減輕對蘋(píng)果的依賴(lài) 臺積電或將為IBM服務(wù)器提供芯片

 日媒近日報道，iPhone芯片代工廠(chǎng)臺積電正在積極尋找新的營(yíng)收主力，以減輕對智能手機芯片的依賴(lài)。據消息人士爆料，IBM將找臺積電代工新的服務(wù)器芯片，用于下一代大型主機。

在上周蘋(píng)果再次下調了iPhoneXR產(chǎn)量，這是繼蘋(píng)果公司日前被媒體曝出削減三分之一iPhoneXR產(chǎn)量之后對該型號機型的再一次調整。而iPhone XR減產(chǎn)的消息最近得到了富士康的證實(shí)，更有消息指出，今年蘋(píng)果采取分散零部件供應商后，一些企業(yè)甚至還沒(méi)有接到蘋(píng)果公司的訂單。

業(yè)界人士認為，2018年新款iPhone銷(xiāo)量遭遇滑鐵盧，主要原因還是在于過(guò)高的定價(jià)，雖然XR已經(jīng)是今年的“廉價(jià)”版iPhone，但是其起售價(jià)也超過(guò)了6000元人民幣，在同等價(jià)位上消費者可以選擇更多高端的國產(chǎn)機型。另外，雖然XR 與XS系列采用相同的A12芯片，擁有強悍的GPU，大幅提升了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )計算的能力，但是XR的屏幕材質(zhì)和攝像頭硬件配置方面有縮水的表現，LCD屏幕，后置單攝，拿掉了長(cháng)焦副鏡頭，相對而言XR并沒(méi)有很高的性?xún)r(jià)比。

再加上，國產(chǎn)智能手機崛起，產(chǎn)品物美價(jià)廉且性?xún)r(jià)比超高。同時(shí)，中國消費者的消費理念逐漸趨于理智，不再堅信“蘋(píng)果是第一無(wú)二”的思想?；谏鲜龇N種，造成201款新iPhone銷(xiāo)量下滑，也致使蘋(píng)果代工廠(chǎng)和供應商面臨危機，一些代工廠(chǎng)因為無(wú)貨可做，甚至已經(jīng)開(kāi)始裁員。此背景下，臺積電開(kāi)始積極尋求新的合作機會(huì )。

IBM自行研發(fā)服務(wù)器芯片，并由格芯代工，不過(guò)格芯今年已經(jīng)宣布放棄對7nm工藝的追求，目前市場(chǎng)上只有三星和臺積電具備7nm技術(shù)。臺積電在7nm芯片產(chǎn)品的良率上比三星更出色，臺積電目前已經(jīng)握有高通、蘋(píng)果和麒麟的7nm代工訂單，基本上占據了明年主流手機芯片的代工份額。另外，臺積電還代工過(guò)X86處理器，AMD 16nm APU處理器，因此IBM想要追求更高性能的服務(wù)器芯片，去與臺積電合作并不令人意外。

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