5家公司銷(xiāo)售收入在2017年分別突破億元大關(guān)，顯示出強勁的增長(cháng)勢頭。

晶圓制造：階段性突破

陳軍寧表示，2017年合肥晶圓制造業(yè)取得階段性突破。

富芯微5吋線(xiàn)建成投產(chǎn)。其采用5吋平面拋光工藝生產(chǎn)可控硅和功率保護產(chǎn)品的生產(chǎn)線(xiàn)，技術(shù)水平國內領(lǐng)先，該條生產(chǎn)線(xiàn)到2017年底已經(jīng)實(shí)現月產(chǎn)兩萬(wàn)片,爭取2018年實(shí)現月產(chǎn)5萬(wàn)片的目標；

晶合12吋線(xiàn)建成量產(chǎn)。作為合肥首個(gè)百億級的集成電路項目，從破土動(dòng)工到正式量產(chǎn)僅用了不到2年時(shí)間，2017年底項目已實(shí)現每月5000片的產(chǎn)能，預計2020年可達到月產(chǎn)4萬(wàn)片規模，有望成為全球最大的專(zhuān)注于面板驅動(dòng)芯片的制造商；

晶圓存儲器12吋線(xiàn)項目塵埃落定。投資180億元人民幣的19nm工藝制程的存儲器12英寸晶圓項目正式簽約，有望在2018年12月31日前研發(fā)成功 。

封裝測試：再添新動(dòng)力

2017年，合肥通富微電子有限公司預期2017年度營(yíng)業(yè)收入1.5億元，出貨23億顆、同比增加約5倍，總產(chǎn)值將超過(guò)4億元、同比增加近15倍，進(jìn)出口總額5800萬(wàn)美元、同比增加3.5倍；

合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目(一期)于2017年4月正式投產(chǎn)。目前，項目正在開(kāi)展試產(chǎn)工作，并已順利通過(guò)客戶(hù)認證；

合肥矽邁微電子科技有限公司廠(chǎng)房建設已基本完成在2017年，設備陸續進(jìn)廠(chǎng)調試。預計將于2018年1季度開(kāi)始進(jìn)行試生產(chǎn)，進(jìn)行新產(chǎn)品認證；

2017年，還有華進(jìn)半導體先進(jìn)封裝項目和COF半導體顯示芯片封測項目等落戶(hù)合肥，待該批項目建成投產(chǎn)，將為合肥封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)力。

設備和材料：銷(xiāo)售額增幅439.5%

2017年，協(xié)會(huì )統計新增的企業(yè)中，有6家是新成立的設備和材料制造類(lèi)企業(yè)，合肥正圍繞本地晶圓制造業(yè)快速集聚起一批配套企業(yè)。根據協(xié)會(huì )統計，2017年合肥設備和材料制造企業(yè)可實(shí)現銷(xiāo)售收入9500萬(wàn)元，較2016年的1761萬(wàn)元實(shí)現大幅增長(cháng)，增幅達439.5%。

安徽易芯半導體有限公司的12英寸芯片級單晶硅片項目，不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級單晶硅材料生產(chǎn)項目，同時(shí)是國內進(jìn)展速度最快的12英寸大硅片項目，打破了國際大尺寸硅片公司對國內的技術(shù)封鎖，填補了國內12英寸硅片的空白；

安徽大華半導體科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的180噸全自動(dòng)封裝系統，打破了我省集成電路高端封裝裝備基本處于空白的局面；

合肥芯碁微電子裝備有限公司作為半導體無(wú)掩膜光刻設備、檢測設備、高端PCB專(zhuān)用激光直接成像設備的研發(fā)和生產(chǎn)廠(chǎng)家， 產(chǎn)品技術(shù)水平國內領(lǐng)先，并打破了國外產(chǎn)品的市場(chǎng)壟斷 。