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第三季度全球十大IC設計公司營(yíng)收榜出爐!

 

第三季受到中美貿易摩擦影響持續,加上華為仍未脫離實(shí)體列表,導致部分美系IC設計業(yè)者的營(yíng)收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著(zhù),衰退逾22%……

根據集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調查,第三季受到中美貿易摩擦影響持續,加上華為仍未脫離實(shí)體列表,導致部分美系IC設計業(yè)者的營(yíng)收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著(zhù),衰退逾22%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客戶(hù)為華為關(guān)系企業(yè),在華為仍未脫離實(shí)體列表的禁令下,營(yíng)收受到影響最為明顯,已連續三季呈現年衰退,第三季衰退幅度更擴大至12.3%。20191204-150.jpg

排名第二的高通同樣受到中美貿易摩擦影響,在華為以自有處理器搭配手機的策略下,持續拉高出貨,進(jìn)一步壓縮其他Android手機品牌市占,也直接影響了高通的芯片營(yíng)收表現。此外,高通亦面臨聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與紫光展銳(Unisoc)的急起直追,加上智能手機市場(chǎng)仍未進(jìn)入5G換機需求,導致第三季衰退幅度擴大至22.3%,幅度居前十大業(yè)者之冠。

排名第三的英偉達(NVIDIA),透過(guò)持續控制游戲顯卡的庫存水位,第三季營(yíng)收衰退幅度相較前兩季已經(jīng)大幅縮小,約9.5%。

至于超威(AMD)與賽靈思(Xilinx)則是唯二營(yíng)收成長(cháng)的美系芯片業(yè)者。超威因英特爾CPU缺貨問(wèn)題未解,得以進(jìn)一步擴大在NB與PC市場(chǎng)的市占,帶動(dòng)第三季營(yíng)收年成長(cháng)9%,而賽靈思(Xilinx)則是旗下所有產(chǎn)品線(xiàn)皆有成長(cháng)表現,包含數據中心、工業(yè)、網(wǎng)通、車(chē)用等,第三季營(yíng)收年增率維持11.7%的雙位數成長(cháng)。

排名第七的美滿(mǎn)(Marvell)由于近期存儲應用需求優(yōu)于預期,所以今年上半年營(yíng)收表現亮眼,但第三季由于需求減緩,加上華為亦是Marvell重要的網(wǎng)通芯片客戶(hù),在受到實(shí)體列表政策影響下,第三季營(yíng)收較去年同期衰退16.5%。

臺系業(yè)者中以瑞昱(Realtek)營(yíng)收表現最亮眼,第三季年增達30.5%,主要由音頻、以太網(wǎng)絡(luò )與電視等產(chǎn)品挹注。聯(lián)發(fā)科在以美元為計算基礎下,營(yíng)收相較2018年同期下滑1.4%;但若以臺幣計算,則是小幅成長(cháng)0.3%,主要受惠于智能手機市場(chǎng)表現出色,加上消費性電子需求回溫。

綜觀(guān)2019年全年,由于前三大美系IC設計業(yè)者表現不佳,全球IC設計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將呈現衰退。進(jìn)入2020年,若美系業(yè)者能順利調整營(yíng)運方向,規避中美貿易摩擦的限制,加上服務(wù)器與智能手機等終端產(chǎn)品有望復蘇,以及5G、AI發(fā)展推升需求,IC設計市場(chǎng)預期將恢復成長(cháng)。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統
網(wǎng)絡(luò )攝像機
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