網(wǎng)曝新榮耀手機將用高通5G芯片

國際電子商情6日獲悉，有數碼博主早間爆料稱(chēng)，高通和榮耀的合作進(jìn)展很順利。不過(guò)，對于是否需要許可的問(wèn)題，目前還不能完全確定。

至于進(jìn)度方面，博主表示“不過(guò)新機沒(méi)那么快，應該還是開(kāi)案研發(fā)階段。”

截圖自微博網(wǎng)頁(yè)

據中國證券報5日晚間報道稱(chēng)，榮耀手機供應鏈方面表示，該公司已經(jīng)在推進(jìn)新榮耀采用高通芯片的5G手機的研發(fā)，但沒(méi)有談及具體細節。

報道稱(chēng)，因為榮耀終端公司不在美國實(shí)體清單內，所以（與美企合作）不需要額外審批，包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星等主流廠(chǎng)商都可為其供應芯片。

國際電子商情小編第一時(shí)間向相關(guān)公司求證。截至發(fā)稿，兩家公司均未置評。

高通CEO：很期待合作

事實(shí)上，在2020年12月就有相關(guān)消息傳出。據一名接近高通的消息人士透露，高通與榮耀的談判進(jìn)展非常樂(lè )觀(guān)，雙方已接近達成供應合作。

對于上述合作消息，高通方面并沒(méi)有否認。高通公司總裁安蒙甚至在同月驍龍技術(shù)峰會(huì )上表示，作為市場(chǎng)新的參與者角度，高通感到高興，期待未來(lái)與榮耀的合作。“雖然榮耀剛剛拆分出來(lái)，成為一家全新的公司，但新榮耀里的成員很多都是熟人，所以一起溝通和探討未來(lái)的合作機會(huì )也會(huì )比較順利。”

圖自高通官方微博

機構：新榮耀仍有采購芯片壓力，下半年或有好轉

去年11月17日，多家華為供應鏈企業(yè)發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購。（相關(guān)閱讀：華為“斷臂自救”，榮耀易主！）

對于前述的積極消息，市調機構TrendForce則認為，雖然從華為里獨立出來(lái)，仍需要一段不算短的時(shí)間去抵消因為“華為禁令”引發(fā)的一系列影響，認為榮耀在2021年上半年買(mǎi)夠生產(chǎn)所需零部件的概率不大。

該機構表示，榮耀在上半年難以買(mǎi)齊物料的原因有二：一是全球晶圓代工產(chǎn)能不足的當下，用于移動(dòng)芯片的電源管理IC和顯示驅動(dòng)IC的芯片產(chǎn)能非常緊張；二是在華為受美國制裁令影響期間，小米、OPPO和vivo都擴張了采購計劃，導致供應鏈產(chǎn)能不充裕，榮耀很難備齊同與往年相同的采購量。該機構預測，這種情況將持續到今年下半年才會(huì )出現好轉，也就是說(shuō)到今年下半年，榮耀才能開(kāi)始穩定采購零部件。