國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）日前公布“2020年度半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨預測報告”。數據顯示，2020年全球硅晶圓出貨量將較去年增長(cháng)2.4%，2021年將延續此成長(cháng)趨勢，并可望于2022年攀至132.2億平方英寸，將創(chuàng )歷史新高。
2020全球硅晶圓預估出貨量（單位：百萬(wàn)平方英寸，MSI）
備注：電子等級硅晶圓片總量，不含非拋光晶圓；出貨量數據僅包含半導體產(chǎn)業(yè)應用領(lǐng)域，不含太陽(yáng)能應用；數據來(lái)源自SEMI
SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸表示：“盡管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響，今年硅晶圓出貨量仍將穩定復蘇。此外，疫情加速了全球企業(yè)IT以及服務(wù)的數字轉型，SEMI看好硅晶圓未來(lái)兩年將持續成長(cháng)。”
資料顯示，硅晶圓是半導體制造的基底材料，外觀(guān)為薄型圓盤(pán)狀，直徑分為多種尺寸（1英寸到12英寸），主要通過(guò)高科技設計，制造成半導體組件或“芯片”，并應用在計算機、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品之中
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