在2018年最新出爐的‘Silicon 60’榜單中,有15家公司都鎖定了機器學(xué)習領(lǐng)域,無(wú)論是作為無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司或是IP授權業(yè)者,都比2017年版中僅占6家更大幅增加。本次有5家中國公司上榜,與去年數量持平……
由《EE Times》每年評選全球值得關(guān)注的60家新創(chuàng )公司排行榜——‘Silicon 60’,今年邁向了第19屆,并展現“機器學(xué)習”(machine learning)正以硬件支持的運算形式強勢崛起。這一發(fā)展氛圍開(kāi)始在全球引發(fā)熱潮,加上技術(shù)市場(chǎng)展現相同的動(dòng)態(tài)與快節奏的變化,與1970年代首批微處理器面世的情景如出一轍。
當然,‘Silicon 60’涉及的范圍比機器學(xué)習更廣泛。今年評選出的新創(chuàng )公司廣泛地致力于硅晶和化合物半導體制造、導電材料和超材料、模擬和數字IC以及SoC、內存、FPGA架構、功率與照明用氮化鎵(GaN)、能量采集、IC的次臨界電壓操作、信號處理技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和車(chē)用5G通訊、激光雷達(LiDAR)、無(wú)線(xiàn)電力傳輸、環(huán)境傳感器、微機電系統(MEMS)設計與制造、基于云端的EDA、有機LED (OLED)和微型LED顯示器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )等領(lǐng)域,以及用于機器學(xué)習、視覺(jué)和認知處理等其他架構。
隨著(zhù)‘Silicon 60’的每個(gè)新版本推出,榜上有名的60家新創(chuàng )公司中約有一半都延續自上一版榜單。例如今年新上榜以及去年版本的新創(chuàng )公司剛好各占一半,有30家是第19屆‘Silicon 60’新選進(jìn)的公司。相形之下,2017年有29家公司新入榜,2016年時(shí)25家,而2015年則有30家。最新版的榜單還使得自2004年4月第1版‘Silicon 60’出爐以來(lái)的潛力公司家數累積達到了455家。
隨著(zhù)30家公司新加入第19屆,當然就會(huì )有原本的30家公司“落榜”。其中包括一些公司被收購,有的則是發(fā)展為成熟公司。有些成立較久的公司雖然不再被列入‘Silicon 60’,但也尚未進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)或出售。
值得注意的是,在評選候選公司時(shí),我們采取了狹義的“技術(shù)”定義。電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)常用這個(gè)術(shù)語(yǔ)來(lái)表示任何以電子方式實(shí)現的產(chǎn)品或服務(wù)——通常是關(guān)于如何將一些簡(jiǎn)單的軟件或互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)應用于新的應用領(lǐng)域。
然而,針對‘Silicon 60’,我們專(zhuān)注于那些可能對電子工程師和技術(shù)主管的專(zhuān)業(yè)生活造成影響的公司,這意味著(zhù)我們著(zhù)眼于一些涉及硬件陣營(yíng)的公司。當然,硬件公司必須逐漸發(fā)展成為整合硬件和軟件的“平臺”供應商。但是,除了EDA和硬IP和軟IP供應商外,純軟件或服務(wù)公司不太可能符合評選資格。
除了技術(shù)以外,‘Silicon 60’的評選標準還包括一家公司鎖定的市場(chǎng)、其財務(wù)狀況和投資概況、成熟度以及執行領(lǐng)導力。
電子產(chǎn)業(yè)在1970年代起飛,當時(shí)雄心勃勃的新一代公司準備結合硬件和軟件來(lái)創(chuàng )造驚人成就,挑戰傳統限制。十年來(lái),AMD、英特爾(Intel)、瀚笙科技(MOS Technology)、豐藝電子(Zilog)以及其他新進(jìn)業(yè)者崛起,挑戰飛兆半導體(Fairchild)、摩托羅拉(Motorola)、美國國家半導體(National Semiconductor)以及德州儀器(Texas Instruments)等業(yè)界老牌大廠(chǎng)。到了1976年,市場(chǎng)上已經(jīng)出現多達50種不同微處理器組件了。
時(shí)至今日,人工智能(AI)、深度學(xué)習、機器學(xué)習和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )等技術(shù)改變了一切,包括其所服務(wù)的應用與市場(chǎng)。半導體產(chǎn)業(yè)幾經(jīng)分合,使得1970~1080年代推出的眾多微處理器最終精簡(jiǎn)成兩大陣營(yíng):英特爾的x86和Arm生態(tài)系統?,F在,隨著(zhù)業(yè)界公司積極為新興應用尋找多元途徑,機器學(xué)習和神經(jīng)處理器的應用前景廣闊。
在2018年的新版‘Silicon 60’中,有15家公司都鎖定了機器學(xué)習領(lǐng)域,無(wú)論是作為無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司或是IP授權業(yè)者,比2017年版中僅占6家更大幅增加了。專(zhuān)注于近臨界電壓操作或開(kāi)放硬件設計的公司,也同時(shí)著(zhù)眼于支持機器學(xué)習。即使是傳感器公司也看到了機器學(xué)習在邊緣的好處,包括節省帶寬以及減少延遲等優(yōu)勢。
這一部份解釋了為什么創(chuàng )投(VC)資金再次流向硬件。根據CB Insights的資料,2017年全球半導體新創(chuàng )公司的營(yíng)收估計約為16億美元,高于2016年的13億美元以及2015年的8.2億美元。2018年的整體營(yíng)收數字可能更龐大,因為市場(chǎng)對于機器學(xué)習的興趣絲毫沒(méi)有減弱的跡象。
機器學(xué)習市場(chǎng)可能取得成功的方式有二:一是在數字領(lǐng)域中,因為它更兼容于傳統的軟件編程運算。它具有靈活性和兼容性的優(yōu)點(diǎn),但缺點(diǎn)在于功率效率較低。然而,正如通用CPU多年來(lái)所顯示的,對于編程人員來(lái)說(shuō),靈活性和抽象性通常更勝于功耗考慮(通常發(fā)生在系統級)。
第二種途徑是在模擬領(lǐng)域,模擬電路更能密切仿真生物系統,這意味著(zhù)它們通常提供更優(yōu)越的能量效率,特別是更具針對性的應用。缺點(diǎn)是其應用的特殊性可能使其產(chǎn)量低于臨界質(zhì)量。盡管如此,仍然需要有模擬途徑才能實(shí)現某些應用所需的能效。至于如何設計模擬深度學(xué)習才能連接電子產(chǎn)品主流,目前還有待觀(guān)察,但這阻擋不了學(xué)術(shù)界和新創(chuàng )公司持續追求其目標。
機器學(xué)習雖然有趣,但它本身并不能賺錢(qián)。為了增加利潤,還必須在通訊、制造、運輸、醫療保健或航天等領(lǐng)域啟動(dòng)或改善各種相關(guān)應用。
物聯(lián)網(wǎng)是2016年版‘Silicon 60’的主題,機器學(xué)習和開(kāi)放來(lái)源硬件開(kāi)始出現在2017年版。到了2018年,機器學(xué)習仍然是關(guān)注焦點(diǎn),而且市場(chǎng)上出現了更多公司競相推出傳感器、致動(dòng)器以及射頻(RF)產(chǎn)品,這些都需要整合到復雜的軟–硬件平臺以創(chuàng )造財富。
隨著(zhù)智能手機和個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展日益成熟,說(shuō)服智能手機用戶(hù)每?jì)赡曩徺I(mǎi)新手機變得越來(lái)越困難。采用率持續下降,零件供應商的利潤率也隨減少。但是,在邊緣執行的機器學(xué)習應用是否能改變這一切?
相形之下,越來(lái)越多公司對于汽車(chē)、通訊和工業(yè)電子等成長(cháng)市場(chǎng)帶來(lái)的機會(huì )寄予厚望。自動(dòng)駕駛車(chē)、5G蜂巢式通訊、智能家庭和智能城市,以及工業(yè)4.0都是發(fā)展目標。由于看好這些領(lǐng)域的商用未來(lái),不斷地刺激業(yè)界發(fā)生多起成功和失敗的并購。高通(Qualcomm)與恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的并購破局就是一起失敗的最佳案例。
很顯然地,“摩爾定律”(Moore’s Law)在2018年逐漸步入尾聲。雖然有些公司可能持續走向3nm工藝,但其成本將會(huì )非常高,而且轉型時(shí)間也會(huì )拖得很長(cháng)。只有那些針對最大規模大眾市場(chǎng)的業(yè)者才有能力以最尖端技術(shù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)IC發(fā)展。
改變邏輯芯片的實(shí)體布局,利用3D NAND閃存的堆棧技術(shù),可望實(shí)現更佳功能密度。但是,對于數字邏輯工藝而言,多增加一層z維度可能比使用flash工藝時(shí)更困難。
盡管有些堆棧技術(shù)已經(jīng)存在十多年了,但為了支持堆棧邏輯而打造基礎設施仍難以符合成本。保守的EDA產(chǎn)業(yè)通常要到出現許多自動(dòng)化活動(dòng)后,才會(huì )開(kāi)始采用某一種技術(shù),因此目前還未能真正支持3D設計。
隨著(zhù)摩爾定律微縮逐漸放緩,大多數的數字IC設計將以90納米到10納米的先進(jìn)技術(shù)執行。這將會(huì )增加在設計中創(chuàng )造價(jià)值的需求。在設計中創(chuàng )造價(jià)值,正是模擬、MEMS、傳感器和RF電路工程師長(cháng)久以來(lái)一直在做的事情。他們可能會(huì )看到對于其服務(wù)的認可和使用增加,從而鼓勵在這些領(lǐng)域發(fā)展出更多的新創(chuàng )公司。
VC從硬件投資取得的報酬,鞏固了兩個(gè)地區成為新創(chuàng )公司的熱門(mén)地點(diǎn)——美國加州,以及中國。在這兩個(gè)地方,大量的可用資本更進(jìn)一步刺激VC加碼現有的投資。
加州是硅谷的所在地,在技術(shù)持續蓬勃發(fā)展的背景下,正經(jīng)歷著(zhù)硬件新創(chuàng )公司復蘇之勢。而中國的活力則得益于政府數十億美元的資助,以及要趕上西方與減少半導體貿易逆差的民族使命感。
以色列也和加州一樣,開(kāi)始回歸成為硬件新創(chuàng )公司的據點(diǎn),當然,其他地區也有類(lèi)似的新創(chuàng )公司活動(dòng)。但是,加州和中國不僅具有關(guān)鍵地位,同時(shí)在一些市場(chǎng)的發(fā)展也超越了其他地區,特別是機器學(xué)習等市場(chǎng)。他們傾向于挹注大量投資,同時(shí)也了解到新興技術(shù)在先發(fā)地位的重要優(yōu)勢:能夠創(chuàng )造既定標準并推動(dòng)正式標準。
今年的‘Silicon 60’總共列出32家美國公司,比去年增加了1家。僅加州就已經(jīng)是這60家新創(chuàng )公司中29家公司的總部所在,比起2017年的25家、2016年以及2014年的15家更多。此外,今年的版本中還有3家加拿大公司,使得北美地區新創(chuàng )公司總數達到35家,較2017年的32家更多3家。
在今年60家新創(chuàng )公司中有6家來(lái)自以色列,使得以色列在今年的國家排名中躍居第二,同時(shí)也比2017年增加了4家。中國維持與2017年同樣的5家公司。日本今年則有2家公司,印度減少到1家,總計亞洲地區在‘Silicon 60’的新創(chuàng )公司家數穩定維持在8家。
歐洲雖然不乏新創(chuàng )公司,但并沒(méi)有很多公司進(jìn)行大型市場(chǎng)資本化活動(dòng)、IPO或出售。許多歐洲新創(chuàng )公司在其積極利用的技術(shù)方面看起來(lái)很有前景,但客戶(hù)需求更勝技術(shù)推動(dòng),這是歐洲一直較慢學(xué)習到的教訓。歐洲在2018年版‘Silicon 60’中共占11家,較2017年的14家減少,其中有3家來(lái)自法國,芬蘭和英國各有2家,加上奧地利、比利時(shí)、德國和瑞士各有1家。
隨著(zhù)越來(lái)越多的新創(chuàng )公司迅速走向全球或甚至成為跨國公司,地理分析變得越來(lái)越不具意義。在某些情況下,加州只是一些公司名義上的總部,在其他地方布署的工程師和員工人數還更多。
例如‘Silicon 60’中的BrainChip Inc.和Weebit Nano Ltd.,這兩家公司總部分別設于加州和以色列,但卻在澳州證券交易所(Australian Securities Exchange)上市。新上榜的AlphaICs Corp.總部位于加州(Milpitas, CA),但在印度班加羅爾設有辦事處。Kneron Inc.總部位于加州圣地亞哥,但在中國深圳、珠海以及臺北都設有據點(diǎn)。NovuMind Inc.和NuVolta Technologies Inc.總部位于硅谷,但分別在北京和上海設有分支辦公室。
以加州-中國為中心的另一個(gè)例子是柔宇科技(Royole Corp.,),該公司已籌集了11億美元,計劃用于大規模制造軟性顯示器和傳感器組件。該公司成立于2012年,在硅谷、深圳和香港都設有辦事處。Royole總部位于加州(Fremont, CA),但其股權投資主要來(lái)自中國,其龐大的制造基地則位于深圳。
雖然我們只能從各家公司提供的總部所在地來(lái)看,但加州顯然仍然是為工程資源和新創(chuàng )公司的分布基礎設施提供全球資本之處。
隨著(zhù)今年更多家公司涌入,新創(chuàng )公司的平均成立年數從上一版本的4年減少至大約3.5年。成立于2015年或之后的新創(chuàng )公司有33家,另外27家則成立于2014年或更早之前。
早在1970年代,微處理器推動(dòng)了軟件產(chǎn)業(yè)的顯著(zhù)成長(cháng),并改變了整合世界,而1968年成立的英特爾以及1969年成立的AMD等公司也確立了主導地位。誰(shuí)將成為機器學(xué)習時(shí)代的英特爾、AMD和Arm?從最新版‘Silicon 60’或許可看出端倪。
編按:入榜的5家中國企業(yè)如下,按公司英文名首字母排序。完整版榜單請參考EETimes美國版網(wǎng)站。
寒武紀科技(Cambricon Technologies Corp. Ltd.),位于北京。成立于2016年,正在開(kāi)發(fā)AI芯片。主要提供用于深度學(xué)習的MLU100處理器和MLU100智能處理卡,以及知識產(chǎn)權(IP)許可和芯片服務(wù)。 Cambricon的產(chǎn)品可應用于智能手機,安全和監控攝像頭、服務(wù)器、機器人、無(wú)人機、可穿戴設備和自動(dòng)駕駛。
漢京電子(遼寧)有限公司(Hanking Electronics),位于遼寧沈陽(yáng)。成立于2011年4月,是一家私人資本的MEMS公司,也是漢京工業(yè)集團的子公司。專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)、制造和營(yíng)銷(xiāo)MEMS產(chǎn)品及相關(guān)電子元件。 它提供設計和開(kāi)發(fā)服務(wù)、制造處理、批量制造、MEMS代工服務(wù)、MEMS傳感器、MEMS執行器、ASIC和應用咨詢(xún)。
北京地平線(xiàn)機器人技術(shù)研發(fā)有限公司(Horizon Robotics Technology Co. Ltd.,),位于北京。成立于2015年,產(chǎn)品主要應用在自動(dòng)駕駛、智能生活和智能監控,旨在為終端設備提供智能感知、互動(dòng)、理解和決策。 該公司已經(jīng)發(fā)布了Sunrise 1.0視覺(jué)處理器和Journey 1.0高級駕駛輔助系統(ADAS)處理器。 投資者包括Morningside Venture Capital,Hill House Capital,Sequoia Capital和GSR Ventures。
江蘇卓勝微電子股份有限公司(Maxscend Microelectronics Co. Ltd. *),位于上海。生產(chǎn)射頻元件和物聯(lián)網(wǎng)IC,一群從硅谷回國的技術(shù)人員于2012年成立了該公司。
長(cháng)江存儲科技有限公司(Yangtze Memory Technologies Co. Ltd.),位于中國武漢。部分由清華紫光集團投資,于2016年收購武漢新芯半導體制造股份有限公司(XMC),計劃斥資240億美元成立內存芯片公司,與市場(chǎng)領(lǐng)導者三星、SK海力士、東芝和美光競爭。 YMTC被認為是中國建立自主國產(chǎn)內存供應鏈的開(kāi)始。此前的XMC是NOR閃存和圖像傳感器生產(chǎn)商,在被100%收購前已經(jīng)開(kāi)始建造其3D NAND閃存晶圓廠(chǎng),還推出了Xtacking 3D NAND流程。 XMC前首席執行官楊士寧博士(Simon Yang)于2016年10月被任命為YMTC首席執行官。
最后就是前文提到的柔宇科技(Royole Corp.),它的總部雖然位于美國加利福尼亞州弗里蒙特,統計上我們把它列為美國公司,但是概念上人們認為他是一家中國公司。2012年,三位來(lái)自斯坦福大學(xué)和清華大學(xué)的畢業(yè)生在硅谷、深圳和香港創(chuàng )辦柔宇。 該公司生產(chǎn)靈活的有源矩陣OLED顯示器以及靈活的傳感器,顯示器的分辨率超過(guò)3,000 ppi。 2015年,Royole開(kāi)始在深圳建設柔性顯示器生產(chǎn)線(xiàn),預計最終產(chǎn)能將超過(guò)5000萬(wàn)個(gè)柔性顯示器單元。 Royole的D輪融資包括來(lái)自Warmsun Holding Group,Hanfor Capital,SPD Bank,Zhonghai Shengrong Capital和TanShi Capital的2.4億美元股權融資以及來(lái)自中國銀行、中國工商銀行、中信銀行的5.6億美元債務(wù)融資 銀行,中國農業(yè)銀行和平安銀行。