根據集邦咨詢(xún)最新統計資料顯示，自2016年至2017年底，大陸新建及規劃中的8英寸和12英寸晶圓廠(chǎng)共計約28座，其中12英寸有20座，8英寸則為8座，多數投產(chǎn)時(shí)間將落在今年。目前中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)是內資、外資及合資三種方式并存的模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上的產(chǎn)能，并且在先進(jìn)技術(shù)對比方面，外資廠(chǎng)商也占有絕對優(yōu)勢。

觀(guān)察廠(chǎng)商布局動(dòng)態(tài)，以中芯國際為首的本土晶圓廠(chǎng)最先進(jìn)量產(chǎn)制程目前仍處于28nm Poly/SiON階段，雖然在28nm營(yíng)收占比、28nm HKMG量產(chǎn)推進(jìn)及14nm研發(fā)方面皆取得不錯的成績(jì)，但臺積電（南京）、聯(lián)芯（廈門(mén)）、格芯（成都）等外資廠(chǎng)商的同步登陸布局也進(jìn)一步加劇與本土廠(chǎng)商在先進(jìn)制程的競爭；同樣，在國際巨頭長(cháng)期壟斷的存儲產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域下，作為新進(jìn)者的長(cháng)江存儲、晉華集成、長(cháng)鑫存儲三家本土廠(chǎng)商，未來(lái)也會(huì )長(cháng)期受到來(lái)自國際巨頭廠(chǎng)商在技術(shù)專(zhuān)利及價(jià)格等多方面的挑戰。

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大批的晶圓制造項目集中落地，考驗資源優(yōu)化分配及地方資本承擔風(fēng)險能力

另外，從中國政府透過(guò)產(chǎn)業(yè)基金推動(dòng)半導體發(fā)展的策略來(lái)看，集邦咨詢(xún)預估，未來(lái)包含一期與二期在內的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣1萬(wàn)億元規模。大基金目前在晶圓制造端的投資，包含企業(yè)及項目的部分有中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長(cháng)江存儲、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點(diǎn)項目仍在積極對接中。

相較于地方資本在晶圓制造的投資，大基金參與或是準備參與的新建重點(diǎn)晶圓制造項目，具備相對更高的避險能力。集邦咨詢(xún)指出，對于地方資本來(lái)說(shuō)，目前真正能落地的資金相對有限，而晶圓制造項目對資本的連續性投入要求最為嚴苛，需要同時(shí)考慮初期設廠(chǎng)的大規模投資，以及投產(chǎn)中可能存在的產(chǎn)能利用率不高的潛在風(fēng)險，再加上地方政府換屆時(shí)對當地重點(diǎn)項目傳承性影響的不確定因素，對僅有地方資本及企業(yè)參與的晶圓制造項目來(lái)說(shuō)，恐會(huì )面臨較為嚴峻的挑戰。