為探討新形態(tài)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新契機,把握政策機遇,搶抓熱點(diǎn)應用,提高產(chǎn)業(yè)自主核心技術(shù)實(shí)力,2018年7月4日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主辦的“2018中國(深圳)集成電路創(chuàng )新應用高峰論壇”在深圳成功召開(kāi)......電子制作模塊
隨著(zhù)國家信息化戰略的深入實(shí)施,下一代網(wǎng)絡(luò )通信、人工智能、虛擬現實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)已經(jīng)實(shí)現了快速發(fā)展,與之結合的創(chuàng )新應用如:智能家居、汽車(chē)電子、機器人、無(wú)人機、可穿戴裝備、智慧醫療等產(chǎn)品不僅將成為智能時(shí)代的代名詞,同時(shí)也將成為未來(lái)拉動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的主要驅動(dòng)力。
為探討新形態(tài)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新契機,把握政策機遇,搶抓熱點(diǎn)應用,提高產(chǎn)業(yè)自主核心技術(shù)實(shí)力,2018年7月4日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主辦的“2018中國(深圳)集成電路創(chuàng )新應用高峰論壇”在深圳成功召開(kāi)。
本屆論壇以“智能時(shí)代驅動(dòng)集成電路新應用”為主題,眾多行業(yè)大咖、企業(yè)精英出席了本屆論壇,并共同圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新,未來(lái)熱點(diǎn)與創(chuàng )新應用、關(guān)鍵共性技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化、資本整合與產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng )新、人工智能與芯片設計等內容進(jìn)行了深入地研討與交流。
深圳市人民政府副秘書(shū)長(cháng)吳優(yōu)蒞臨了本屆論壇,在致辭中對深圳在IC領(lǐng)域的快速發(fā)展做了簡(jiǎn)要總結,并對深圳IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了展望。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授做了“IC產(chǎn)業(yè)要遠離‘嚇尿體’”的演講致辭,并對IC產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提出了新意見(jiàn)。國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地副主任趙秋奇還向與會(huì )嘉賓做了“深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的報告,并從深圳產(chǎn)業(yè)概況、產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、深圳產(chǎn)業(yè)的現狀及發(fā)展趨勢、亮點(diǎn)以及未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰和思路等方面做了詳盡的闡述和分析。
在本屆論壇中,來(lái)自SEMI、Cadence、美國國家儀器等行業(yè)翹楚分別發(fā)表了演講,并和現場(chǎng)與會(huì )嘉賓分享了他們對于新形態(tài)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機、應用牽引與產(chǎn)融結合、IC設計技術(shù)創(chuàng )新以及人工智能與芯片設計等方面的經(jīng)驗和看法。
近年來(lái),隨著(zhù)人工智能技術(shù)及其應用的持續火爆,全球科技巨頭競相涌入AI芯片這片半導體藍海市場(chǎng),加快布局屬于自己的AI芯片,同時(shí)也帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節的迅速增長(cháng)。在“人工智能與創(chuàng )新應用”專(zhuān)場(chǎng)論壇中,企業(yè)代表們則圍繞人工智能關(guān)鍵技術(shù)與趨勢、算法+芯片、AI應用等熱點(diǎn)話(huà)題和現場(chǎng)與會(huì )嘉賓進(jìn)行了深入地交流。
伴隨著(zhù)集成電路再次被寫(xiě)入政府工作報告,位列實(shí)體經(jīng)濟發(fā)展第一位以及國家大基金的注入和全國各省市對產(chǎn)業(yè)的大力支持,集成電路產(chǎn)業(yè)同樣備受資本市場(chǎng)青睞。在本屆論壇的“投資與創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)”專(zhuān)場(chǎng)中,眾多深圳本土企業(yè)代表還與現場(chǎng)與會(huì )的資本市場(chǎng)大拿、投融資專(zhuān)家介紹了公司產(chǎn)品、發(fā)展及投融資計劃。同時(shí),雙方還就中國企業(yè)如何學(xué)習先進(jìn)經(jīng)驗,借助市場(chǎng)和資金的優(yōu)勢,在國際競爭中獲得應有的地位;分享各大基金投資科技企業(yè)的標準和建議;成功融資企業(yè)分享過(guò)往經(jīng)驗,對創(chuàng )業(yè)企業(yè)如何吸引投資提供建議等資本熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)了深入探討。
隨著(zhù)技術(shù)、標準、網(wǎng)絡(luò )的不斷成熟,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入快速發(fā)展的階段,產(chǎn)業(yè)規模已經(jīng)突破9300億元,復合增長(cháng)率達到25%,形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈條,涌現了諸多優(yōu)秀的芯片、終端、設備生產(chǎn)商以及解決方案提供商。而在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后,芯片的性能優(yōu)劣則至關(guān)重要。在本屆論壇的“物聯(lián)網(wǎng)芯生態(tài)”專(zhuān)場(chǎng)中,企業(yè)代表們則圍繞物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展趨勢、物聯(lián)網(wǎng)芯片應用落地等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了深入研討。
“深圳集成電路創(chuàng )新應用論壇”已成功舉辦過(guò)15屆,在中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、國家核高基重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組、國家集成電路設計各產(chǎn)業(yè)化基地、各地方半導體行業(yè)協(xié)會(huì )等機構的長(cháng)期支持下,論壇歷久彌新,與會(huì )企業(yè)層次不斷提高,為深圳乃至全國的IC企業(yè)搭建了一個(gè)設計與應用的交流平臺,促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)的開(kāi)拓創(chuàng )新、優(yōu)化升級與融合發(fā)展,進(jìn)一步推動(dòng)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)邁向國際化新臺階。