產(chǎn)能塞爆，傳聯(lián)電、世界先進(jìn)有意二次調價(jià)，最高調漲15%

據經(jīng)濟日報稱(chēng)，由于晶圓代工產(chǎn)能滿(mǎn)載，半導體鏈漲價(jià)風(fēng)持續擴大。供應鏈人士透露，晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電、世界先進(jìn)擬于農歷年后二度調高報價(jià)，漲幅最高上看15%，聯(lián)電更已通知12吋客戶(hù)，因產(chǎn)能太滿(mǎn)，必須延長(cháng)交期近一個(gè)月；半導體晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能塞爆，也拉抬后段委外專(zhuān)業(yè)封測代工(OSAT)廠(chǎng)稼動(dòng)率滿(mǎn)載。下游封測廠(chǎng)日月光投控、京元電等也因晶片產(chǎn)出后對封測需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價(jià)。

聯(lián)電、世界、日月光投控、京元電等企業(yè)未就漲價(jià)意愿置評，僅強調現階段客戶(hù)需求非常強勁。業(yè)界人士指出，聯(lián)電、世界前一波漲價(jià)，主要針對今年首季生產(chǎn)的客戶(hù)，相關(guān)漲價(jià)效益將反映在本季財報；以投片到產(chǎn)出約需三至四個(gè)月計算，此次農歷年后再漲價(jià)，將在第2季財報看到效益。

上下游拉抬報價(jià)，擠壓IC設計廠(chǎng)毛利

事實(shí)上，2020年以來(lái)，疫情加上產(chǎn)能不足等諸多因素導致的芯片缺貨漲價(jià)情況。此背景下，聯(lián)電產(chǎn)能持續滿(mǎn)載，本月初，繼8吋晶圓代工價(jià)格陸續調漲后，12吋晶圓代工價(jià)格也開(kāi)始跟進(jìn)調漲。世界先進(jìn)與力積電也不甘示弱，先后跟進(jìn)調漲8吋晶圓代工價(jià)格。

由于晶圓代工與封測是半導體兩大關(guān)鍵供應鏈，相關(guān)指標廠(chǎng)再度漲價(jià)，IC設計廠(chǎng)除需“搶產(chǎn)能”外，還將面臨上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調升價(jià)格的“夾擊”局面，毛利率或大受影響。

8吋、12吋產(chǎn)能告急，晶圓代工、封測均有調漲意愿

供應鏈指出，去年開(kāi)始，疫情催生住宅經(jīng)濟大爆發(fā)，帶動(dòng)筆電，平板，電視，游戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其是5G手機需要的半導體用量較4G手機高出3至4成，部分芯片用量倍增，且多鏡頭趨勢推高電源管理IC，驅動(dòng)IC，指紋識別芯片，圖像感測器（CIS）等需求大開(kāi)，這些芯片主要采用8吋晶片生產(chǎn)，導致8吋晶圓代工供不應求態(tài)勢延續。

盡管部分晶片商考量8吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊俏，將MCU，Wi-Fi及藍牙等芯片轉至12吋晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，但無(wú)法解決8吋晶圓代工供應不足的狀況，反而讓產(chǎn)能不足的問(wèn)題延伸至12寸晶圓代工，包括55nm至22nm產(chǎn)能均出現緊缺情況。

事實(shí)上，聯(lián)電、世界先進(jìn)2020年已有一波8吋代工漲價(jià)動(dòng)作，考量近期疫情未減緩甚至升溫，宅經(jīng)濟相關(guān)需求維持高檔，加上去年底車(chē)市陸續回溫，促使8吋代工產(chǎn)能持續吃緊，聯(lián)電、世界都有意啟動(dòng)農歷年后第二波8吋代工漲價(jià)行動(dòng)，漲幅逾一成，上看15%。

晶圓代工產(chǎn)能供不應求，后段封測廠(chǎng)產(chǎn)能利用率同步滿(mǎn)載，預計包括日月光、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠(chǎng)均因此受惠，擺脫傳統淡季束縛，業(yè)績(jì)表現可期。