日前，臺積電已在第1季領(lǐng)先韓國三星量產(chǎn)7納米先進(jìn)制程，并順利拿下蘋(píng)果A12應用處理器、英偉達(NVIDIA)新一代GPU芯片、賽靈思可程式邏輯閘陣列(FPGA)芯片及高通驍龍855手機芯片及數據機訂單。業(yè)界最新傳出，臺積電將繼續助力華為海思麒麟980，本季開(kāi)始量產(chǎn)；海思內部則對此一傳言不予證實(shí)。

近年，麒麟處理器取得的成績(jì)有目共睹，不僅性能上已經(jīng)擁有一流的旗艦SoC水準，還在A(yíng)I、ISP方面持續發(fā)力，已然成為市場(chǎng)中不可忽視的力量。而根據業(yè)內人士的消息，臺積電7nm制程工藝推進(jìn)迅速，麒麟980處理器將于本季度正式量產(chǎn)，成為首批量產(chǎn)7nm SoC。

業(yè)界人士分析，三星在7納米制程直接進(jìn)展到極紫光(EUV)版本，由于是業(yè)界首度采用EUV機臺，在設備調教及制程研發(fā)上須花較多時(shí)間，導致三星進(jìn)展緩慢。反觀(guān)臺積電選擇先推無(wú)EUV的7納米制程，原先市場(chǎng)認為三星以較為先進(jìn)版本超車(chē)，但現在各大客戶(hù)對EUV制程抱持保守態(tài)度，讓臺積電搶下更多訂單。

先前供應鏈曾傳出，華為的智能手機今年將擴大采用旗下IC設計廠(chǎng)海思芯片，以利沖刺手機出貨量。臺積電與海思自28納米制程就開(kāi)始合作，并陸續推進(jìn)到12納米、7納米等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續在臺積電代工生產(chǎn)。

對比目前主流的10nm工藝，全新的7nm工藝可以在同晶體管數目下降低芯片面積約40%，性能提升10%，功耗降低35%。而麒麟SoC在近年與臺積電合作緊密，在16nm、10nm的關(guān)鍵節點(diǎn)都有重磅產(chǎn)品推出，因此麒麟980搶得首批7nm量產(chǎn)也并不是意外。

先前供應鏈曾傳出，華為的智能手機今年將擴大采用旗下IC設計廠(chǎng)海思芯片，以利沖刺手機出貨量。臺積電與海思自28納米制程就開(kāi)始合作，并陸續推進(jìn)到12納米、7納米等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續在臺積電代工生產(chǎn)。

臺積電7納米領(lǐng)先在今年第1季正式量產(chǎn)，預估全年約可貢獻營(yíng)收1成比重。根據內部規劃，7+納米將在明年導入使用EUV，5納米在2020年正式導入并使用EUV。目前臺積電5納米測試芯片已開(kāi)始投片，預估2019年第一季風(fēng)險試產(chǎn)，2020年開(kāi)始量產(chǎn)。臺積電今年資本支出估約105億美元到110億美元，與去年新高大致持平。