客戶(hù)需求強勁、5nm明年試產(chǎn)，臺積電市值再創(chuàng )高！

臺積電在昨（5）日舉行的2019年供應鏈管理論壇中指出，因應客戶(hù)需求，公司將持續擴產(chǎn)臺中15廠(chǎng)7nm產(chǎn)能；5nm制程也將在明年上半年試產(chǎn)。至于3nm的新竹寶山研發(fā)中心預計在2021年完工，明年的資本支出將維持約140-150億美元的高峰水準。

報道稱(chēng)，臺積電已經(jīng)是先進(jìn)制程的“佼佼者”，高通也在不久前舉行驍龍技術(shù)大會(huì )上表示，其最新驍龍865與X55芯片均由臺積電生產(chǎn)。未來(lái)高通和臺積電的合作范圍將進(jìn)一步擴大到射頻領(lǐng)域。

此外，外資報告也指出，蘋(píng)果明年首季需求恐受淡季影響，不過(guò)華為、AMD及聯(lián)發(fā)科等需求支撐下，臺積電明年首季可望淡季不淡，季營(yíng)收不排除有機會(huì )持平。報道指出，臺積電近來(lái)持續受到外資青睞，今日股價(jià)沖上316元（新臺幣，下同）創(chuàng )下歷史新高，同步推升市值攀升至8.19兆元。展望第4季，臺積電預估第4季營(yíng)收3121 -3151億元，改寫(xiě)第3季的新高紀錄，若依10月?tīng)I收1060.4億元推算，11、12月?tīng)I收將可望持續保持千億元水準。